Ang labis na panghinang ay hindi kailanman isang nakahiwalay na kababalaghan sa aktwal na mga linya ng produksyon; ito ay isang puro manipestasyon ng mismatch sa pagitan ng stencil na disenyo, squeegee process, at Solder Paste rheological properties. Lalo na sa pag-print ng mga bahagi ng fine-pitch tulad ng 0402 at 0603, kapag ang laki ng aperture ay lumampas sa 105% ng theoretical pad area, ang solder paste ay magbubunot at string sa sandali ng paglabas dahil sa hindi sapat na pagkakaisa, at sa gayon ay bumubuo ng labis na solder sa pagitan ng mga katabing pad.
Ang mga sukat ng siwang ng stencil ay dapat na mahigpit na tumugma sa mga geometric na katangian ng mga pad
Nalaman ng on-site na pagsusuri ng JiaJinYuan sa pabrika nito sa Dongguan na, para sa parehong 0.3mm-kapal na laser-cut stencil, kapag ginamit ang 1.8mm×1.8mm aperture para sa thermal pad ng QFN32 package (ang aktwal na laki ng pad ay 1.7mm×1.7mm), ang post-printing SPI inspection na ito ay nagpakita na ang average na dami ng post-printing SPI na pa-paste na ito ay 1.7mm×1.7mm. lumalampas sa hanay na 95~105nL na inirerekomenda ng IPC-7527. Matapos bawasan ang aperture sa 1.72mm × 1.72mm, bumaba ang volume sa 101±5nL, at ang sobrang solder rate ay bumaba nang husto mula 17.3% hanggang 2.1%.
Tinutukoy ng kumbinasyon ng parameter ng squeegee ang gawi ng paggugupit at paglabas ng solder paste
Kung ang anggulo ng squeegee ay mas mababa sa 55°, humihina ang lateral shear force na ginawa sa solder paste sa loob ng stencil apertures, na humahantong sa hindi sapat na pagpuno at madaling nalalabi sa panahon ng paglabas. Sa kabaligtaran, ang isang anggulo sa itaas ng 65° ay magpapalala sa solder paste extrusion effect, na mas malinaw lalo na kapag gumagamit ng medium-to-low viscosity solder paste na may lagkit <650Pa·s. Ang mga kasabay na pagsusuri ng JiaJinYuan ay nagpakita na kapag ang squeegee pressure ay itinakda sa 7.2kg, ang bilis sa 45mm/s, at ang anggulo sa 62°, ang sobrang solder rate para sa 0.4mm pitch na mga bahagi ng QFP ay umabot ng kasing taas ng 23.6%. Gayunpaman, pagkatapos na bawasan ang presyon sa 5.8kg, i-adjust ang anggulo pabalik sa 58°, at fine-tuning ang bilis sa 40mm/s, ang rate na ito ay agad na bumaba sa 3.4%.
Nakakaapekto ang stencil tension at support status sa aktwal na katumbas na laki ng mga aperture
Kahit na ang mga aperture drawing ay ganap na sumusunod, kung ang stencil tension ay mas mababa sa 35N/cm o may lokal na pagbagsak sa support base, ang stencil sag habang nagpi-print ay magiging sanhi ng pagtaas ng aktwal na inaasahang lugar ng mga aperture. Lalo na sa gitnang bahagi ng malalaking stencil na may span >50mm, ang pagpapapangit na ito ay maaaring dagdagan ang katumbas na aperture area ng 4%~7%. Sa puntong ito, kahit na ang mga parameter ng squeegee ay nasa loob ng karaniwang hanay, ang pana-panahong labis na panghinang ay magaganap pa rin. Minsang gumamit ng laser displacement meter ang maintenance team ng JiaJinYuan upang sukatin na ang sag sa gitna ng 736mm×736mm stencil ay umabot sa 0.028mm, na tumutugma sa isang aperture magnification na humigit-kumulang 5.3%. Nawala ang abnormalidad na ito matapos itong palitan ng high-tension stencil.
Ang lahat ng mga pagsasaayos ng parameter ay dapat gumamit ng SPI first-article data bilang ang tanging pamantayan; hindi maaasahan ang empirikal na visual na paghuhusga, at ang sobrang solder ay hindi dapat maling isip bilang sobrang mataas na aktibidad ng solder paste o hindi sapat na paglilinis ng stencil. Ang mga panloob na pamantayan ng JiaJinYuan ay tahasang nag-aatas na kung ang labis na panghinang ay nangyayari sa parehong posisyon sa 3 magkasunod na PCB, ang linya ay dapat na ihinto kaagad upang suriin ang mga stencil aperture drawing, ang real-time na squeegee pressure curve, at ang stencil tension verification records. Ang anumang aksyon na lumaktaw sa tatlong item na ito ay magiging sanhi ng problema sa exponentially amplified sa mga kasunod na proseso.
