Although users may not have learned much about Solder paste from a Solder paste manufacturer, when it comes to the reflow process of lead-free Solder Paste, there is even less known. So, for Lead-free solder paste, what exactly is the Flux reflux stage as it enters the hot zone? Next, let JJY Solder Paste Manufacturer provide some process answers for partners:
有機溶劑具有黏度和絲網印刷特性。為避免溫度過高和形成小焊珠，工作溫度應緩慢升高。對於內部結構敏感的電子元件，溫度過高會導致不良品數量過多。
隨著溫度逐漸升高，焊錫粉末顆粒溶解，助焊劑開始汽化；焊錫粉的活化過程被吸附在表面上。然後，在不同的表面上，逐漸形成焊點。
當焊錫粉顆粒不斷溶解時，就會產生液態錫。此時，如果電子元件與焊盤之間的距離過大，則脫離的機率較高，很容易造成短路等焊點缺陷。
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