SMT Welding Solution

Magbigay ng mga one-stop na solusyon para sa mga isyu sa proseso ng paghihinang ng SMT. Mag-alok ng mga libreng materyales sa paghihinang gaya ng solder paste, solder wire, at solder rod. Magbahagi ng kaalaman tungkol sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Sundan kami sa JiaJinYuan para matuto ng higit pang nauugnay na impormasyon.

Serbisyo
Mga Teknikal na Dokumento

Araw-araw na Pagpapanatili at Paglilinis ng Reflow Oven Chamber para maiwasan ang Residual Flux mula sa Kontaminadong Board Surface

Araw-araw na Pagpapanatili at Paglilinis ng Reflow Oven Chamber para maiwasan ang Residual Flux mula sa Kontaminadong Board Surface

Bago ang bawat pagbabago ng linya, ang silid ng Jia Jinyuan reflow oven ay dapat na lubusang linisin, na may espesyal na atensyon sa slit area sa junction ng central heating zone at ang cooling inlet. Ang lokasyong ito ay may mababang airflow disturbance at isang malaking gradient ng temperatura, na ginagawa itong mataas na posibilidad na magdeposito ng mga latak na parang tar mula sa pag-crack ng Flux. Kung hindi maalis sa oras, ang mga residue na ito ay dadalhin sa pamamagitan ng airflow sa mga susunod na reflow PASS at makakadikit sa ibabaw ng PCB, na bumubuo ng mga lokal na dilaw na spot o labis na ionic na kontaminasyon. Kapag naglilinis, ibaba muna ang temperatura ng oven sa ibaba 80°C bago patayin ang supply ng nitrogen. Gumamit ng natitirang init kasabay ng isang nakalaang non-woven na tela na isinasawsaw sa 75% isopropyl alcohol para sa paulit-ulit na pagpahid. Mahigpit na ipinagbabawal ang mga hard scraper upang maiwasan ang pagkamot ng ceramic coating sa mga dingding sa loob ng silid, na magpapabilis ng lokal na oksihenasyon at magdulot ng hindi pantay na infrared radiation.

Sa araw-araw na inspeksyon, ang katayuan ng operasyon ng mesh belt at ang kulay ng akumulasyon ng likido sa oil drip pan sa ilalim ng chamber ay dapat na obserbahan nang sabay-sabay. Kung ang isang pagtaas sa maputlang dilaw na malapot na likido ay natagpuan, ito ay nagpapahiwatig ng hindi sapat na flux volatilization o nitrogen purity ay bumaba sa ibaba 99.99%. Sa puntong ito, agad na i-verify kung ang solid content setting ng upstream spray fluxer ay masyadong mataas at kung ang preheat zone temperature ramp rate ay mas mababa sa 1.2°C/s. Ang mga hindi pagtutugma sa dalawang parameter na ito ay direktang nagdudulot sa flux na hindi makumpleto ang epektibong pag-activate at solvent evaporation bago pumasok sa reflow zone. Ang isang malaking halaga ng mga undecomposed na bahagi ay pumapasok sa high-temperature zone na may PCB, mabilis na nag-carbonize, at nakadikit sa ibabaw ng chamber refractory bricks.

Ang paglilinis ng malalim na silid ay dapat isagawa nang hindi bababa sa isang beses sa isang linggo. Kailangang tanggalin ang upper at lower furnace door sealing strips ng Jia Jinyuan reflow oven, at dapat gamitin ang compressed air upang linisin ang cavity ng chamber mula sa magkabilang dulo patungo sa gitna, na nakatuon sa paglilinis ng mga blind area sa pagitan ng chain rail at ng mga nozzle. Ang micron-level na carbon powder na naipon sa mga posisyong ito sa paglipas ng panahon ay muling sususpindihin sa ilalim ng airflow disturbance. Kapag nahalo na sa lumalamig na air duct, maaari itong maibuga sa ibabaw ng kaka-solidified na solder joints, na bumubuo ng particulate contamination. Kung ang static elimination brush sa labasan ng cooling section ay mabigat na naaalis ng alikabok, mababawasan din nito ang static na kahusayan sa pag-alis, na hindi direktang magpapalala ng dust adsorption sa ibabaw ng board. Matapos makumpleto ang paglilinis, ang isang puting guwantes ay dapat gamitin upang i-slide sa buong haba ng mesh belt para sa inspeksyon. Ang guwantes ay itinuturing na kwalipikado lamang kung walang halatang paglamlam; kung hindi, ulitin ang paglilinis hanggang sa matugunan ang pamantayan.

Kapag ang linya ng produksyon ay madalas na lumilipat sa pagitan ng mga high-lead at lead-free na mga proseso, dapat paikliin ang ikot ng paglilinis. Ito ay dahil ang lead-free solder ay tumutugma sa mas mataas na peak temperature (karaniwan ay 235°C~245°C), na nagiging sanhi ng tradisyonal na rosin-based na flux na pumutok sa hindi maibabalik na mga karbida nang mas mabilis. Pagkatapos ng paulit-ulit na pag-init sa silid, ang mga nalalabi na ito ay bumubuo ng isang siksik na matigas na shell na hindi na maalis sa pamamagitan ng pagpupunas ng alkohol nang mag-isa. Dapat itong dahan-dahang pinakintab gamit ang 200-grit silicon carbide soft abrasive pad. Gayunpaman, ang puwersa ng buli ay dapat kontrolin upang ang isang solong PASS ay hindi lalampas sa 3 segundo; kung hindi, maaaring masira ang protective sleeve ng built-in na K-type na thermocouple temperature measurement probe ng Jia Jinyuan reflow oven, na humahantong sa pagkaantala ng feedback sa pagkontrol sa temperatura at kasunod na magdulot ng batch cold solder joints.

Ang lahat ng mga rekord ng paglilinis ay dapat punan sa real time sa workshop paper inspection sheet, kasama ang pangalan ng tagapaglinis, mga oras ng pagsisimula at pagtatapos, mga batch number ng mga consumable na ginamit, at isang paghahambing ng mga infrared thermal na imahe ng silid bago at pagkatapos ng paglilinis. Ang mga hindi normal na lugar sa mga larawan ay dapat na minarkahan ng mga coordinate at sabay-sabay na iulat sa mga inhinyero ng kagamitan para sa pagsusuri. Ito ay dahil madalas na lumilitaw ang mga pagbabago sa local chamber emissivity bago mangyari ang temperature drift, na ginagawa itong pinakasensitibong nangungunang indicator para sa paghusga sa aging degree ng mga heating elements. Ang pagwawalang-bahala sa puntong ito ay magbibigay-daan sa mapipigilan na temperature zone runaway na umakyat sa cold solder joint rework para sa isang buong batch ng mga PCB.

Mga Kaugnay na Artikulo

Bumalik sa Listahan

Mga Inirerekomendang Produkto

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste ay gumagamit ng standard na Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste, na ginawa mula sa mababang-

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, ginawa f