과잉 솔더는 실제 생산 라인에서 결코 고립된 현상이 아닙니다. 이는 스텐실 설계, 스퀴지 공정 및 솔더 페이스트 유변학적 특성 간의 불일치가 집중적으로 나타난 것입니다. 특히 0402 및 0603과 같은 미세 피치 부품의 프린팅에서 일단 개구 크기가 이론적인 패드 면적의 105%를 초과하면 솔더 페이스트는 불충분한 응집력으로 인해 릴리스 순간에 꼬리가 늘어지고 늘어져 인접한 패드 사이에 과잉 솔더가 형성됩니다.

스텐실 구멍 크기는 패드의 기하학적 특성과 엄격하게 일치해야 합니다.

JiaJinYuan의 동관 공장 현장 테스트에서는 동일한 0.3mm 두께의 레이저 절단 스텐실에 대해 QFN32 패키지의 열 패드에 1.8mm×1.8mm 조리개를 사용할 때(실제 패드 크기는 1.7mm×1.7mm) 인쇄 후 SPI 검사에서 이 패드의 평균 솔더 페이스트 양이 125±8nL에 도달한 것으로 나타났습니다. IPC-7527에서는 95~105nL 범위를 권장합니다. 조리개를 1.72mm×1.72mm로 줄인 후 부피는 101±5nL로 다시 떨어졌고, 과잉 솔더율은 17.3%에서 2.1%로 급격히 떨어졌습니다.

스퀴지 매개변수 조합은 솔더 페이스트의 전단 및 해제 동작을 결정합니다.

스퀴지 각도가 55° 미만이면 스텐실 개구 내 솔더 페이스트에 가해지는 측면 전단력이 약화되어 충전이 충분하지 않고 이형 중에 잔류물이 쉽게 남게 됩니다. 반대로, 65°를 초과하는 각도는 솔더 페이스트 압출 효과를 악화시키며, 이는 특히 <650Pa·s 점도의 중저점도 솔더 페이스트를 사용할 때 더욱 두드러집니다. JiaJinYuan의 동기식 테스트에서는 스퀴지 압력이 7.2kg, 속도는 45mm/s, 각도는 62°로 설정되었을 때 0.4mm 피치 QFP 부품의 과잉 솔더율이 23.6%에 달하는 것으로 나타났습니다. 하지만 압력을 5.8kg으로 줄이고 각도를 다시 58°로 조정하고 속도를 40mm/s로 미세 조정한 후 이 비율은 즉시 3.4%로 떨어졌습니다.

스텐실 장력과 지지 상태는 개구의 실제 등가 크기에 영향을 미칩니다.

조리개 도면이 완벽하게 호환되더라도 스텐실 장력이 35N/cm 미만이거나 지지 베이스에 국부적인 붕괴가 있는 경우 인쇄 중 스텐실 처짐으로 인해 조리개의 실제 투영 영역이 증가합니다. 특히 폭이 50mm를 넘는 대형 스텐실의 중앙 영역에서 이러한 변형은 등가 애퍼처 영역을 4%~7%까지 추가로 증가시킬 수 있습니다. 이 시점에서는 스퀴지 매개변수가 기존 범위 내에 있더라도 주기적인 과잉 솔더가 여전히 발생합니다. JiaJinYuan의 유지 관리 팀은 한때 레이저 변위 측정기를 사용하여 736mm×736mm 스텐실 중앙의 처짐이 0.028mm에 도달했음을 측정했는데, 이는 조리개 배율 약 5.3%에 해당합니다. 이 이상 현상은 고압 스텐실로 교체한 후 사라졌습니다.

모든 매개변수 조정은 SPI 첫 번째 기사 데이터를 유일한 기준으로 사용해야 합니다. 경험적 시각적 판단은 신뢰할 수 없으며 과도한 솔더는 지나치게 높은 솔더 페이스트 활성 또는 부적절한 스텐실 청소로 잘못 판단되어서는 안 됩니다. JiaJinYuan의 내부 표준에서는 3개의 연속 PCB의 동일한 위치에서 과잉 솔더가 발생하는 경우 라인을 즉시 중지하여 스텐실 개구 도면, 실시간 스퀴지 압력 곡선 및 스텐실 장력 검증 기록을 확인해야 한다고 명시적으로 요구합니다. 이 세 가지 항목을 건너뛰는 행위는 후속 프로세스에서 문제가 기하급수적으로 증폭되는 원인이 됩니다.