Используя свои возможности в области исследований и разработок в области ODM припоя, JJY разработала паяльные пасты и предварительно отформованные листы припоя с низкой скоростью образования пустот, нулевым содержанием галогенов и стойкостью к высокотемпературному оплаванию для таких сценариев, как медицинское оборудование, электронное управление транспортными средствами на новых источниках энергии и высоконадежные промышленные модули. Усилие паяного соединения достигает более 85 МПа, а толщина слоя IMC контролируется в диапазоне 1,2～1,8 мкм, что соответствует требованиям двойной сертификации ISO 13485 и AEC-Q200.

Продолжительность зоны постоянной температуры напрямую влияет на синергетический эффект выделения активности флюса, смачивания и растекания паяного соединения в паяльной пасте. Если он слишком короткий, это легко приведет к увеличению пустотности соединений паяльной пасты и плохому смачиванию; если он слишком длинный, это приведет к чрезмерному росту интерметаллидов и термическому повреждению компонентов. Фактическую производственную линию необходимо тщательно отрегулировать в сочетании с моделью паяльной пасты, распределением теплоемкости печатной платы и температурой скорости ленты печи.

Пайка волновой пайкой печатных плат с толстой медью склонна к образованию пустот в паяных соединениях, плохому смачиванию и неравномерному поглощению тепла, вызванному толщиной меди. Использование припоев JiaJinYuan с высокой смачиваемостью припоев может значительно улучшить высоту подъема припоя и стабильность формирования галтелей, причем особенно выраженные технологические преимущества при работе с конструкциями с толщиной меди более 2 унций, медной фольгой большой площади и многослойными конструкциями из толстой меди.

Термическое циклическое тестирование паяльной пасты является ключевым методом оценки усталостной прочности соединений паяльной пасты при повторяющихся изменениях температуры. Моделируя чередующиеся горячие и холодные процессы в реальных условиях эксплуатации продуктов, он действительно отражает тенденции растрескивания, расслоения и разрушения различных паяльных паст под воздействием термического напряжения и обеспечивает прямую основу для производственных линий для проверки высоконадежных паяльных паст, оптимизации профилей оплавления и определения стабильности партии.

Отладка программы проверки AOI требует повторной оптимизации параметров в сочетании с фактическими выборками дефектов производственной линии. Путем настройки ключевых переменных, таких как порог яркости, минимальная область распознавания, резкость края и допуск по углу, совместно улучшается стабильность получения изображения и степень соответствия критериям алгоритма, что позволяет эффективно снизить вероятность ложных срабатываний и пропущенных обнаружений, а также повысить точность распознавания контрольного оборудования Jia Jinyuan AOI в типичных сценариях, таких как паяные соединения компонентов 0201, нижнее соединение BGA и холодные паяные соединения QFP с мелким шагом.

Избыток припоя — это наиболее легко упускаемый из виду, но весьма серьезный дефект в процессе SMT-печати. Чрезмерный перенос паяльной пасты напрямую вызван слишком большими отверстиями трафарета и неправильной настройкой параметров угла, давления и скорости ракеля, что, в свою очередь, вызывает каскадные проблемы, такие как перемычки между контактными площадками, надгробия и шарики припоя после оплавления. Данные, полученные на месте JJY, показывают, что когда соотношение площадей отверстий превышает 1,05 и давление ракеля составляет >6,5 кг, количество избыточного припоя увеличивается в 3,2 раза.

Припой SGS прошел авторитетное тестирование SGS, и был выпущен полный отчет. Все индикаторы защиты окружающей среды, включая свинец, кадмий, ртуть, шестивалентный хром, полибромдифенилы и полибромдифениловые эфиры, можно отслеживать от партии к партии, что соответствует обязательным требованиям IEC 62321 и RoHS 2.0, обеспечивая поддающуюся проверке гарантию соответствия для производственных линий SMT.

В процессе пайки FPC гибкая плата склонна к деформации при нагревании, что является причиной высокочастотного отказа на производственной линии. Инженеры из Jia Jinyuan приняли ряд мер, включая оптимизацию конструкции отверстия трафарета, регулировку скорости конвейера для пайки оплавлением и температурного градиента, а также использование специальных приспособлений для прессования, чтобы увеличить выход при первом проходе пайки FPC с 72% до 96,5%, сосредоточив внимание на решении трех основных проблем: несовпадение паяльной пасты, недостаточное смачивание припоем на контактных площадках и сморщивание подложки.

In Пайка печатных плат, соединения холодной пайки, шарики припоя и пустоты — это высокочастотные дефекты на производственных линиях, которые напрямую влияют на производительность первого прохода и долгосрочную надежность. В этом документе, основанном на 20-летнем практическом опыте производственной линии JiaJinYuan SMT, основное внимание уделяется ключевым моментам вмешательства, таким как точность печати паяльной пасты, динамическое согласование профилей оплавления, оптимизация апертуры трафарета и контроль градиента концентрации азота, а также представлены немедленно реализуемые комбинации настройки параметров и методы проверки воспроизведения отказов.

Печи оплавления являются основным оборудованием производственных линий SMT, обеспечивающим точное плавление припоя и надежные соединения. Точно контролируя скорость повышения температуры, время выдержки и пиковую температуру посредством сегментированного контроля температуры, они напрямую влияют на частоту возникновения таких дефектов, как соединения холодной пайки, надгробия и холодная пайка. Печи оплавления JiaJinYuan могут стабильно поддерживать компоненты 0201 и процессы двустороннего смешанного монтажа QFN5x5 в реальном массовом производстве.

