ด้วยการใช้ประโยชน์จากความสามารถด้านการวิจัยและพัฒนา ODM ของการบัดกรี JJY ได้พัฒนาครีมบัดกรีและแผ่นบัดกรีสำเร็จรูปที่มีอัตราการเป็นโมฆะต่ำ ฮาโลเจนเป็นศูนย์ และความต้านทานการไหลกลับที่อุณหภูมิสูงสำหรับสถานการณ์ต่างๆ เช่น อุปกรณ์ทางการแพทย์ การควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ของยานพาหนะพลังงานใหม่ และโมดูลอุตสาหกรรมที่มีความน่าเชื่อถือสูง แรงกดของข้อต่อบัดกรีมีมากกว่า 85MPa และความหนาของชั้น IMC ถูกควบคุมภายในช่วง 1.2~1.8μm ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดการรับรองคู่ของ ISO 13485 และ AEC-Q200

ระยะเวลาของโซนอุณหภูมิคงที่ส่งผลโดยตรงต่อผลเสริมฤทธิ์กันของการปล่อยกิจกรรมของฟลักซ์และรอยประสานที่เปียกและการแพร่กระจายในสารบัดกรีแบบรีโฟลว์ หากสั้นเกินไป จะทำให้อัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อแบบบัดกรีเพิ่มขึ้นและทำให้เปียกได้ไม่ดี หากนานเกินไปจะทำให้เกิดการเติบโตของสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกมากเกินไปและความเสียหายจากความร้อนต่อส่วนประกอบ สายการผลิตจริงจำเป็นต้องได้รับการปรับอย่างครอบคลุมโดยใช้ร่วมกับแบบจำลองการบัดกรี การกระจายความจุความร้อนของ PCB และความเร็วของสายพานอุณหภูมิเตาเผา

การบัดกรีด้วยคลื่นของ PCB ทองแดงหนามีแนวโน้มที่จะเกิดช่องว่างของรอยประสาน การเปียกไม่ดี และการดูดซับความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอที่เกิดจากความหนาของทองแดง การใช้แท่งบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกสูงของ JiaJinYuan สามารถปรับปรุงความสูงของการบัดกรีและความสม่ำเสมอของการก่อตัวของเนื้อโลหะได้อย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งข้อได้เปรียบด้านกระบวนการที่เด่นชัดในโครงสร้างที่มีความหนาของทองแดงมากกว่า 2 ออนซ์ ฟอยล์ทองแดงในพื้นที่ขนาดใหญ่ และโครงสร้างทองแดงหนาหลายชั้น

การทดสอบการหมุนเวียนด้วยความร้อนของสารบัดกรีเป็นวิธีสำคัญในการประเมินความต้านทานความล้าของข้อต่อของสารบัดกรีภายใต้การเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิซ้ำๆ ด้วยการจำลองกระบวนการสลับร้อนและเย็นในสภาพแวดล้อมการบริการจริงของผลิตภัณฑ์ การจำลองดังกล่าวสะท้อนถึงแนวโน้มการแตกร้าว การแยกตัว และความล้มเหลวของสารบัดกรีชนิดต่างๆ ภายใต้ความเครียดจากความร้อนอย่างแท้จริง และเป็นพื้นฐานโดยตรงสำหรับสายการผลิตในการคัดกรองสารบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูง ปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ให้เหมาะสม และกำหนดความเสถียรของแบทช์

การแก้ไขข้อบกพร่องของโปรแกรมการตรวจสอบ AOI จำเป็นต้องมีการปรับพารามิเตอร์ให้เหมาะสมซ้ำๆ รวมกับตัวอย่างข้อบกพร่องในสายการผลิตจริง ด้วยการปรับตัวแปรสำคัญ เช่น เกณฑ์ความสว่าง พื้นที่การจดจำขั้นต่ำ ความคมชัดของขอบ และความทนทานของมุม ความเสถียรของการได้มาของภาพและระดับการจับคู่ของเกณฑ์อัลกอริทึมได้รับการปรับปรุงร่วมกัน เพื่อลดความน่าจะเป็นของผลบวกลวงและการตรวจจับที่พลาดได้อย่างมีประสิทธิภาพ และเพิ่มความแม่นยำในการรู้จำของอุปกรณ์ตรวจสอบ Jia Jinyuan AOI ในสถานการณ์ทั่วไป เช่น ข้อต่อบัดกรีส่วนประกอบ 0201 การเชื่อมด้านล่างของ BGA และข้อต่อบัดกรีเย็นพิน QFP ระดับละเอียด

