每次換線前，必須對嘉金源回流焊爐的腔室進行徹底清潔，特別要注意中央加熱區與冷卻入口交界處的狹縫區域。此位置氣流擾動小，溫度梯度大，極易因助焊劑開裂而沉積焦油狀殘留物。如果不及時清除，這些殘留物將在後續回流焊接過程中被氣流攜帶並黏附在PCB表面，形成局部黃斑或過多的離子污染。清洗時，先將烘箱溫度降至80°C以下，然後再關閉氮氣供應。利用餘熱結合專用無紡布沾75%異丙醇反覆擦拭。嚴禁用硬式刮刀，以免刮傷內腔壁陶瓷塗層，加速局部氧化，造成紅外線輻射不均勻。

日常檢查時，必須同時觀察網帶運作及室底部滴油盤內積水顏色。如果發現淡黃色黏稠液體增多，則表示焊劑揮發不足或氮氣純度低於99.99%。此時，立即驗證上游噴霧助焊劑的固含量設定是否過高以及預熱區升溫速率是否低於1.2°C/s。這兩個參數的不匹配直接導致助焊劑在進入回流區之前無法完成有效的活化和溶劑蒸發。大量未分解成分隨PCB進入高溫區，迅速碳化，黏附在爐內耐火磚表面。

深室清潔必須每週至少進行一次。賈金源回流焊爐上下爐門密封條需拆除，並用壓縮空氣從兩端向中心吹掃室腔，重點清理鏈軌與噴嘴之間的盲點。隨著時間的推移，在這些位置累積的微米級碳粉將在氣流擾動下重新懸浮。一旦混入冷卻風道，可能會被吹到剛凝固的焊點表面，形成顆粒污染。如果冷卻段出口處的靜電消除刷灰塵較多，也會降低靜電消除效率，間接加劇灰塵對板面的吸附。清潔完成後，必須戴上白手套沿著網帶的全長滑動進行檢查。只有沒有明顯污漬的手套才算合格；否則，重複清洗至符合標準。

當生產線頻繁地在高鉛和無鉛製程之間切換時，必須縮短清洗週期。這是因為無鉛焊料對應更高的峰值溫度（通常為235°C~245°C），這導致傳統的松香基助焊劑更快裂解成不可逆碳化物。在腔室中反覆加熱後，這些殘留物形成緻密的硬殼，僅透過酒精擦拭就無法去除。必須用 200 目碳化矽軟磨墊輕輕拋光。但必須控制拋光力度，使單次不超過3秒；否則，可能會損壞賈金源回流焊爐內置K型熱電偶測溫探頭的保護套，導致溫控反饋延遲，進而造成批量冷焊點。

所有清潔記錄必須即時填寫在車間紙質巡檢單上，包括清潔人員姓名、起止時間、使用耗材批次號碼、清潔前後腔體紅外線熱像對比等。影像中的異常區域必須標出座標，同時報告給設備工程師審核。這是因為，局部室發射率的變化往往出現在溫度漂移發生之前，使其成為判斷加熱元件老化程度最敏感的先行指標。忽略這一點將導致​​整批 PCB 的可預防溫區失控升級為冷焊點重工。