Обращаясь к частым перемычкам, замыканиям и дефектам шариков припоя в паяльной пасте, которые возникают во время SMT-размещения устройств с мелким шагом контактов 0,3–0,4 мм, в этой статье предлагается быстрый и воспроизводимый путь оптимизации параметров печати паяльной пасты на основе реальных случаев производственной линии. В нем рассматриваются ключевые моменты, включая конструкцию отверстия трафарета, согласование давления и скорости ракеля, а также характеристики предварительного нагрева и перемешивания паяльной пасты, а также подчеркивается решающее влияние стабильности печати паяльной пасты на последующее формирование шариков припоя во время пайки оплавлением.

Припой для бытовой электроники сталкивается с двойной проблемой: остатками припоя и высоким уровнем пустот в паяных соединениях на производственных линиях SMT. Припой JiaJinYuan для бытовой электроники с малым количеством шариков и низким содержанием пустот оптимизирует распределение частиц металлического порошка по размерам и коэффициент активности флюса, уменьшая количество шариков припоя после пайки для компонентов 0201 до ≤3 на квадратный сантиметр и стабильно контролируя уровень пустот в паяных соединениях BGA на уровне ≤8%, что значительно улучшает выход припоя для бытовой электроники при первом проходе на печатных платах высокой плотности.

Толщина и конструкция апертуры трафаретов SMT являются основными переменными, определяющими качество печати паяльной пасты. Для компонентов 0402 и 0201 отклонение объема паяльной пасты между трафаретами 0,12 мм и 0,15 мм может достигать 28%. При соотношении сторон апертуры менее 1,5 скорость схлопывания кромок увеличивается в 3 раза. Данные измерений на производственной линии Jia Jinyuan показывают, что при тех же условиях контактных площадок трапециевидные отверстия улучшают скорость высвобождения паяльной пасты на 12% по сравнению с прямоугольными отверстиями.

Решение проблемы спада при печати паяльной пасты и дефектов плохого отслаивания фокусируется на реальных болевых точках производственной линии. От конструкции отверстия трафарета, реологических свойств паяльной пасты, соответствия параметров ракеля до контроля температуры и влажности окружающей среды - он систематически выявляет шесть ключевых факторов, приводящих к оседанию паяльной пасты и ее плохому высвобождению, а также предоставляет немедленно исполняемый список настройки параметров и методы проверки, помогая инженерам определить основную причину дефектов отделения паяльной пасты в течение 30 минут.

При доработке и сварке прецизионных материнских плат необходимо применять точный контроль температуры для защиты окружающих микрокомпонентов. Система горячего воздуха JiaJinYuan JRY-850B в сочетании с инфракрасным термофеном для обратной связи в режиме реального времени контролирует пиковую температуру паяных соединений BGA на уровне 235 ± 2 ℃ и ограничивает повышение температуры окружающих резисторов 0201 до уровня ниже 120 ℃, избегая расслоения печатной платы или скрытых трещин MLCC, вызванных термическим напряжением.

Пропуск печати паяльной пасты — это высокочастотный дефект на производственных линиях SMT, напрямую связанный с реологическими свойствами паяльной пасты, конструкцией отверстия трафарета и соответствием параметров ракеля. В этой статье, основанной на 20-летнем опыте измерений на производственных линиях компании JiaJinYuan, основное внимание уделяется паяльной пасте, стабильности процесса печати и основным причинам пропуска паяльной пасты, а также предлагается немедленно выполняемый шестиэтапный метод устранения неполадок, охватывающий реальные сценарии сбоев, такие как колебания вязкости партий паяльной пасты, недостаточная жесткость опоры трафарета и внезапные изменения давления ракеля.

Соединения холодной пайки проявляются в отсутствии слоя интерметаллического соединения между выводами компонентов и контактными площадками печатной платы, что приводит к плохой электропроводности и недостаточной механической прочности. Этот дефект обычно наблюдается в реальных условиях производственной линии, например, при недостаточной пиковой температуре оплавления, сниженной активности паяльной пасты или сильном окислении контактной площадки. Для паяльной пасты JiaJinYuan усиленное испарение флюса после непрерывной печати в течение более 4 часов значительно увеличивает частоту возникновения холодных паяных соединений.

Эвтектический припой имеет фиксированную единственную точку плавления на производственных линиях SMT, что позволяет одновременно плавиться и затвердевать, что значительно снижает термическое напряжение и количество пустот. В системе Sn96.5Ag3.0Cu0.5 измеренная температура плавления эвтектического припоя Jia Jinyuan стабильна и составляет 217,5 ℃ ± 0,3 ℃, что подходит для контроля процесса пайки оплавлением корпусов высокой плотности, таких как BGA и QFN.

Пайка погружением штифтов равномерно покрывает поверхность выводов компонентов слоем оловянно-свинцового или бессвинцового припоя, что значительно улучшает паяемость и смачивающую способность выводов, а также устраняет проблемы с холодными паяными соединениями и пропущенными паяными соединениями, вызванными окислением покрытия и старением при хранении. Он обеспечивает стабильную и надежную основу для пайки при монтаже SMT и является ключевым процессом предварительной обработки на производственной линии Jia Jinyuan для работы с печатными платами высокой плотности и корпусами QFP с мелким шагом.

Типичным дефектом печати паяльной пасты является разрыв, вызванный плохими реологическими характеристиками в момент отделения ракеля от трафарета, проявляющийся в виде тонких выступов припоя по краям площадок, что напрямую влияет на последующую точность размещения и риск перемыкания пайки оплавлением. Фактические испытания Цзя Цзиньюаня показали, что паяльные пасты с индексом тиксотропности ниже 0,65 или пределом текучести ниже 85 Па очень склонны к разрыву в условиях трафарета толщиной 30 мкм и угла ракеля 45°.