การบัดกรีที่มากเกินไปถือเป็นข้อบกพร่องที่มองข้ามได้ง่ายที่สุดแต่เป็นผลสืบเนื่องสูงในกระบวนการพิมพ์ SMT การถ่ายโอนสารบัดกรีที่มากเกินไปนั้นเกิดขึ้นโดยตรงจากช่องลายฉลุขนาดใหญ่เกินไปและการตั้งค่ามุมปาดน้ำ ความดัน และพารามิเตอร์ความเร็วที่ไม่เหมาะสม ซึ่งจะทำให้เกิดปัญหาการเรียงซ้อน เช่น การเชื่อมระหว่างแผ่นอิเล็กโทรด การฝังหิน และลูกบอลบัดกรีหลังการรีโฟลว์ ข้อมูลในสถานที่จาก JJY แสดงให้เห็นว่าเมื่ออัตราส่วนพื้นที่รูรับแสงเกิน 1.05 และความดันของไม้กวาดหุ้มยางอยู่ที่ >6.5 กก. อุบัติการณ์ของการบัดกรีส่วนเกินจะเพิ่มขึ้น 3.2 เท่า

บัดกรี SGS ได้ผ่านการทดสอบที่เชื่อถือได้ของ SGS และมีการออกรายงานฉบับสมบูรณ์แล้ว ตัวชี้วัดด้านการคุ้มครองสิ่งแวดล้อมทั้งหมด รวมถึงตะกั่ว แคดเมียม ปรอท โครเมียมเฮกซะวาเลนต์ โพลีโบรมิเนเต็ด ไบฟีนิล และโพลีโบรมิเนเต็ด ไดฟีนิล อีเทอร์ สามารถตรวจสอบย้อนกลับได้เป็นชุด โดยเป็นไปตามข้อกำหนดบังคับของ IEC 62321 และ RoHS 2.0 ซึ่งให้การรับประกันการปฏิบัติตามข้อกำหนดที่ตรวจสอบได้สำหรับสายการผลิต SMT

ในระหว่างกระบวนการบัดกรี FPC บอร์ดที่มีความยืดหยุ่นมีแนวโน้มที่จะเสียรูปเมื่อถูกความร้อน ซึ่งเป็นจุดล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต วิศวกรจาก Jia Jinyuan ใช้มาตรการหลายอย่างร่วมกัน รวมถึงการเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบช่องรับแสงลายฉลุ การปรับความเร็วสายพานลำเลียงการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และการไล่ระดับอุณหภูมิ และใช้ฟิกซ์เจอร์เฉพาะสำหรับการกด เพื่อเพิ่มอัตราผลตอบแทนการบัดกรี FPC ในรอบแรกจาก 72% เป็น 96.5% โดยมุ่งเน้นไปที่การแก้ปัญหาสามประเด็นหลัก ได้แก่ การที่สารบัดกรีวางไม่ตรงแนว การบัดกรีเปียกบนแผ่นอิเล็กโทรดไม่เพียงพอ และรอยย่นของวัสดุพิมพ์

In การบัดกรีแผงวงจร ข้อต่อบัดกรีเย็น เม็ดบัดกรี และช่องว่างเป็นข้อบกพร่องความถี่สูงในสายการผลิต ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตในรอบแรกและความน่าเชื่อถือในระยะยาว จากข้อมูลที่เป็นประโยชน์ตลอด 20 ปีจากสายการผลิต JiaJinYuan SMT บทความนี้มุ่งเน้นไปที่จุดแทรกแซงที่สำคัญ เช่น ความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางประสาน การจับคู่ไดนามิกของโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ การเพิ่มประสิทธิภาพรูรับแสงของลายฉลุ และการควบคุมการไล่ระดับความเข้มข้นของไนโตรเจน และให้การผสมผสานการปรับพารามิเตอร์ที่นำไปใช้ได้ทันทีและวิธีการตรวจสอบการสร้างซ้ำที่ล้มเหลว

เตาอบ Reflow เป็นอุปกรณ์หลักในสายการผลิต SMT ที่ช่วยให้การหลอมโลหะบัดกรีแม่นยำและการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้ ด้วยการควบคุมอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้น เวลาแช่ และอุณหภูมิสูงสุดอย่างแม่นยำผ่านการควบคุมอุณหภูมิแบบแบ่งส่วน สิ่งเหล่านี้ส่งผลโดยตรงต่ออัตราการเกิดข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การฝังศพ และการบัดกรีด้วยความเย็น เตาอบ reflow ของ JiaJinYuan สามารถรองรับส่วนประกอบ 0201 และกระบวนการติดตั้งแบบผสมสองด้าน QFN5x5 ในการผลิตจำนวนมากได้อย่างเสถียร

