Al procesar dispositivos con un paso de clavija de 0,3~0,4 mm, como QFN-24 y TSSOP-16, descubrimos que a menudo se producen puentes de soldadura y cortocircuitos entre las almohadillas 3 y 5 en ambos lados del borde largo del IC, mientras que los defectos de formación de gotas de pasta de soldadura aparecen con frecuencia debajo del cuerpo del dispositivo o dentro de 0,15 mm fuera de las almohadillas. Esto indica que la causa raíz del problema no está en la etapa de soldadura por reflujo, sino que ya existen peligros ocultos en la etapa de impresión de la soldadura en pasta, porque el espesor desigual de la impresión de la pasta de soldadura o el colapso de los bordes causarán directamente que la soldadura fluya hacia áreas de bajo potencial de energía y salpique las perlas durante la fusión.

La apertura de la plantilla debe adoptar un diseño de chaflán trapezoidal y la relación del área de apertura debe controlarse estrictamente entre 0,62 y 0,65. Si se utiliza una apertura rectangular tradicional, el volumen de soldadura en el centro de la almohadilla será demasiado alto e insuficiente en ambos lados. Durante el reflujo, el exceso de soldadura en el centro subirá a las almohadillas adyacentes para formar puentes, mientras que la pasta de soldadura de los bordes se extrae fácilmente en pequeñas gotas bajo fuerza de corte, que no se pueden oxidar completamente en una atmósfera de nitrógeno y se solidifica en perlas de soldadura.

Cuando el ángulo de la rasqueta se establece en 58°±2°, la velocidad de impresión se mantiene en 35 mm/s y la presión de la rasqueta se mantiene en 5,2 kgf, el comportamiento de rodadura de la soldadura en pasta en la ventana de la plantilla es el más estable. En este momento, la soldadura en pasta puede llenar completamente la abertura sin permanecer en la parte inferior de la plantilla debido a la formación de hilos viscosos durante el desmoldeo. De lo contrario, los residuos de soldadura en pasta se llevarán a áreas sin almohadilla en la impresión posterior, convirtiéndose en una fuente directa de defectos de formación de gotas en la soldadura en pasta.

La pasta de soldadura debe sacarse del refrigerador con 2 horas de anticipación y dejarse sin sellar en un ambiente de temperatura constante de 25 ℃. El tiempo de agitación debe controlarse en 90 segundos y se debe utilizar la cuchilla agitadora original correspondiente. Una agitación insuficiente provocará una distribución desigual del flujo, una tensión superficial desequilibrada de la pasta de soldadura después de la impresión y una fácil contracción local y expulsión de partículas cuando se retira la espátula. Estas partículas estallarán bajo el calor durante el reflujo, formando defectos típicos de formación de perlas en soldadura en pasta.

Antes de cada cambio de línea, se debe limpiar la parte posterior de la plantilla con un paño sin pelusa Clase 100 humedecido en IPA, enfocándose en limpiar los residuos de pasta de soldadura seca dentro de 0,2 mm directamente debajo de la apertura. Porque la acumulación de residuos reducirá la rigidez del soporte de la plantilla en esta área durante la impresión posterior, provocando deformación local hacia abajo y cambios repentinos en la velocidad de transferencia de la pasta de soldadura. Es muy probable que tales mutaciones induzcan puentes de soldadura en pads de paso de 0,4 mm, lo que los operadores a menudo juzgan erróneamente como anomalías del lote de la propia soldadura en pasta.

Hemos reemplazado sucesivamente tres veces las soldaduras en pasta de diferentes marcas, pero la tasa de defectos no mejoró. Finalmente, la observación microscópica reveló que después de usar la plantilla más de 2500 veces, aparecieron rebabas de 0,012 mm en la pared de la abertura. Las rebabas engancharon la pasta de soldadura y provocaron un desmolde incompleto. Por lo tanto, la gestión de la vida útil de la plantilla debe incluirse en los elementos de inspección diaria de la impresión de soldadura en pasta y no puede depender únicamente del valor de vida teórico proporcionado por el proveedor.