Kung ang tagal ng soak zone ay mas mababa sa 60 segundo, karamihan sa mga lead-free Reflow Soldering pastes ay hindi makakamit ng sapat na Flux activation at organic na decomposition ng sasakyan, na nagreresulta sa white mottled residue sa solder joint surface, isang wetting angle na mas malaki sa 45 degrees, at higit sa 30% na pagtaas sa AOI false alarm rate. Sa site ng isang customer ng automotive board sa Dongguan, minsan naming na-compress ang soak zone mula 90 segundo hanggang 55 segundo, na humantong sa magkakasunod na single-side cold solder joints sa mga bahagi ng QFN sa tatlong batch. Kapag ang soak zone ay lumampas sa 120 segundo, ang kapal ng IMC layer para sa SnAgCu series reflow soldering paste ay lalampas sa kritikal na halaga na 3.5μm. Ang X-ray inspeksyon ay nagpapakita na ang void area ratio sa ilalim ng BGA solder joints ay tumalon mula 8% hanggang 22%. Samantala, ang pag-blackening ng 0402 resistor terminations ay madalas na nangyayari, na direktang nauugnay sa carbonization ng rosin-based resin sa Solder Paste sa ilalim ng matagal na mataas na temperatura.

Malaki ang pagkakaiba ng soak zone adaptation window ng parehong reflow soldering paste sa pagitan ng FR-4 double-sided boards at high-TG multilayer boards. Ang una ay maaaring matatag na gumana sa hanay ng 75 hanggang 105 segundo, habang ang huli ay dapat na pahabain sa 85 hanggang 115 segundo upang matiyak ang pare-parehong pagkatunaw ng mga solder joint sa gitnang bahagi ng BGA. Ito ay dahil ang makapal na tansong patong at nakabaon na mga istrukturang tanso ay nagdudulot ng heat conduction lag na humigit-kumulang 12 hanggang 18 segundo. Minsan ay gumamit kami ng K-type na thermocouple upang aktwal na sukatin na ang temperatura sa dulo ng soak zone sa TOP na bahagi ng isang 12-layer board ay 14℃ na mas mababa kaysa doon sa BOTTOM side. Kung ang tagal ng soak zone ay nakatakda nang kumbensiyonal sa oras na ito, ang mga cold solder joints sa BOTTOM na bahagi ng solder paste ay hindi maiiwasang mangyari. Ang iba't ibang mga tatak ng mga solder paste ay mayroon ding ganap na magkakaibang sensitivity sa soak zone. Ang serye ng Senju M705 ay matatag na gumaganap sa loob ng 90±5 segundo, habang kung ang KESTREL 4413 ay lumihis mula sa hanay na 85 hanggang 95 segundo, ang solder joint shear standard deviation nito ay lalawak mula 8.2N hanggang 13.7N, na nagpapahiwatig na ang pamamahagi ng laki ng particle ng metal at flux volatilization curve nito ay may mas mataas na mga kinakailangan para sa curve ng oras ng flux volatilization.

Para sa bawat 0.1m/min na pagtaas ng bilis ng conveyor, ang epektibong tagal ng soak zone ay talagang pinaikli ng humigit-kumulang 7 segundo. Nangangahulugan ito na kapag inayos ng linya ng produksyon ang bilis ng conveyor mula 1.0 hanggang 1.2m/min para sa pagpapabuti ng kahusayan, ang orihinal na itinakda na 95-segundong soak zone ay katumbas ng 81 segundo na lang ang natitira. Ang kapangyarihan ng heating zone ay dapat na ayusin paitaas nang sabay-sabay para sa kabayaran; kung hindi, ang posibilidad ng solder joint stringering at bridging ay tataas. Sa ilalim ng nitrogen protective atmosphere, ang soak zone ay maaaring paikliin ng 5 hanggang 8 segundo, dahil ang flux oxidation inhibition effect ay pinahusay kapag ang oxygen concentration ay mas mababa sa 100ppm. Gayunpaman, kung ang nitrogen purity ay mag-iba-iba sa itaas ng 500ppm, ang hindi sapat na lokal na pagbawas ay sa halip ay magiging sanhi ng mga solder paste joints na maging kulay abo, na partikular na kapansin-pansin sa mga lumang linya ng produksyon gamit ang domestic nitrogen generators.

Na-verify namin ang cross-sectional morphology ng solder joints sa parehong PCBA sa ilalim ng mga tagal ng soak zone na 85 segundo at 105 segundo. Ang layer ng IMC sa una ay tuluy-tuloy na hugis scallop na may pare-parehong kapal, habang ang huli ay nagpapakita ng mga tulis-tulis na protrusions at lokal na spalling, na nagpapahiwatig na ang labis na oras ng paghawak ay nasira ang katatagan ng yugto ng Cu6Sn5. Kinumpirma din ito ng mga resulta ng pagsubok ng solder joint shear strength ng solder paste: ang average na halaga ng 105-segundong grupo ay 11.3% na mas mababa kaysa sa 85-segundo na grupo, at ang failure mode ay lumilipat mula sa bulk solder fracture patungo sa interfacial peeling. Ang pagbabagong ito ay mas malinaw sa mga connector pin na may Ni plating.