Memanfaatkan kemampuan R&D ODM soldernya, JJY telah mengembangkan pasta solder dan lembaran solder yang telah dibentuk sebelumnya dengan tingkat kekosongan rendah, nol halogen, dan ketahanan aliran balik suhu tinggi untuk skenario seperti peralatan medis, kontrol elektronik kendaraan energi baru, dan modul industri dengan keandalan tinggi. Daya dorong sambungan soldernya mencapai lebih dari 85MPa, dan ketebalan lapisan IMC dikontrol dalam kisaran 1,2～1,8μm, memenuhi persyaratan sertifikasi ganda ISO 13485 dan AEC-Q200.

Durasi zona suhu konstan secara langsung mempengaruhi efek sinergis dari pelepasan aktivitas fluks dan pembasahan dan penyebaran sambungan solder dalam pasta solder reflow. Jika terlalu pendek, maka akan dengan mudah menyebabkan peningkatan laju kekosongan sambungan pasta solder dan pembasahan yang buruk; jika terlalu lama akan menyebabkan pertumbuhan senyawa intermetalik yang berlebihan dan kerusakan termal pada komponen. Lini produksi sebenarnya perlu disesuaikan secara komprehensif dalam kombinasi dengan model pasta solder, distribusi kapasitas panas PCB, dan kecepatan sabuk suhu tungku.

Penyolderan gelombang pada PCB tembaga tebal rentan terhadap rongga sambungan solder, pembasahan yang buruk, dan penyerapan panas yang tidak merata yang disebabkan oleh ketebalan tembaga. Penggunaan batang solder dengan keterbasahan tinggi JiaJinYuan dapat secara signifikan meningkatkan ketinggian pendakian solder dan konsistensi pembentukan fillet, dengan keunggulan proses yang sangat menonjol pada struktur dengan ketebalan tembaga di atas 2 ons, foil tembaga dengan area luas, dan konstruksi tembaga tebal multilapis.

Pengujian siklus termal pasta solder adalah metode utama untuk mengevaluasi ketahanan lelah sambungan pasta solder di bawah perubahan suhu yang berulang. Dengan menyimulasikan proses panas dan dingin yang bergantian dalam lingkungan layanan produk yang sebenarnya, hal ini benar-benar mencerminkan tren keretakan, delaminasi, dan kegagalan berbagai pasta solder di bawah tekanan termal, dan memberikan dasar langsung bagi lini produksi untuk menyaring pasta solder dengan keandalan tinggi, mengoptimalkan profil reflow, dan menentukan stabilitas batch.

Proses debug program inspeksi AOI memerlukan pengoptimalan parameter berulang yang dikombinasikan dengan sampel cacat lini produksi aktual. Dengan menyesuaikan variabel-variabel utama seperti ambang kecerahan, area pengenalan minimum, ketajaman tepi, dan toleransi sudut, stabilitas perolehan gambar dan tingkat kecocokan kriteria algoritme ditingkatkan secara kolaboratif, sehingga secara efektif mengurangi kemungkinan positif palsu dan deteksi yang terlewat, dan meningkatkan akurasi pengenalan peralatan inspeksi Jia Jinyuan AOI dalam skenario umum seperti sambungan solder komponen 0201, penghubung bawah BGA, dan sambungan solder dingin pin QFP nada halus.

Kelebihan solder adalah cacat yang paling mudah diabaikan namun sangat penting dalam proses pencetakan SMT. Perpindahan pasta solder yang berlebihan secara langsung disebabkan oleh lubang stensil yang terlalu besar dan pengaturan parameter sudut, tekanan, dan kecepatan alat pembersih karet yang tidak tepat, yang pada gilirannya memicu masalah berjenjang seperti penghubung antar bantalan, batu nisan, dan bola solder pasca reflow. Data di lokasi dari JJY menunjukkan bahwa ketika rasio area bukaan melebihi 1,05 dan tekanan alat pembersih karet >6,5kg, kejadian kelebihan solder meningkat 3,2 kali lipat.

Solder SGS telah lulus pengujian SGS resmi dan laporan lengkap telah dikeluarkan. Semua indikator perlindungan lingkungan, termasuk timbal, kadmium, merkuri, kromium heksavalen, bifenil polibrominasi, dan difenil eter polibrominasi, dapat ditelusuri batch demi batch, sehingga memenuhi persyaratan wajib IEC 62321 dan RoHS 2.0, sehingga memberikan jaminan kepatuhan yang dapat diverifikasi untuk lini produksi SMT.

