Los defectos de impresión de la plantilla de soldadura en pasta no son fenómenos aislados; a menudo ocurren en grupos después de cambiar a un nuevo lote de soldadura en pasta. Si bien la viscosidad medida de este lote se encuentra dentro del rango de especificación, su índice tixotrópico es 0,15 menor que el requerido, lo que genera una fuerza cohesiva insuficiente durante la liberación y evita que la soldadura en pasta se desprenda completamente de las paredes de apertura de la plantilla. Mientras tanto, si la temperatura y la humedad del taller fluctúan alrededor de los límites de 23 °C y 58 % HR, esta sutil diferencia reológica se amplificará aún más, lo que dará como resultado huecos regulares en las ubicaciones de las almohadillas de los componentes 0402.

Si la presión hacia abajo de la escobilla de goma durante la impresión de soldadura en pasta se desplaza inesperadamente del ajuste de 0,8 mm a 1,1 mm, no solo exacerbará la deformación de la plantilla sino que también forzará a la soldadura en pasta a sufrir un corte excesivo dentro de las aberturas, causando fracturas locales en algunas soldaduras en pasta con alto contenido de sólidos. Especialmente en aperturas de paso fino en áreas BGA, los defectos de impresión suelen ir acompañados de bordes deshilachados. In en tales casos, simplemente aumentar la velocidad de liberación empeorará el efecto de separación; es necesario calibrar simultáneamente el paralelismo de la escobilla de goma y las lecturas del medidor de tensión de la plantilla.

Una vez observamos defectos periódicos de impresión de soldadura en pasta en la misma impresora DEK después de las 9 a.m. en tres turnos consecutivos. La causa principal finalmente se atribuyó Al drenaje inoportuno del tanque receptor de aire del sistema neumático. La humedad excesiva en el aire comprimido provocó un retraso en la respuesta del cilindro de la escobilla de goma, lo que dio como resultado una presión de impresión real un 12 % inferior Al valor establecido. Esta atenuación cayó precisamente dentro del rango crítico de límite elástico de la soldadura en pasta. Por lo tanto, el monitoreo del punto de rocío del secador del compresor de aire debe incluirse en la lista de verificación de inspección diaria y se deben realizar tres comparaciones de impresión en seco usando la misma espátula en una placa de prueba estándar antes de cada cambio de pasta de soldadura.

Cuando la rugosidad de las paredes laterales de las aberturas de la plantilla excede Ra > 0,4 ​​μm, incluso con la misma pasta de soldadura, la probabilidad de defectos de impresión aumenta significativamente. Esto se debe a que las rebabas microscópicas anclan las partículas de soldadura en pasta, dificultando su rebote elástico en el momento de la liberación. Dado que el pulido secundario con láser es prohibitivamente costoso, un enfoque más práctico en el sitio es limpiar suavemente a lo largo del eje longitudinal de las aberturas con un estropajo después de la limpieza, seguido de un secado centrífugo a 3000 rpm. Esto evita dañar las paredes de la abertura mientras se elimina la película de pasivación residual.

Si la temperatura de almacenamiento de la soldadura en pasta aumenta directamente de 4°C a 25°C durante la descongelación sin agitación suficiente, el gradiente de asentamiento del polvo metálico interno puede alcanzar el 15%. La capa superior de la pasta parece notablemente diluida, mientras que la capa inferior forma grumos. In En tales casos, la impresión inevitablemente presentará defectos locales y puentes de soldadura. Por lo tanto, se estipula que el tiempo de descongelación de todas las soldaduras en pasta debe ser no inferior a 4 horas, y se debe utilizar la función de agitación incorporada del equipo para completar 60 segundos de rotación uniforme. Está estrictamente prohibido agitar manualmente o acortar el ciclo.

Cuando los defectos de impresión aumentan después de que una línea de producción cambia a soldadura en pasta sin plomo a granel, no se puede atribuir simplemente a una"mala actividad" En cambio, se debe dar prioridad a probar si el punto de reblandecimiento de los derivados de colofonia en su sistema de fundente supera los 118°C. Esta temperatura está cerca del límite superior del rango de ebullición de la mayoría de los agentes limpiadores de esténciles. La limpieza repetida puede dejar un rastro de película de resina de alto punto de fusión en las paredes de la abertura, debilitando continuamente la capacidad de humectación y dispersión de la soldadura en pasta. In En tales casos, cambiar a una combinación de prelavado con isopropanol + enjuague ultrasónico puede reducir la tasa de defectos a menos del 0,03 % en dos horas.