ในการจัดการกับข้อบกพร่องของการเชื่อมประสาน การลัดวงจร และลูกบัดกรีที่เกิดขึ้นระหว่างการวางตำแหน่ง SMT ของอุปกรณ์ที่มีพินพิทช์ละเอียด 0.3~0.4 มม. บทความนี้เสนอแนวทางการปรับให้เหมาะสมอย่างรวดเร็วและทำซ้ำได้สำหรับพารามิเตอร์การพิมพ์แบบบัดกรีโดยอิงจากกรณีสายการผลิตจริง โดยครอบคลุมจุดควบคุมที่สำคัญ รวมถึงการออกแบบช่องลายฉลุ แรงกดของไม้กวาดหุ้มยางและการจับคู่ความเร็ว และข้อมูลจำเพาะของการอุ่นและการกวนของสารบัดกรี และเน้นย้ำถึงอิทธิพลชี้ขาดของความเสถียรในการพิมพ์ของสารบัดกรีต่อการก่อตัวของลูกบอลบัดกรีในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์

อุปกรณ์บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคเผชิญกับความท้าทายสองประการจากสารบัดกรีตกค้างและอัตราโมฆะของรอยประสานที่สูงในสายการผลิต SMT JiaJinYuan เครื่องบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีช่องว่างต่ำแบบบัดกรีต่ำช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะและอัตราส่วนกิจกรรมของฟลักซ์ โดยลดจำนวนเม็ดบัดกรีหลังการบัดกรีสำหรับส่วนประกอบ 0201 เหลือ ≤3 ต่อตารางเซนติเมตร และควบคุมอัตราโมฆะของรอยต่อประสาน BGA ที่ ≤8% ได้อย่างเสถียร ซึ่งช่วยเพิ่มผลผลิตการบัดกรีผ่านครั้งแรกของการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคบน PCB ที่มีความหนาแน่นสูงอย่างมีนัยสำคัญ

การออกแบบความหนาและรูรับแสงของสเตนซิล SMT เป็นตัวแปรหลักที่กำหนดคุณภาพการขึ้นรูปของการพิมพ์แบบบัดกรี สำหรับส่วนประกอบ 0402 และ 0201 ค่าเบี่ยงเบนของปริมาตรการวางบัดกรีระหว่าง 0.12 มม. ถึง 0.15 มม. สเตนซิลสามารถเข้าถึง 28% เมื่ออัตราส่วนรูรับแสงน้อยกว่า 1.5 อัตราการยุบขอบจะเพิ่มขึ้น 3 เท่า ข้อมูลที่วัดได้จากสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่า ภายใต้เงื่อนไขของแผ่นเดียวกัน รูรับแสงรูปสี่เหลี่ยมคางหมูจะปรับปรุงอัตราการปล่อยสารบัดกรีได้ 12% เมื่อเทียบกับรูรับแสงรูปสี่เหลี่ยมผืนผ้า

วิธีแก้ปัญหาการตกต่ำของการพิมพ์แบบวางประสานและข้อบกพร่องในการปล่อยที่ไม่ดีจะเน้นไปที่ปัญหาในสายการผลิตจริง ตั้งแต่การออกแบบช่องเปิดลายฉลุ คุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี พารามิเตอร์ของไม้กวาดหุ้มยางที่ตรงกับการควบคุมอุณหภูมิและความชื้นของสิ่งแวดล้อม โดยจะแยกแยะปัจจัยสำคัญ 6 ประการที่นำไปสู่การตกต่ำของสารบัดกรีและการปลดปล่อยที่ไม่ดีอย่างเป็นระบบ และจัดเตรียมรายการการปรับพารามิเตอร์ที่ดำเนินการได้ทันทีและวิธีการตรวจสอบ ช่วยให้วิศวกรค้นหาสาเหตุหลักของข้อบกพร่องในการปล่อยสารบัดกรีได้ภายใน 30 นาที

เมื่อทำการซ่อมแซมและเชื่อมเมนบอร์ดที่มีความแม่นยำ ต้องใช้การควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำเพื่อปกป้องส่วนประกอบขนาดเล็กที่อยู่โดยรอบ ระบบลมร้อน JiaJinYuan JRY-850B จับคู่กับปืนอุณหภูมิอินฟราเรดเพื่อการตอบกลับแบบเรียลไทม์ ควบคุมอุณหภูมิสูงสุดของข้อต่อบัดกรี BGA ที่ 235±2°C และจำกัดอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นของตัวต้านทาน 0201 โดยรอบให้ต่ำกว่า 120°C หลีกเลี่ยงการแยกตัวของ PCB หรือรอยแตกที่ซ่อนเร้นของ MLCC ที่เกิดจากความเครียดจากความร้อน