Selama proses penyolderan FPC, papan fleksibel rentan terhadap deformasi saat dipanaskan, yang merupakan titik kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi. Insinyur dari Jia Jinyuan mengadopsi kombinasi langkah-langkah, termasuk mengoptimalkan desain bukaan stensil, menyesuaikan kecepatan konveyor penyolderan reflow dan gradien suhu, serta menggunakan perlengkapan khusus untuk pengepresan, untuk meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan FPC dari 72% menjadi 96,5%, dengan fokus pada penyelesaian tiga masalah utama: ketidaksejajaran pasta solder, pembasahan solder yang tidak memadai pada bantalan, dan kerutan pada substrat.

In penyolderan papan sirkuit, sambungan solder dingin, manik-manik solder, dan rongga adalah cacat frekuensi tinggi pada jalur produksi, yang secara langsung memengaruhi hasil lintasan pertama dan keandalan jangka panjang. Berdasarkan data praktis selama 20 tahun dari lini produksi SMT JiaJinYuan, makalah ini berfokus pada poin intervensi utama seperti akurasi pencetakan pasta solder, pencocokan dinamis profil reflow, optimalisasi bukaan stensil, dan kontrol gradien konsentrasi nitrogen, serta menyediakan kombinasi penyesuaian parameter yang dapat segera diterapkan dan metode verifikasi reproduksi kegagalan.

Oven reflow adalah peralatan inti di lini produksi SMT yang memungkinkan peleburan solder secara presisi dan koneksi yang andal. Dengan mengontrol laju kenaikan suhu, waktu perendaman, dan suhu puncak secara tepat melalui kontrol suhu tersegmentasi, hal-hal tersebut secara langsung memengaruhi tingkat terjadinya cacat seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan penyolderan dingin. Oven reflow JiaJinYuan dapat secara stabil mendukung komponen 0201 dan proses pemasangan campuran dua sisi QFN5x5 dalam produksi massal aktual.

Mengatasi cacat penghubung solder, korslet, dan bola solder yang sering terjadi pada pasta solder yang terjadi selama penempatan perangkat SMT dengan pin pitch halus 0,3~0,4mm, makalah ini mengusulkan jalur pengoptimalan yang cepat dan dapat direproduksi untuk parameter pencetakan pasta solder berdasarkan kasus lini produksi nyata. Ini mencakup titik kontrol utama termasuk desain bukaan stensil, pencocokan tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet, serta spesifikasi pra-pemanasan dan pengadukan pasta solder, dan menekankan pengaruh yang menentukan stabilitas pencetakan pasta solder pada pembentukan bola solder selanjutnya selama penyolderan reflow.

Solder elektronik konsumen menghadapi tantangan ganda yaitu residu manik solder dan tingkat kekosongan sambungan solder yang tinggi di lini produksi SMT. Solder elektronik konsumen dengan rongga rendah manik-solder rendah JiaJinYuan mengoptimalkan distribusi ukuran partikel bubuk logam dan rasio aktivitas fluks, mengurangi jumlah manik-manik solder pasca-solder untuk komponen 0201 menjadi ≤3 per sentimeter persegi dan secara stabil mengendalikan kekosongan sambungan solder BGA pada ≤8%, secara signifikan meningkatkan hasil lintasan pertama solder elektronik konsumen pada PCB kepadatan tinggi.

Ketebalan dan desain bukaan stensil SMT merupakan variabel inti yang menentukan kualitas pembentukan pencetakan pasta solder. Untuk komponen 0402 dan 0201, deviasi volume pasta solder antara stensil 0,12 mm dan 0,15 mm dapat mencapai 28%. Bila rasio aspek aperture kurang dari 1,5, tingkat keruntuhan tepi meningkat 3 kali lipat. Data terukur dari lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa, dalam kondisi bantalan yang sama, lubang trapesium meningkatkan laju pelepasan pasta solder sebesar 12% dibandingkan dengan lubang persegi panjang.

