Solder Paste stencil printing defects ay hindi nakahiwalay na mga phenomena; madalas itong nangyayari sa mga kumpol pagkatapos lumipat sa isang bagong batch ng solder paste. Bagama't ang sinusukat na lagkit ng batch na ito ay nasa loob ng hanay ng detalye, ang thixotropic index nito ay 0.15 na mas mababa kaysa sa kinakailangan, na humahantong sa hindi sapat na cohesive strength sa panahon ng paglabas at pinipigilan ang solder paste mula sa ganap na pagtanggal mula sa stencil aperture walls. Samantala, kung ang temperatura at halumigmig ng workshop ay nagbabago sa paligid ng mga hangganan na 23°C at 58%RH, ang banayad na pagkakaiba-iba ng rheolohikal na ito ay higit pang lalakas, na magreresulta sa mga regular na void sa mga lokasyon ng pad ng 0402 na bahagi.

Kung ang squeegee downward pressure sa panahon ng pagpi-print ng solder paste ay hindi inaasahang naaanod mula sa set na 0.8mm hanggang 1.1mm, hindi lang nito palalala ang stencil deformation kundi pipilitin din ang solder paste na sumailalim sa labis na paggugupit sa loob ng mga aperture, na nagdudulot ng mga lokal na bali sa ilang high-solid-content na solder paste. Lalo na sa mga fine-pitch na aperture sa mga lugar ng BGA, ang mga depekto sa pag-print ay kadalasang sinasamahan ng edge stringing. In ang mga ganitong kaso, ang pagtaas lamang ng bilis ng paglabas ay magpapalala sa epekto ng paghihiwalay; ito ay kinakailangan upang sabay-sabay na i-calibrate ang squeegee parallelism at stencil tension gauge readings.

Minsan naming naobserbahan ang mga depekto sa pag-print ng panaka-nakang solder paste sa parehong DEK printer pagkatapos ng 9 AM sa tatlong magkakasunod na shift. Ang ugat na sanhi ay kalaunan ay natunton sa hindi napapanahong pagpapatuyo ng tangke ng air receiver ng pneumatic system. Ang sobrang moisture sa compressed air ay nagdulot ng lag sa tugon ng squeegee cylinder, na nagreresulta sa aktwal na presyon ng pag-print na 12% na mas mababa kaysa sa itinakdang halaga. Ang pagpapalambing na ito ay eksaktong nahulog sa loob ng kritikal na hanay ng lakas ng ani ng solder paste. Samakatuwid, ang pagsubaybay sa dew point ng air compressor dryer ay dapat isama sa pang-araw-araw na checklist ng inspeksyon, at tatlong dry-print na paghahambing gamit ang parehong squeegee sa isang standard na test board ay dapat isagawa bago ang bawat pagbabago ng solder paste.

Kapag ang roughness ng sidewall ng stencil apertures ay lumampas sa Ra > 0.4μm, kahit na may parehong solder paste, ang posibilidad ng mga depekto sa pag-print ay tumataas nang malaki. Ito ay dahil ang mga mikroskopikong burr ay nakaangkla sa mga particle ng solder paste, na humahadlang sa kanilang nababanat na rebound sa sandali ng paglabas. Dahil ang pangalawang laser polishing ay napakamahal, ang isang mas praktikal na on-site na diskarte ay ang dahan-dahang pagpunas sa mahabang axis ng mga aperture gamit ang scouring pad pagkatapos linisin, na sinusundan ng centrifugal drying sa 3000rpm. Iniiwasan nitong masira ang mga dingding ng siwang habang inaalis ang natitirang passivation film.

Kung ang temperatura ng imbakan ng solder paste ay direktang tumaas mula 4°C hanggang 25°C sa panahon ng lasaw nang walang sapat na pagpapakilos, ang settlement gradient ng internal metal powder ay maaaring umabot sa 15%. Ang itaas na layer ng paste ay lumilitaw na kapansin-pansing diluted, habang ang mas mababang layer ay bumubuo ng mga kumpol. In sa mga ganitong kaso, ang pag-print ay hindi maiiwasang magpapakita ng parehong mga lokal na depekto at solder bridging. Samakatuwid, itinakda na ang oras ng lasaw para sa lahat ng mga solder paste ay dapat na hindi bababa sa 4 na oras, at ang built-in na stirring function ng kagamitan ay dapat gamitin upang makumpleto ang 60 segundo ng pare-parehong pag-ikot. Mahigpit na ipinagbabawal ang manual stirring o shortening ng cycle.

Kapag tumaas ang mga depekto sa pag-print pagkatapos lumipat ang isang linya ng produksyon sa lead-free solder paste nang maramihan, hindi ito maaaring maiugnay lamang sa"mahinang aktibidad." Sa halip, dapat bigyan ng priyoridad ang pagsubok kung ang softening point ng rosin derivatives sa Flux system nito ay lumampas sa 118°C. Ang temperatura na ito ay malapit sa itaas na limitasyon ng kumukulo na hanay ng karamihan sa mga ahente ng paglilinis ng stencil. Ang paulit-ulit na paglilinis ay maaaring mag-iwan ng bakas ng high-melting-point resin film sa mga dingding ng siwang, na patuloy na nagpapahina sa kakayahang mabasa at kumalat ang solder paste. In sa mga ganitong kaso, ang paglipat sa kumbinasyon ng isopropanol pre-wash + ultrasonic rinsing ay maaaring mabawasan ang rate ng depekto sa ibaba 0.03% sa loob ng dalawang oras.