Aunque es posible que los usuarios no hayan aprendido mucho sobre la pasta de soldadura de un fabricante de pasta de soldadura, cuando se trata del proceso de reflujo de soldadura en pasta sin plomo, se sabe aún menos. Entonces, para la soldadura en pasta sin plomo, ¿Cuál es exactamente la etapa de reflujo cuando ingresa a la zona caliente? A continuación, permita que JJY Fabricante de pasta de soldadura proporcione algunas respuestas de proceso para los socios:

Los disolventes orgánicos tienen viscosidad y características serigráficas. Para evitar una temperatura excesiva y la formación de pequeñas perlas de soldadura, la temperatura de trabajo debe aumentarse lentamente. Para los componentes electrónicos sensibles a la estructura interna, una temperatura excesiva dará lugar a una cantidad excesiva de productos defectuosos.

A medida que la temperatura aumenta gradualmente, las partículas de polvo de soldadura se disuelven y el fundente comienza a vaporizarse; El proceso de activación del polvo de soldadura se absorbe en la superficie. Luego, en diferentes superficies, se forman gradualmente juntas de soldadura.

Cuando las partículas de polvo de soldadura se disuelven continuamente, se produce estaño líquido. At this time, if the distance between electronic components and pads is too large, the probability of separation is high, which can easily cause short circuits and other solder joint defects.

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