Os defeitos de impressão do estêncil em pasta de solda não são fenômenos isolados; eles geralmente ocorrem em grupos após a mudança para um novo lote de pasta de solda. Embora a viscosidade medida deste lote esteja dentro da faixa de especificação, seu índice tixotrópico é 0,15 inferior ao necessário, levando a uma resistência coesiva insuficiente durante a liberação e impedindo que a pasta de solda se separe completamente das paredes da abertura do estêncil. Enquanto isso, se a temperatura e a umidade da oficina flutuarem em torno dos limites de 23°C e 58% de umidade relativa, essa diferença reológica sutil será ainda mais amplificada, resultando em vazios regulares nas localizações das almofadas dos componentes 0402.
Se a pressão descendente do rodo durante a impressão da pasta de solda desviar inesperadamente do conjunto de 0,8 mm para 1,1 mm, isso não apenas exacerbará a deformação do estêncil, mas também forçará a pasta de solda a sofrer cisalhamento excessivo dentro das aberturas, causando fraturas locais em algumas pastas de solda com alto teor de sólidos. Especialmente em aberturas finas em áreas BGA, os defeitos de impressão são frequentemente acompanhados de encordoamento nas bordas. In nesses casos, simplesmente aumentar a velocidade de liberação piorará o efeito de separação; é necessário calibrar simultaneamente o paralelismo do rodo e as leituras do medidor de tensão do estêncil.
Certa vez, observamos defeitos periódicos de impressão de pasta de solda na mesma impressora DEK após as 9h em três turnos consecutivos. A causa raiz foi eventualmente atribuída à drenagem prematura do tanque receptor de ar do sistema pneumático. A umidade excessiva no ar comprimido causou um atraso na resposta do cilindro do rodo, resultando em uma pressão de impressão real 12% menor que o valor definido. Esta atenuação caiu precisamente dentro da faixa crítica de limite de escoamento da pasta de solda. Portanto, o monitoramento do ponto de orvalho do secador do compressor de ar deve ser incluído na lista de verificação de inspeção diária, e três comparações de impressão a seco usando o mesmo rodo em uma placa de teste padrão devem ser realizadas antes de cada troca da pasta de solda.
Quando a rugosidade da parede lateral das aberturas do estêncil excede Ra > 0,4μm, mesmo com a mesma pasta de solda, a probabilidade de defeitos de impressão aumenta significativamente. Isso ocorre porque rebarbas microscópicas ancoram as partículas da pasta de solda, dificultando seu rebote elástico no momento da liberação. Como o polimento a laser secundário é proibitivamente caro, uma abordagem mais prática no local é limpar suavemente ao longo do longo eixo das aberturas com um esfregão após a limpeza, seguido de secagem centrífuga a 3.000 rpm. Isto evita danificar as paredes da abertura enquanto remove a película de passivação residual.
Se a temperatura de armazenamento da pasta de solda aumentar diretamente de 4°C para 25°C durante o descongelamento sem agitação suficiente, o gradiente de assentamento do pó metálico interno pode chegar a 15%. A camada superior da pasta parece visivelmente diluída, enquanto a camada inferior forma grumos. In nesses casos, a impressão apresentará inevitavelmente defeitos locais e pontes de solda. Portanto, está estipulado que o tempo de descongelamento de todas as pastas de solda não deve ser inferior a 4 horas, e a função de agitação embutida no equipamento deve ser utilizada para completar 60 segundos de rotação uniforme. A agitação manual ou a redução do ciclo são estritamente proibidas.
Quando os defeitos de impressão aumentam depois que uma linha de produção muda para pasta de solda sem chumbo em massa, isso não pode ser simplesmente atribuído a"atividade deficiente" Em vez disso, deveria ser dada prioridade ao teste se o ponto de amolecimento dos derivados de colofónia no seu sistema de Fluxo excede 118°C. Esta temperatura está próxima do limite superior da faixa de ebulição da maioria dos agentes de limpeza de estêncil. A limpeza repetida pode deixar vestígios de filme de resina de alto ponto de fusão nas paredes da abertura, enfraquecendo continuamente a capacidade de umedecimento e espalhamento da pasta de solda. In nesses casos, mudar para uma combinação de pré-lavagem com isopropanol + enxágue ultrassônico pode reduzir a taxa de defeito para menos de 0,03% em duas horas.
