Khi xử lý các thiết bị có bước chân 0,3~0,4mm như QFN-24 và TSSOP-16, chúng tôi nhận thấy hiện tượng đứt mạch và bắc cầu hàn thường xảy ra giữa miếng đệm thứ 3 và thứ 5 trên cả hai mặt của cạnh dài của IC, trong khi các khuyết tật dạng hạt dán hàn thường xuyên xuất hiện dưới thân thiết bị hoặc trong phạm vi 0,15mm bên ngoài miếng đệm. Điều này chỉ ra rằng nguyên nhân cốt lõi của vấn đề không nằm ở giai đoạn hàn nóng chảy lại mà là những mối nguy hiểm tiềm ẩn đã hiện hữu ở giai đoạn In dán hàn, bởi vì độ dày In dán hàn không đồng đều hoặc sự xẹp cạnh sẽ trực tiếp khiến chất hàn chảy đến các khu vực có tiềm năng năng lượng thấp và bắn tung tóe thành các hạt trong quá trình nóng chảy.
Khẩu độ của stencil phải áp dụng thiết kế vát hình thang và tỷ lệ diện tích khẩu độ phải được kiểm soát chặt chẽ trong khoảng 0,62 ~ 0,65. Nếu sử dụng khẩu độ hình chữ nhật truyền thống, lượng hàn ở giữa miếng đệm sẽ quá cao trong khi không đủ ở cả hai bên. Trong quá trình hàn lại, chất hàn dư ở trung tâm sẽ leo lên các miếng liền kề để tạo thành cầu nối, trong khi chất hàn ở cạnh dễ dàng bị kéo ra thành những giọt nhỏ dưới lực cắt, không thể bị oxy hóa hoàn toàn trong môi trường nitơ và đông cứng lại thành các hạt hàn.
Khi góc chổi cao su được đặt thành 58°±2°, tốc độ In được duy trì ở mức 35mm/s và áp suất chổi cao su được giữ ở mức 5,2kgf, hoạt động lăn của miếng dán hàn trong cửa sổ stencil là ổn định nhất. Tại thời điểm này, miếng dán hàn có thể lấp đầy hoàn toàn khe hở mà không còn sót lại ở dưới cùng của khuôn tô do có dây nhớt trong quá trình tháo khuôn. Nếu không, chất hàn còn sót lại sẽ được đưa vào các khu vực không có đệm trong lần In tiếp theo, trở thành nguồn trực tiếp gây ra các khuyết tật dạng hạt của chất hàn.
Miếng dán hàn phải được lấy ra khỏi tủ lạnh trước 2 giờ và để nguyên trong môi trường nhiệt độ không đổi 25oC. Thời gian khuấy phải được kiểm soát ở mức 90 giây và phải sử dụng lưỡi khuấy phù hợp ban đầu. Khuấy không đủ sẽ dẫn đến sự phân bố từ thông không đồng đều, sức căng bề mặt không cân bằng của miếng dán hàn sau khi In, dễ bị co cục bộ và phóng hạt khi rút chổi cao su. Những hạt này sẽ vỡ ra dưới nhiệt trong quá trình nóng chảy lại, tạo thành các khuyết tật dạng hạt dán hàn điển hình.
Trước mỗi lần thay đổi dòng, mặt sau của khuôn tô phải được lau bằng vải không có xơ Class 100 nhúng vào IPA, tập trung vào việc làm sạch cặn kem hàn khô trong phạm vi 0,2mm ngay dưới khẩu độ. Bởi vì sự tích tụ cặn sẽ làm giảm độ cứng hỗ trợ của khuôn tô ở khu vực này trong quá trình In tiếp theo, gây ra Biến dạng hướng xuống cục bộ và thay đổi đột ngột tốc độ truyền chất hàn. Những đột Biến như vậy rất có khả năng tạo ra cầu nối hàn trên các miếng đệm bước 0,4mm, điều mà người vận hành thường đánh giá sai là sự bất thường của lô hàn.
Chúng tôi đã liên tục thay thế kem hàn của các nhãn hiệu khác nhau ba lần nhưng tỷ lệ lỗi không cải thiện. Cuối cùng, quan sát bằng kính hiển vi cho thấy rằng sau khi sử dụng khuôn tô hơn 2500 lần, các vệt có kích thước 0,012mm đã xuất hiện trên thành khẩu độ. Các gờ đã dính vào miếng dán hàn và gây ra việc tháo khuôn không hoàn chỉnh. Do đó, việc quản lý tuổi thọ của giấy nến phải được đưa vào hạng mục kiểm tra hàng ngày của quá trình In kem hàn và không thể chỉ dựa vào giá trị tuổi thọ lý thuyết do nhà cung cấp cung cấp.
