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JJY 솔더 페이스트 제조업체에서 무연 솔더 페이스트 리플로우의 일부 프로세스를 설명합니다.

JJY 솔더 페이스트 제조업체에서 무연 솔더 페이스트 리플로우의 일부 프로세스를 설명합니다.

Although users may not have learned much about Solder paste from a Solder paste manufacturer, when it comes to the reflow process of lead-free Solder Paste, there is even less known. So, for Lead-free solder paste, what exactly is the Flux reflux stage as it enters the hot zone? Next, let JJY Solder Paste Manufacturer provide some process answers for partners:

Syringe solder paste

유기용제는 점도와 스크린 인쇄 특성을 가지고 있습니다. 과도한 온도와 작은 납땜 비드의 형성을 방지하려면 작업 온도를 천천히 올려야 합니다. 내부 구조에 민감한 전자 부품의 경우 과도한 온도로 인해 불량품이 과도하게 발생합니다.

온도가 점차 상승함에 따라 솔더 분말 입자가 용해되고 플럭스가 기화되기 시작합니다. 솔더 분말의 활성화 과정이 표면에 흡수됩니다. 그런 다음 서로 다른 표면에 솔더 조인트가 점차적으로 형성됩니다.

땜납 분말 입자가 지속적으로 용해되면 액체 주석이 생성됩니다. 이때, 전자 부품과 패드 사이의 거리가 너무 멀면 분리 가능성이 높아 단락 및 기타 납땜 접합 불량이 쉽게 발생할 수 있습니다.

솔더 페이스트, 플럭스 페이스트, 솔더 페이스트에 대해 더 자세히 알고 싶다면 Shenzhen JJY Industrial Technology Co., LTD에 문의하시기 바랍니다. 함께 배우고 성장합시다!

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