Ao processar dispositivos com passo de pino de 0,3 ~ 0,4 mm, como QFN-24 e TSSOP-16, descobrimos que pontes de solda e curtos-circuitos geralmente ocorrem entre o 3º e o 5º pads em ambos os lados da borda longa do IC, enquanto defeitos de cordão de pasta de solda freqüentemente aparecem sob o corpo do dispositivo ou dentro de 0,15 mm fora dos pads. Isso indica que a causa raiz do problema não está no estágio de soldagem por reFluxo, mas perigos ocultos já estão presentes no estágio de impressão da pasta de solda, porque a espessura irregular da impressão da pasta de solda ou o colapso da borda farão com que a solda flua diretamente para áreas de baixa energia potencial e respingue nos grânulos durante a fusão.
A abertura do estêncil deve adotar um design de chanfro trapezoidal e a proporção da área de abertura deve ser estritamente controlada entre 0,62 ~ 0,65. Se for usada uma abertura retangular tradicional, o volume de solda no centro da almofada será muito alto e insuficiente em ambos os lados. Durante o refluxo, o excesso de solda no centro subirá para as almofadas adjacentes para formar uma ponte, enquanto a pasta de solda nas bordas é facilmente retirada em pequenas gotas sob força de cisalhamento, que não podem ser totalmente oxidadas em uma atmosfera de nitrogênio e solidificam em grânulos de solda.
Quando o ângulo do rodo é definido para 58°±2°, a velocidade de impressão é mantida em 35mm/s e a pressão do rodo é mantida em 5,2kgf, o comportamento de rolamento da pasta de solda na janela do estêncil é o mais estável. Neste momento, a pasta de solda pode preencher completamente a abertura sem permanecer na parte inferior do estêncil devido ao cordão viscoso durante a desmoldagem. Caso contrário, a pasta de solda residual será trazida para áreas sem almofada na impressão subsequente, tornando-se uma fonte direta de defeitos no cordão da pasta de solda.
A pasta de solda deve ser retirada da geladeira com 2 horas de antecedência e deixada sem lacre em ambiente com temperatura constante de 25 ℃. O tempo de agitação deve ser controlado em 90 segundos e a lâmina de agitação original correspondente deve ser usada. A agitação insuficiente levará à distribuição desigual do fluxo, tensão superficial desequilibrada da pasta de solda após a impressão e fácil contração local e ejeção de partículas quando o rodo é retirado. Essas partículas explodirão sob o calor durante o refluxo, formando defeitos típicos de cordão de pasta de solda.
Antes de cada mudança de linha, a parte de trás do estêncil deve ser limpa com um pano sem fiapos Classe 100 umedecido em IPA, concentrando-se na limpeza de resíduos de pasta de solda seca dentro de 0,2 mm diretamente abaixo da abertura. Porque o acúmulo de resíduos reduzirá a rigidez do suporte do estêncil nesta área durante a impressão subsequente, causando deformação local para baixo e mudanças repentinas na taxa de transferência da pasta de solda. É altamente provável que tais mutações induzam pontes de solda em almofadas de passo de 0,4 mm, que os operadores muitas vezes julgam erroneamente como anormalidades de lote da própria pasta de solda.
Substituímos sucessivamente três vezes pastas de solda de marcas diferentes, mas o índice de defeitos não melhorou. Finalmente, a observação microscópica revelou que após o estêncil ter sido usado mais de 2.500 vezes, rebarbas de nível 0,012 mm apareceram na parede da abertura. As rebarbas prenderam a pasta de solda e causaram desmoldagem incompleta. Portanto, o gerenciamento da vida útil do estêncil deve estar incluído nos itens de inspeção diária da impressão em pasta de solda, não podendo contar apenas com o valor de vida teórico fornecido pelo fornecedor.
