Sebelum setiap pergantian saluran, ruang oven reflow Jia Jinyuan harus dibersihkan secara menyeluruh, dengan perhatian khusus pada area celah di persimpangan zona pemanas sentral dan saluran masuk pendingin. Lokasi ini memiliki gangguan aliran udara yang rendah dan gradien suhu yang besar, sehingga sangat rentan terhadap pengendapan residu seperti tar dari retak fluks. Jika tidak dihilangkan tepat waktu, residu ini akan terbawa oleh aliran udara selama aliran reflow berikutnya dan menempel pada permukaan PCB, membentuk bintik kuning lokal atau kontaminasi ionik yang berlebihan. Saat membersihkan, turunkan dulu suhu oven di bawah 80°C sebelum mematikan pasokan nitrogen. Gunakan sisa panas yang dikombinasikan dengan kain bukan tenunan khusus yang dicelupkan ke dalam alkohol isopropil 75% untuk menyeka berulang kali. Pencakar keras dilarang keras untuk menghindari goresan lapisan keramik pada dinding ruang bagian dalam, yang akan mempercepat oksidasi lokal dan menyebabkan radiasi infra merah yang tidak merata.

Selama inspeksi harian, status pengoperasian sabuk jaring dan warna akumulasi cairan di wadah tetesan oli di bagian bawah ruangan harus diperhatikan secara bersamaan. Jika ditemukan peningkatan cairan kental berwarna kuning pucat, hal ini menunjukkan volatilisasi fluks tidak mencukupi atau kemurnian nitrogen turun di bawah 99,99%. Pada titik ini, segera verifikasi apakah pengaturan kandungan padat pada Fluxer semprotan hulu terlalu tinggi dan apakah laju peningkatan suhu zona pemanasan awal di bawah 1,2°C/s. Ketidaksesuaian pada kedua parameter ini secara langsung menyebabkan fluks gagal menyelesaikan aktivasi efektif dan penguapan pelarut sebelum memasuki zona reflow. Sejumlah besar komponen yang tidak terurai memasuki zona suhu tinggi dengan PCB, dengan cepat berkarbonisasi, dan menempel pada permukaan batu bata tahan api ruangan.

Pembersihan ruang dalam harus dilakukan setidaknya seminggu sekali. Strip penyegel pintu tungku atas dan bawah pada oven reflow Jia Jinyuan perlu dilepas, dan udara bertekanan harus digunakan untuk membersihkan rongga ruang dari kedua ujung ke arah tengah, dengan fokus pada pembersihan area buta antara rel rantai dan nozel. Serbuk karbon tingkat mikron yang terakumulasi pada posisi ini seiring waktu akan tersuspensi kembali karena gangguan aliran udara. Setelah tercampur ke dalam saluran udara pendingin, bahan tersebut dapat tertiup ke permukaan sambungan solder yang baru saja dipadatkan, sehingga membentuk kontaminasi partikulat. Jika sikat penghilangan listrik statis di outlet bagian pendingin banyak berdebu, hal ini juga akan mengurangi efisiensi penghilangan listrik statis, yang secara tidak langsung memperburuk adsorpsi debu pada permukaan papan. Setelah pembersihan selesai, sarung tangan putih harus digunakan untuk menggeser sepanjang sabuk jaring untuk pemeriksaan. Sarung tangan dianggap memenuhi syarat hanya jika tidak terdapat noda yang jelas; jika tidak, ulangi pembersihan hingga standar terpenuhi.

Jika lini produksi sering beralih antara proses yang mengandung timbal tinggi dan bebas timbal, siklus pembersihan harus dipersingkat. Hal ini karena solder bebas timbal memiliki suhu puncak yang lebih tinggi (biasanya 235°C~245°C), yang menyebabkan fluks berbasis rosin tradisional lebih cepat pecah menjadi karbida ireversibel. Setelah pemanasan berulang kali di dalam ruangan, residu ini membentuk cangkang keras padat yang tidak dapat lagi dihilangkan hanya dengan menyeka alkohol. Itu harus dipoles perlahan dengan bantalan abrasif lembut silikon karbida 200 grit. Namun, kekuatan pemolesan harus dikontrol sedemikian rupa sehingga satu kali lintasan tidak melebihi 3 detik; jika tidak, selongsong pelindung probe pengukuran suhu termokopel tipe K bawaan dari oven reflow Jia Jinyuan mungkin rusak, menyebabkan umpan balik kontrol suhu tertunda dan selanjutnya menyebabkan sambungan solder dingin batch.

Semua catatan pembersihan harus diisi secara real-time pada lembar inspeksi kertas bengkel, termasuk nama pembersih, waktu mulai dan berakhir, nomor batch bahan habis pakai yang digunakan, dan perbandingan gambar termal inframerah ruangan sebelum dan sesudah pembersihan. Area abnormal pada gambar harus ditandai dengan koordinat dan sekaligus dilaporkan ke teknisi peralatan untuk ditinjau. Hal ini karena perubahan emisivitas ruang lokal sering kali muncul sebelum penyimpangan suhu terjadi, menjadikannya indikator utama yang paling sensitif untuk menilai tingkat penuaan elemen pemanas. Mengabaikan poin ini akan memungkinkan pelarian zona suhu yang dapat dicegah meningkat menjadi pengerjaan ulang sambungan solder dingin untuk seluruh batch PCB.