Solusi untuk kemerosotan pencetakan pasta solder dan cacat pelepasan yang buruk berfokus pada titik kesulitan lini produksi yang sebenarnya. Dari desain bukaan stensil, sifat reologi pasta solder, pencocokan parameter alat pembersih yg terbuat dr karet dengan suhu lingkungan dan kontrol kelembaban, secara sistematis memilah enam faktor utama yang menyebabkan kemerosotan pasta solder dan pelepasan yang buruk, dan menyediakan daftar penyesuaian parameter dan metode verifikasi yang dapat segera dijalankan, membantu para insinyur menemukan penyebab utama cacat pelepasan pasta solder dalam waktu 30 menit.

Saat mengerjakan ulang dan mengelas motherboard presisi, kontrol suhu yang tepat harus diterapkan untuk melindungi komponen mikro di sekitarnya. Sistem udara panas JiaJinYuan JRY-850B, dipasangkan dengan pistol suhu inframerah untuk umpan balik waktu nyata, mengontrol suhu puncak sambungan solder BGA pada 235±2℃ dan membatasi kenaikan suhu resistor 0201 di sekitarnya hingga di bawah 120℃, menghindari delaminasi PCB atau retakan tersembunyi MLCC yang disebabkan oleh tekanan termal.

Lompatan pencetakan pasta solder adalah cacat frekuensi tinggi pada jalur produksi SMT, yang terkait langsung dengan sifat reologi pasta solder, desain bukaan stensil, dan pencocokan parameter alat pembersih karet. Berdasarkan pengalaman pengukuran lini produksi JiaJinYuan selama 20 tahun, makalah ini berfokus pada pasta solder, stabilitas proses pencetakan, dan akar penyebab lompatan pasta solder, dan mengusulkan metode pemecahan masalah enam langkah yang dapat segera dijalankan, yang mencakup skenario kegagalan nyata seperti fluktuasi viskositas batch pasta solder, kekakuan pendukung stensil yang tidak memadai, dan perubahan tekanan alat pembersih karet yang tiba-tiba.

Sambungan solder dingin terlihat dari kurangnya lapisan senyawa intermetalik antara pin komponen dan bantalan PCB, sehingga mengakibatkan konduksi listrik yang buruk dan kekuatan mekanik yang tidak mencukupi. Cacat ini biasanya terlihat pada kondisi lini produksi sebenarnya seperti suhu reflow puncak yang tidak mencukupi, berkurangnya aktivitas pasta solder, atau oksidasi bantalan yang parah. Untuk pasta solder JiaJinYuan, penguapan fluks yang intensif setelah pencetakan terus menerus selama lebih dari 4 jam akan secara signifikan meningkatkan kejadian sambungan solder dingin.

Solder eutektik memiliki titik leleh tunggal yang tetap di lini produksi SMT, memungkinkan peleburan dan pemadatan secara bersamaan, yang secara signifikan mengurangi tekanan termal dan laju kekosongan. Di bawah sistem Sn96.5Ag3.0Cu0.5, titik leleh terukur solder eutektik Jia Jinyuan stabil pada 217,5℃±0,3℃, cocok untuk kontrol proses penyolderan reflow pada paket kepadatan tinggi seperti BGA dan QFN.

Penyolderan pin celup secara seragam menutupi permukaan pin komponen dengan lapisan timah timah atau solder bebas timah, secara signifikan meningkatkan kemampuan solder pin dan kemampuan pembasahan, dan mengatasi sambungan solder dingin dan sambungan solder yang terlewat yang disebabkan oleh oksidasi pelapisan dan penuaan penyimpanan. Ini memberikan landasan penyolderan yang stabil dan andal untuk penempatan SMT, dan merupakan proses pra-perawatan utama untuk lini produksi Jia Jinyuan untuk menangani PCB kepadatan tinggi dan paket QFP nada halus.

Robek adalah cacat khas dalam pencetakan pasta solder yang disebabkan oleh kinerja reologi yang buruk pada saat alat pembersih yg terbuat dr karet terpisah dari stensil, yang bermanifestasi sebagai paku solder tipis di tepi bantalan, yang secara langsung mempengaruhi akurasi penempatan selanjutnya dan risiko jembatan penyolderan reflow. Pengujian aktual Jia Jinyuan menemukan bahwa pasta solder dengan indeks tiksotropik di bawah 0,65 atau tegangan luluh di bawah 85Pa sangat rentan robek dalam kondisi stensil 30μm dan sudut alat pembersih karet 45°.