Cacat pencetakan stensil pasta solder bukanlah fenomena yang terisolasi; hal ini sering terjadi dalam kelompok setelah beralih ke kumpulan pasta Solder Baru. Meskipun viskositas terukur batch ini berada dalam kisaran spesifikasi, indeks tiksotropiknya 0,15 lebih rendah dari yang dibutuhkan, menyebabkan kekuatan kohesif yang tidak mencukupi selama pelepasan dan mencegah pasta solder terlepas sepenuhnya dari dinding bukaan stensil. Sementara itu, jika suhu dan kelembapan bengkel berfluktuasi di sekitar batas 23°C dan 58%RH, perbedaan reologi yang tidak kentara ini akan semakin diperkuat, menghasilkan rongga yang teratur di lokasi bantalan komponen 0402.
Jika tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet ke bawah selama pencetakan pasta solder tiba-tiba berpindah dari set 0,8 mm ke 1,1 mm, hal ini tidak hanya akan memperburuk deformasi stensil tetapi juga memaksa pasta solder mengalami geseran berlebihan di dalam lubang, menyebabkan patahan lokal pada beberapa pasta solder dengan kandungan padat tinggi. Khususnya pada lubang bernada halus di area BGA, cacat pencetakan sering kali disertai dengan tepian yang merangkai. In dalam kasus seperti itu, hanya dengan meningkatkan kecepatan pelepasan akan memperburuk efek pemisahan; perlu untuk mengkalibrasi paralelisme alat pembersih karet dan pembacaan pengukur tegangan stensil secara bersamaan.
Kami pernah mengamati cacat pencetakan pasta solder secara berkala pada printer DEK yang sama setelah jam 9 pagi dalam tiga shift berturut-turut. Akar penyebabnya akhirnya ditelusuri ke drainase yang tidak tepat waktu pada tangki penerima udara sistem pneumatik. Kelembapan yang berlebihan pada udara bertekanan menyebabkan lambatnya respons silinder alat pembersih karet, sehingga menghasilkan tekanan pencetakan sebenarnya 12% lebih rendah dari nilai yang ditetapkan. Atenuasi ini berada tepat dalam rentang kekuatan luluh kritis pasta solder. Oleh karena itu, pemantauan titik embun pengering kompresor udara harus disertakan dalam daftar periksa inspeksi harian, dan tiga perbandingan cetak kering menggunakan alat pembersih yg terbuat dr karet yang sama pada papan uji standar harus dilakukan sebelum setiap penggantian pasta solder.
Ketika kekasaran dinding samping lubang stensil melebihi Ra > 0,4μm, bahkan dengan pasta solder yang sama, kemungkinan cacat pencetakan meningkat secara signifikan. Hal ini karena gerinda mikroskopis menambatkan partikel pasta solder, sehingga menghambat pantulan elastisnya pada saat dilepaskan. Karena pemolesan laser sekunder sangat mahal, pendekatan di lokasi yang lebih praktis adalah dengan menyeka secara perlahan sepanjang sumbu panjang lubang dengan sabut gosok setelah pembersihan, diikuti dengan pengeringan sentrifugal pada kecepatan 3000rpm. Hal ini untuk menghindari kerusakan pada dinding apertur sambil menghilangkan sisa film pasivasi.
Jika suhu penyimpanan pasta solder naik langsung dari 4°C ke 25°C selama pencairan tanpa pengadukan yang cukup, gradien penyelesaian bubuk logam internal dapat mencapai 15%. Lapisan atas pasta tampak encer, sedangkan lapisan bawah membentuk gumpalan. In dalam kasus seperti itu, pencetakan pasti akan menimbulkan cacat lokal dan penghubung solder. Oleh karena itu, ditetapkan bahwa waktu pencairan untuk semua pasta solder harus tidak kurang dari 4 jam, dan fungsi pengadukan bawaan peralatan harus digunakan untuk menyelesaikan rotasi seragam selama 60 detik. Dilarang keras mengaduk atau memperpendek siklus secara manual.
Ketika cacat pencetakan meningkat setelah lini produksi beralih ke pasta solder bebas timbal dalam jumlah besar, hal ini tidak dapat hanya dikaitkan dengan"aktivitas yang buruk" Sebaliknya, prioritas harus diberikan pada pengujian apakah titik lunak turunan rosin dalam sistem fluksnya melebihi 118°C. Suhu ini mendekati batas atas kisaran titik didih sebagian besar bahan pembersih stensil. Pembersihan berulang kali dapat meninggalkan bekas film resin dengan titik leleh tinggi pada dinding bukaan, yang terus-menerus melemahkan kemampuan pembasahan dan penyebaran pasta solder. In dalam kasus seperti itu, beralih ke kombinasi pra-cuci isopropanol + pembilasan ultrasonik dapat mengurangi tingkat kerusakan hingga di bawah 0,03% dalam waktu dua jam.
