Kelebihan solder bukanlah fenomena tersendiri di lini produksi aktual; ini adalah manifestasi terkonsentrasi dari ketidaksesuaian antara desain stensil, proses alat pembersih yg terbuat dr karet, dan sifat reologi pasta solder. Khususnya dalam pencetakan komponen nada halus seperti 0402 dan 0603, setelah ukuran bukaan melebihi 105% dari area bantalan teoritis, pasta solder akan berekor dan merangkai pada saat dilepaskan karena kohesi yang tidak mencukupi, sehingga membentuk solder berlebih di antara bantalan yang berdekatan.
Dimensi bukaan stensil harus benar-benar sesuai dengan karakteristik geometris bantalan
Pengujian di lokasi JiaJinYuan di pabriknya di Dongguan menemukan bahwa, untuk stensil potongan laser setebal 0,3 mm, ketika bukaan 1,8 mm×1,8 mm digunakan untuk bantalan termal paket QFN32 (ukuran bantalan sebenarnya adalah 1,7 mm× 1,7 mm), pemeriksaan SPI pasca pencetakan menunjukkan bahwa rata-rata volume pasta solder pada bantalan ini mencapai 125 ± 8nL, jauh melebihi Kisaran 95~105nL yang direkomendasikan oleh IPC-7527. Setelah mengurangi aperture menjadi 1,72mm×1,72mm, volume turun kembali menjadi 101±5nL, dan tingkat kelebihan solder turun tajam dari 17,3% menjadi 2,1%.
Kombinasi parameter alat pembersih yg terbuat dr karet menentukan perilaku geser dan pelepasan pasta solder
Jika sudut alat pembersih yg terbuat dr karet di bawah 55°, gaya geser lateral yang diberikan pada pasta solder di dalam lubang stensil akan melemah, menyebabkan pengisian tidak mencukupi dan mudahnya residu selama pelepasan. Sebaliknya, sudut di atas 65° akan memperburuk efek ekstrusi pasta solder, yang lebih terasa terutama bila menggunakan pasta solder dengan viskositas sedang hingga rendah dengan viskositas <650Pa·s. Pengujian sinkron JiaJinYuan menunjukkan bahwa ketika tekanan alat pembersih karet diatur ke 7,2kg, kecepatan ke 45mm/s, dan sudut ke 62°, laju penyolderan berlebih untuk komponen QFP pitch 0,4mm mencapai 23,6%. Namun, setelah mengurangi tekanan menjadi 5,8kg, menyesuaikan sudut kembali ke 58°, dan menyempurnakan kecepatan menjadi 40mm/s, laju ini langsung turun menjadi 3,4%.
Ketegangan stensil dan status dukungan mempengaruhi ukuran lubang yang sebenarnya
Bahkan jika gambar bukaan sepenuhnya sesuai, jika tegangan stensil di bawah 35N/cm atau ada keruntuhan lokal pada dasar penyangga, kendurnya stensil selama pencetakan akan menyebabkan luas proyeksi sebenarnya dari bukaan meningkat. Khususnya di area tengah stensil besar dengan bentang >50mm, deformasi ini juga dapat meningkatkan area bukaan setara sebesar 4%~7%. Pada titik ini, meskipun parameter alat pembersih karet berada dalam kisaran konvensional, kelebihan solder secara berkala masih akan terjadi. Tim pemeliharaan JiaJinYuan pernah menggunakan pengukur perpindahan laser untuk mengukur bahwa kendur di tengah stensil 736mm×736mm mencapai 0,028mm, setara dengan perbesaran bukaan sekitar 5,3%. Kelainan ini hilang setelah menggantinya dengan stensil tegangan tinggi.
Semua penyesuaian parameter harus menggunakan data artikel pertama SPI sebagai satu-satunya kriteria; penilaian visual empiris tidak dapat diandalkan, dan kelebihan solder tidak boleh disalahartikan sebagai aktivitas pasta solder yang terlalu tinggi atau pembersihan stensil yang tidak memadai. Standar internal JiaJinYuan secara eksplisit mensyaratkan bahwa jika kelebihan solder terjadi pada posisi yang sama pada 3 PCB berturut-turut, saluran harus segera dihentikan untuk memeriksa gambar bukaan stensil, kurva tekanan alat pembersih karet secara real-time, dan catatan verifikasi tegangan stensil. Tindakan apa pun yang melewatkan ketiga item ini akan menyebabkan masalah semakin besar secara eksponensial dalam proses selanjutnya.
