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Mantenimiento y limpieza diarios de la cámara del horno de reflujo para evitar que el fundente residual contamine la superficie del tablero

Mantenimiento y limpieza diarios de la cámara del horno de reflujo para evitar que el fundente residual contamine la superficie del tablero

Antes de cada cambio de línea, la cámara del horno de reflujo Jia Jinyuan debe limpiarse a fondo, con especial atención Al área de la hendidura en la unión de la zona de calefacción central y la entrada de enfriamiento. Esta ubicación tiene una baja perturbación del flujo de aire y un gran gradiente de temperatura, lo que la hace muy propensa a depositar residuos similares Al alquitrán debido Al craqueo del fundente. Si no se eliminan a tiempo, estos residuos serán transportados por el flujo de aire durante los pasos de reflujo posteriores y se adherirán a la superficie de la PCB, formando manchas amarillas locales o contaminación iónica excesiva. Al limpiar, primero baje la temperatura del horno por debajo de 80 °C antes de cerrar el suministro de nitrógeno. Utilice calor residual en combinación con un paño no tejido específico humedecido en alcohol isopropílico Al 75 % para limpiar repetidamente. Los raspadores duros están estrictamente prohibidos para evitar rayar el revestimiento cerámico de las paredes interiores de la cámara, lo que aceleraría la oxidación local y provocaría una radiación infrarroja desigual.

Durante las inspecciones diarias, se debe observar simultáneamente el estado de funcionamiento de la correa de malla y el color de acumulación de líquido en la bandeja de goteo de aceite en el fondo de la cámara. Si se encuentra un aumento en el líquido viscoso de color amarillo pálido, indica que la volatilización del flujo es insuficiente o que la pureza del nitrógeno ha caído por debajo del 99,99 %. En este punto, verifique inmediatamente si la configuración del contenido de sólidos del Fluxor de pulverización aguas arriba es demasiado alta y si la velocidad de rampa de temperatura de la zona de precalentamiento es inferior a 1,2 °C/s. Los desajustes en estos dos parámetros causan directamente que el fundente no complete la activación efectiva y la evaporación del solvente antes de ingresar a la zona de reflujo. Una gran cantidad de componentes no descompuestos ingresan a la zona de alta temperatura con la PCB, se carbonizan rápidamente y se adhieren a la superficie de los ladrillos refractarios de la cámara.

La limpieza profunda de la cámara debe realizarse Al menos una vez por semana. Se deben quitar las tiras de sellado de la puerta del horno superior e inferior del horno de reflujo Jia Jinyuan y se debe usar aire comprimido para purgar la cavidad de la cámara desde ambos extremos hacia el centro, enfocándose en limpiar las áreas ciegas entre los rieles de la cadena y las boquillas. El polvo de carbón a nivel de micras que se ha acumulado en estas posiciones con el tiempo se resuspenderá si se altera el flujo de aire. Una vez mezclado en el conducto de aire de refrigeración, puede soplar sobre la superficie de las uniones de soldadura recién solidificadas, formando contaminación por partículas. Si el cepillo de eliminación de estática en la salida de la sección de enfriamiento tiene mucho polvo, también reducirá la eficiencia de eliminación de estática, exacerbando indirectamente la adsorción de polvo en la superficie del tablero. Una vez finalizada la limpieza, se debe utilizar un guante blanco para deslizarlo a lo largo de toda la correa de malla para su inspección. El guante se considera calificado sólo si no presenta manchas evidentes; de lo contrario, repita la limpieza hasta que se cumpla el estándar.

Cuando la línea de producción cambia con frecuencia entre procesos con alto contenido de plomo y sin plomo, se debe acortar el ciclo de limpieza. Esto se debe a que la soldadura sin plomo corresponde a temperaturas máximas más altas (normalmente 235 °C ~ 245 °C), lo que hace que el fundente tradicional a base de resina se rompa en carburos irreversibles más rápidamente. Después de repetidos calentamientos en la cámara, estos residuos forman una capa densa y dura que ya no se puede eliminar únicamente con un paño con alcohol. Debe pulirse suavemente con una almohadilla abrasiva suave de carburo de silicio de grano 200. Sin embargo, la fuerza de pulido debe controlarse de manera que una sola pasada no exceda los 3 segundos; de lo contrario, la funda protectora de la sonda de medición de temperatura del termopar tipo K incorporada del horno de reflujo Jia Jinyuan puede dañarse, lo que provocará un retraso en la retroalimentación del control de temperatura y, posteriormente, provocará uniones de soldadura en frío por lotes.

Todos los registros de limpieza deben completarse en tiempo real en la hoja de inspección en papel del taller, incluido el nombre del limpiador, las horas de inicio y finalización, los números de lote de consumibles utilizados y una comparación de imágenes térmicas infrarrojas de la cámara antes y después de la limpieza. Las áreas anormales en las imágenes deben marcarse con coordenadas y comunicarse simultáneamente a los ingenieros de equipos para su revisión. Esto se debe a que los cambios en la emisividad de la cámara local a menudo aparecen antes de que se produzca la variación de la temperatura, lo que lo convierte en el indicador principal más sensible para juzgar el grado de envejecimiento de los elementos calefactores. Ignorar este punto permitirá que la zona de temperatura evitable se convierta en un retrabajo de juntas de soldadura en frío para un lote completo de PCB.

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