Kapag nagpoproseso ng mga device na may 0.3~0.4mm pin pitch gaya ng QFN-24 at TSSOP-16, nalaman namin na ang solder bridging at short circuit ay kadalasang nangyayari sa pagitan ng 3rd at 5th pad sa magkabilang gilid ng mahabang gilid ng IC, habang ang Solder Paste na mga depekto sa beading ay madalas na lumilitaw sa ilalim ng katawan ng device o sa labas ng 0.15mm. Ipinapahiwatig nito na ang ugat ng problema ay wala sa reflow na yugto ng paghihinang, ngunit ang mga nakatagong panganib ay naroroon na sa yugto ng pag-print ng solder paste, dahil ang hindi pantay na kapal ng pag-print ng solder paste o pagbagsak ng gilid ay direktang magiging sanhi ng pagdaloy ng panghinang sa mababang potensyal na mga lugar ng enerhiya at tilamsik sa mga kuwintas sa panahon ng pagkatunaw.

Ang stencil aperture ay dapat gumamit ng trapezoidal chamfer na disenyo, at ang aperture area ratio ay dapat na mahigpit na kontrolado sa pagitan ng 0.62~0.65. Kung gumamit ng tradisyonal na hugis-parihaba na siwang, ang dami ng panghinang sa gitna ng pad ay magiging masyadong mataas habang hindi sapat sa magkabilang panig. Sa panahon ng reflow, ang sobrang solder sa gitna ay aakyat sa mga katabing pad upang bumuo ng bridging, habang ang edge solder paste ay madaling mabubunot sa maliliit na droplet sa ilalim ng shear force, na hindi maaaring ganap na ma-oxidize sa isang nitrogen na kapaligiran at tumigas sa solder beads.

Kapag ang anggulo ng squeegee ay nakatakda sa 58°±2°, ang bilis ng pag-print ay pinananatili sa 35mm/s, at ang presyon ng squeegee ay pinananatili sa 5.2kgf, ang rolling behavior ng solder paste sa stencil window ay ang pinaka-stable. Sa oras na ito, ang solder paste ay maaaring ganap na punan ang aperture nang hindi nananatili sa ilalim ng stencil dahil sa malapot na stringing sa panahon ng demolding. Kung hindi, dadalhin ang natitirang solder paste sa mga lugar na hindi pad sa kasunod na pag-print, na magiging direktang pinagmumulan ng mga depekto sa beading ng solder paste.

Ang solder paste ay dapat ilabas sa refrigerator 2 oras nang maaga at iwanang hindi naka-sealed sa isang pare-parehong temperatura na kapaligiran na 25 ℃. Ang oras ng pagpapakilos ay dapat kontrolin sa 90 segundo, at dapat gamitin ang orihinal na katugmang stirring blade. Ang hindi sapat na pagpapakilos ay hahantong sa hindi pantay na pamamahagi ng Flux, hindi balanseng pag-igting sa ibabaw ng solder paste pagkatapos ng pag-print, at madaling lokal na pag-urong at pagbuga ng butil kapag inalis ang squeegee. Ang mga particle na ito ay sasabog sa ilalim ng init sa panahon ng reflow, na bumubuo ng mga tipikal na solder paste na mga depekto sa beading.

Bago ang bawat pagbabago ng linya, ang likod ng stencil ay dapat punasan ng isang Class 100 na walang lint na tela na nilublob sa IPA, na tumutuon sa paglilinis ng nalalabi ng tuyong panghinang na paste sa loob ng 0.2mm nang direkta sa ibaba ng siwang. Dahil ang nalalabi na akumulasyon ay magbabawas sa katigasan ng suporta ng stencil sa lugar na ito sa panahon ng kasunod na pag-print, na nagdudulot ng lokal na pababang deformation at biglaang pagbabago sa solder paste transfer rate. Ang ganitong mga mutasyon ay malaki ang posibilidad na mag-udyok ng solder bridging sa 0.4mm pitch pad, na kadalasang mali ang paghuhusga ng mga operator bilang batch abnormalities ng solder paste mismo.

Tatlong beses naming pinalitan ang mga solder paste ng iba't ibang brand, ngunit hindi bumuti ang depekto. Sa wakas, ipinakita ng mikroskopikong pagmamasid na pagkatapos gamitin ang stencil nang higit sa 2500 beses, lumitaw ang mga burr na may antas na 0.012mm sa siwang na dingding. Ang mga burr ay nakakabit sa solder paste at nagdulot ng hindi kumpletong demolding. Samakatuwid, ang pamamahala sa buhay ng stencil ay dapat isama sa pang-araw-araw na inspeksyon ng mga item ng pag-print ng solder paste, at hindi lamang maaaring umasa sa theoretical life value na ibinigay ng supplier.