การข้ามการพิมพ์แบบวางประสานเป็นข้อบกพร่องความถี่สูงในสายการผลิต SMT ซึ่งเกี่ยวข้องโดยตรงกับคุณสมบัติทางรีโอโลจีของการวางประสาน การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ และการจับคู่พารามิเตอร์ของไม้กวาดหุ้มยาง จากประสบการณ์การตรวจวัดสายการผลิตกว่า 20 ปีของ JiaJinYuan บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การบัดกรี ความเสถียรของกระบวนการพิมพ์ และสาเหตุที่แท้จริงของการข้ามการบัดกรี และเสนอวิธีการแก้ไขปัญหาหกขั้นตอนที่สามารถดำเนินการได้ทันที ซึ่งครอบคลุมสถานการณ์ความล้มเหลวที่แท้จริง เช่น ความผันผวนของความหนืดของชุดการบัดกรี การแข็งตัวของตัวรองรับลายฉลุไม่เพียงพอ และการเปลี่ยนแปลงแรงดันของปาดน้ำที่เปลี่ยนแปลงกะทันหัน

ข้อต่อบัดกรีเย็นแสดงให้เห็นว่าไม่มีชั้นสารประกอบระหว่างโลหะระหว่างพินส่วนประกอบและแผ่น PCB ส่งผลให้การนำไฟฟ้าไม่ดีและมีความแข็งแรงเชิงกลไม่เพียงพอ ข้อบกพร่องนี้มักพบเห็นได้ในสภาพสายการผลิตจริง เช่น อุณหภูมิการรีโฟลว์สูงสุดไม่เพียงพอ กิจกรรมการบัดกรีลดลง หรือการเกิดออกซิเดชันของแผ่นอิเล็กโทรดอย่างรุนแรง สำหรับสารบัดกรี JiaJinYuan การระเหยของฟลักซ์ที่เข้มข้นขึ้นหลังจากการพิมพ์อย่างต่อเนื่องนานกว่า 4 ชั่วโมงจะเพิ่มอุบัติการณ์ของข้อต่อบัดกรีเย็นอย่างมีนัยสำคัญ

โลหะบัดกรียูเทคติกมีจุดหลอมเหลวจุดเดียวคงที่ในสายการผลิต SMT ช่วยให้สามารถหลอมและแข็งตัวพร้อมกัน ซึ่งช่วยลดความเครียดจากความร้อนและอัตราการเป็นโมฆะได้อย่างมาก ภายใต้ระบบ Sn96.5Ag3.0Cu0.5 จุดหลอมเหลวที่วัดได้ของการบัดกรียูเทคติกของ Jia Jinyuan มีความเสถียรที่ 217.5°C±0.3°C เหมาะสำหรับการควบคุมกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ของบรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง เช่น BGA และ QFN

การบัดกรีแบบจุ่มพินจะครอบคลุมพื้นผิวของพินส่วนประกอบอย่างสม่ำเสมอด้วยชั้นของตะกั่วดีบุกหรือบัดกรีไร้สารตะกั่ว ช่วยเพิ่มความสามารถในการบัดกรีของพินและความสามารถในการทำให้เปียกได้อย่างมาก และแก้ไขข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่ขาดหายไปซึ่งเกิดจากการชุบออกซิเดชันและอายุการเก็บรักษา โดยให้รากฐานการบัดกรีที่มั่นคงและเชื่อถือได้สำหรับการวางตำแหน่ง SMT และเป็นกระบวนการเตรียมล่วงหน้าที่สำคัญสำหรับสายการผลิตของ Jia Jinyuan ในการจัดการ PCB ความหนาแน่นสูงและแพ็คเกจ QFP ระดับละเอียด

การฉีกขาดเป็นข้อบกพร่องทั่วไปในการพิมพ์แบบบัดกรีที่เกิดจากประสิทธิภาพรีโอโลยีที่ไม่ดีในขณะที่ไม้กวาดหุ้มยางแยกออกจากสเตนซิล โดยปรากฏเป็นหนามแหลมเรียวบางที่ขอบของแผ่นอิเล็กโทรด ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำในการวางตำแหน่งในภายหลังและความเสี่ยงของการเชื่อมประสานการบัดกรีแบบรีโฟลว์ การทดสอบจริงของ Jia Jinyuan พบว่าสารบัดกรีที่มีดัชนีไทโซโทรปิกต่ำกว่า 0.65 หรือความเค้นครากต่ำกว่า 85Pa มีแนวโน้มสูงที่จะฉีกขาดภายใต้เงื่อนไขของลายฉลุ 30μm และมุมปาดน้ำ 45°