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잔류 플럭스가 기판 표면을 오염시키는 것을 방지하기 위한 리플로우 오븐 챔버의 일일 유지 관리 및 청소

잔류 플럭스가 기판 표면을 오염시키는 것을 방지하기 위한 리플로우 오븐 챔버의 일일 유지 관리 및 청소

라인을 전환할 때마다 Jia Jinyuan 리플로우 오븐의 챔버를 철저히 청소해야 하며 중앙 가열 구역과 냉각 입구의 교차점에 있는 슬릿 영역에 특별한 주의를 기울여야 합니다. 이 위치는 기류 교란이 적고 온도 구배가 크므로 플럭스 균열로 인해 타르 같은 잔류물이 쌓이기 쉽습니다. 제때 제거하지 않으면 이러한 잔류물은 후속 리플로우 과정에서 공기 흐름에 의해 운반되어 PCB 표면에 달라붙어 국부적인 노란색 점이나 과도한 이온 오염을 형성하게 됩니다. 청소할 때는 먼저 오븐 온도를 80°C 이하로 낮추고 질소 공급을 차단하세요. 반복해서 닦으려면 75% 이소프로필 알코올에 담근 전용 부직포와 함께 잔열을 사용하십시오. 내부 챔버 벽의 세라믹 코팅이 긁히는 것을 방지하기 위해 단단한 스크레이퍼를 사용하는 것은 엄격히 금지됩니다. 이로 인해 국부적인 산화가 가속화되고 고르지 못한 적외선 복사가 발생합니다.

일상점검시에는 메쉬벨트의 작동상태와 챔버 바닥의 오일드립팬에 쌓인 액의 색을 동시에 관찰해야 합니다. 연한 노란색 점성 액체의 증가가 발견되면 플럭스 휘발이 불충분하거나 질소 순도가 99.99% 아래로 떨어졌음을 나타냅니다. 이 시점에서 업스트림 스프레이 플럭서의 고형분 함량 설정이 너무 높은지, 예열 구역 온도 상승 속도가 1.2°C/s 미만인지 즉시 확인하십시오. 이 두 매개변수의 불일치로 인해 플럭스가 리플로우 영역에 들어가기 전에 효과적인 활성화 및 용매 증발을 완료하지 못하는 직접적인 원인이 됩니다. 분해되지 않은 다량의 부품이 PCB와 함께 고온 영역으로 유입되어 빠르게 탄화되어 챔버 내화 벽돌 표면에 부착됩니다.

챔버 심층 청소는 일주일에 한 번 이상 수행해야 합니다. Jia Jinyuan 리플로우 오븐의 상단 및 하단 퍼니스 도어 씰링 스트립을 제거해야 하며 압축 공기를 사용하여 체인 레일과 노즐 사이의 사각지대 청소에 중점을 두고 양쪽 끝에서 중앙을 향해 챔버 캐비티를 퍼지해야 합니다. 시간이 지남에 따라 이러한 위치에 축적된 미크론 수준의 탄소 분말은 공기 흐름 장애로 인해 다시 부유됩니다. 냉각 공기 덕트에 혼합되면 막 응고된 납땜 접합 표면에 불어 미립자 오염을 형성할 수 있습니다. 냉각부 배출구의 정전기 제거 브러시에 먼지가 많이 쌓이면 정전기 제거 효율도 감소하여 간접적으로 보드 표면의 먼지 흡착이 악화됩니다. 청소가 완료된 후 점검을 위해 흰색 장갑을 사용하여 메쉬 벨트 전체 길이를 따라 미끄러져야 합니다. 명백한 얼룩이 없는 경우에만 장갑에 적격한 것으로 간주됩니다. 그렇지 않으면 표준이 충족될 때까지 청소를 반복하십시오.

생산 라인이 납 함량이 높은 공정과 무연 공정 사이를 자주 전환하는 경우 청소 주기를 단축해야 합니다. 이는 무연 솔더가 더 높은 피크 온도(일반적으로 235°C~245°C)에 해당하여 기존의 로진 기반 플럭스가 비가역적인 탄화물로 더 빨리 균열되기 때문입니다. 챔버에서 반복적으로 가열한 후 이러한 잔류물은 더 이상 알코올로 닦는 것만으로는 제거할 수 없는 조밀하고 단단한 껍질을 형성합니다. 200방 실리콘 카바이드 연질 연마 패드를 사용하여 부드럽게 연마해야 합니다. 단, 1회 통과가 3초를 초과하지 않도록 연마력을 제어해야 합니다. 그렇지 않으면 Jia Jinyuan 리플로우 오븐에 내장된 K형 열전대 온도 측정 프로브의 보호 슬리브가 손상되어 온도 제어 피드백이 지연되고 결과적으로 일괄 냉납 접합이 발생할 수 있습니다.

모든 청소 기록은 청소업체 이름, 시작 및 종료 시간, 사용된 소모품 배치 번호, 청소 전후 챔버의 적외선 열화상 비교 등을 포함하여 작업장 서류 검사 시트에 실시간으로 작성되어야 합니다. 이미지의 비정상적인 영역은 좌표로 표시되어야 하며 동시에 검토를 위해 장비 엔지니어에게 보고되어야 합니다. 이는 온도 드리프트가 발생하기 전에 국소 챔버 방사율의 변화가 나타나는 경우가 많아 가열 요소의 노화 정도를 판단하는 가장 민감한 선행 지표이기 때문입니다. 이 점을 무시하면 예방 가능한 온도 영역 폭주가 전체 PCB 배치에 대한 냉간 납땜 접합 재작업으로 확대될 수 있습니다.

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