ข้อต่อบัดกรีเย็นในการบัดกรี PCB มักปรากฏเป็นพื้นผิวข้อต่อบัดกรีหมองคล้ำ มีมุมเปียกมากกว่า 90 องศา และขอบของแผ่นบัดกรีที่ไม่สมบูรณ์โดยการบัดกรีที่มองเห็นได้ภายใต้การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ ซึ่งมักจะเกี่ยวข้องกับการลดทอนของกิจกรรมฟลักซ์ในสารบัดกรี ความล้มเหลวในการทำความสะอาดชั้นสารบัดกรีที่ตกค้างออกซิไดซ์ที่ด้านล่างของลายฉลุทันที และแรงกดในการวางตำแหน่งไม่เพียงพอที่ป้องกันไม่ให้หมุดส่วนประกอบสัมผัสกับสารบัดกรีแบบเต็ม ในสายการผลิต Jia Jinyuan Dongguan ครั้งหนึ่งเราพบปัญหานี้ในอุปกรณ์ QFN สามชุดติดต่อกัน ซึ่งท้ายที่สุดแล้วพบว่ามีสาเหตุมาจากความดันในการพิมพ์ลดลง 12% เนื่องจากการสึกหรอของไม้กวาดหุ้มยาง ควบคู่ไปกับอุณหภูมิสูงสุดของโซนการจัดเรียงใหม่ที่สามซึ่งต่ำกว่าค่ามาตรฐาน 8°C

เม็ดบัดกรีส่วนใหญ่เกิดขึ้นที่ด้านข้างของตัวต้านทานและตัวเก็บประจุ 0201 และ 0402 หรือใต้ตัว IC การก่อตัวของพวกมันไม่ได้เกิดจากความเร็วการรีโฟลว์ที่เร็วเกินไป แต่เป็นการผสมผสานระหว่างการกระจายขนาดอนุภาคที่ไม่เป็นไปตามข้อกำหนดของโลหะบัดกรี (D90 > 28μm) และอัตราส่วนการเปิดลายฉลุน้อยกว่า 1.5 ซึ่งทำให้โลหะบัดกรีแตกและกระเด็นไปยังพื้นที่ที่ไม่ใช่แผ่นอิเล็กโทรดในระหว่างกระบวนการถอดออก In สภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจน หากปริมาณออกซิเจนสูงกว่า 100 PPM จะทำให้การเกิดออกซิเดชันและการรวมตัวของเม็ดบีดบัดกรีรุนแรงขึ้นอีก ครั้งหนึ่งเราเคยทดสอบความตึงของลายฉลุที่แตกต่างกันโดยใช้สารบัดกรีแบบเดียวกันบนเส้น Jia Jinyuan Hefei และพบว่าเมื่อความตึงต่ำกว่า 35N/cm² อัตราการเกิดเม็ดบีดบัดกรีจะเพิ่มขึ้น 3.7 เท่า

โดยทั่วไปอัตราการเป็นโมฆะที่มากเกินไปมักพบที่ด้านล่างของ QFN และ BGA ของแพดขนาดใหญ่ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อขนาดแพดมีขนาดใหญ่กว่า 3 มม. x 3 มม. และไม่มีการระบายความร้อนจากการออกแบบ In กรณีดังกล่าว หากเวลาเหนือเส้น liquidus ในโปรไฟล์ reflow เกิน 65 วินาที หรืออัตราการทำความเย็นต่ำกว่า 3°C/s ก๊าซภายในตัวบัดกรีไม่สามารถหลบหนีได้ทันเวลา ส่งผลให้เกิดช่องว่างทรงกลมที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง > 150μm ก่อตัวขึ้นที่ศูนย์กลางของรอยประสาน หลังจากที่สาย Jia Jinyuan Suzhou เพิ่มความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนจาก 99.99% เป็น 99.999% พื้นที่โมฆะ BGA โดยเฉลี่ยลดลง 42% แต่สิ่งที่จำเป็นต้องมีคือช่องเปิดลายฉลุจะต้องได้รับการแก้ไขพร้อมกันเป็นการออกแบบแบบขั้นบันไดเพื่อลดปริมาณการบัดกรี

แผนการปรับปรุงจะต้องดำเนินการเป็นชุดที่สมบูรณ์ ตัวอย่างเช่น สำหรับข้อต่อบัดกรีเย็นบน TSSOP ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. เราไม่เพียงแต่จะปรับอุณหภูมิการรีโฟลว์เท่านั้น แต่ต้องลดความหนาของสเตนซิลจาก 0.12 มม. เหลือ 0.10 มม. พร้อมกัน เพิ่มมุมปาดน้ำจาก 55° เป็น 62° ปรับอุณหภูมิการจัดเก็บสารบัดกรีให้คงที่ที่ 22±1°C และบีบอัดเวลาการใช้งานหลังเปิดให้เหลือภายใน 18 ชั่วโมง มิฉะนั้น การปรับให้เหมาะสมจุดเดียวจะกระตุ้นให้เกิดเม็ดบีดประสานเพิ่มขึ้นแทน ในทำนองเดียวกัน เมื่อแทนที่ด้วยครีมบัดกรีชุดใหม่ จะต้องวัดค่าการเปลี่ยนแปลงความหนืดของมัน หากดัชนีไทโซทรอปิกเบี่ยงเบนไปจากพารามิเตอร์ดั้งเดิมมากกว่า ±0.15 จะต้องจำลองการเปิดลายฉลุใหม่และค่าสัมประสิทธิ์การชดเชยแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางได้รับการอัปเดต

การปรับพารามิเตอร์ทั้งหมดจะต้องมาพร้อมกับการสแกนภาคตัดขวางด้วยรังสีเอกซ์บทความแรกและการทดสอบแรงกดหลังจาก 50 รอบของการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน -40°C~125°C เกณฑ์การยอมรับภายในของ Jia Jinyuan คือแรงขับของข้อต่อบัดกรีเย็นต้องไม่ต่ำกว่า 85gf เส้นผ่านศูนย์กลางของลูกปัดบัดกรีต้องไม่เกิน 15% ของระยะห่างของแผ่นที่อยู่ติดกัน และอัตราส่วนพื้นที่โมฆะทั้งหมดจะต้องได้รับการควบคุมภายใน 12% ของพื้นที่ที่คาดการณ์ของข้อต่อบัดกรี รายการที่ไม่ตรงตามข้อกำหนดใดๆ จะทำให้เกิดขั้นตอนการหยุดกระบวนการ และจะอนุญาตให้ปล่อยได้หลังจากเสร็จสิ้นการตรวจสอบ FMEA แบบวงปิดแล้วเท่านั้น