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佳金源锡膏厂家讲解无铅锡膏回流焊的一些工艺

佳金源锡膏厂家讲解无铅锡膏回流焊的一些工艺

Although users may not have learned much about Solder paste from a Solder paste manufacturer, when it comes to the reflow process of lead-free Solder Paste, there is even less known. So, for Lead-free solder paste, what exactly is the Flux reflux stage as it enters the hot zone? Next, let JJY Solder Paste Manufacturer provide some process answers for partners:

Syringe solder paste

有机溶剂具有粘度和丝网印刷特性。为避免温度过高和形成小焊珠,工作温度应缓慢升高。对于内部结构敏感的电子元件,温度过高会导致不良品数量过多。

随着温度逐渐升高,焊锡粉末颗粒溶解,助焊剂开始汽化;焊锡粉的活化过程被吸附在表面上。然后,在不同的表面上,逐渐形成焊点。

当焊锡粉颗粒不断溶解时,就会产生液态锡。此时,如果电子元件与焊盘之间的距离过大,则脱离的概率较高,很容易造成短路等焊点缺陷。

如果您想了解更多关于锡膏、助焊剂、锡膏的信息,欢迎朋友咨询深圳市JJY工业科技有限公司。让我们一起学习、一起成长!

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