Meskipun pengguna mungkin belum belajar banyak tentang Pasta solder dari produsen pasta solder, terkait proses reflow pasta solder bebas timbal, ada yang kurang dikenal. Jadi, untuk pasta solder bebas timbal, apa sebenarnya tahap refluks fluks saat memasuki zona panas? Selanjutnya, izinkan JJY Produsen Pasta Solder memberikan beberapa jawaban proses untuk mitra:

Pelarut organik memiliki karakteristik viskositas dan sablon. Untuk menghindari suhu berlebihan dan pembentukan manik-manik solder kecil, suhu kerja harus dinaikkan secara perlahan. Untuk komponen elektronik yang sensitif terhadap struktur internal, suhu yang berlebihan akan menyebabkan jumlah produk cacat yang berlebihan.

Ketika suhu meningkat secara bertahap, partikel bubuk solder larut, dan fluks mulai menguap; proses aktivasi bubuk solder diserap di permukaan. Kemudian, pada permukaan yang berbeda, sambungan solder terbentuk secara bertahap.

Ketika partikel bubuk solder terus larut, timah cair dihasilkan. Pada saat ini, jika jarak antara komponen elektronik dan bantalan terlalu jauh, kemungkinan besar akan terjadi pemisahan, yang dapat dengan mudah menyebabkan korsleting dan cacat sambungan solder lainnya.

Jika Anda ingin tahu lebih banyak tentang Pasta solder, pasta fluks, pasta solder, teman-teman dipersilakan untuk berkonsultasi dengan Shenzhen JJY Industrial Technology Co., LTD. Mari belajar dan tumbuh bersama!