Các mối hàn nguội trong quá trình hàn PCB thường Biểu hiện ở bề mặt mối hàn xỉn màu, góc ướt lớn hơn 90 độ và độ che phủ không hoàn toàn của các cạnh đệm bằng chất hàn có thể nhìn thấy được khi kiểm tra bằng tia X. Điều này thường liên quan đến sự suy giảm hoạt động từ thông trong chất hàn, không làm sạch kịp thời lớp chất hàn còn sót lại bị oxy hóa trên đáy khuôn tô và áp suất đặt không đủ khiến các chân linh kiện không tiếp xúc hoàn toàn với chất hàn. Trên dây chuyền sản xuất Jia Jinyuan Dongguan, chúng tôi đã từng gặp phải sự cố này trong ba lô thiết bị QFN liên tiếp, nguyên nhân Cuối cùng được xác định là do áp suất In giảm 12% do mòn chổi cao su, cùng với nhiệt độ cao nhất của vùng chỉnh lại dòng thứ ba thấp hơn 8°C so với giá trị tiêu chuẩn.

Các hạt hàn chủ yếu xuất hiện ở các cạnh của điện trở và tụ điện 0201 và 0402 hoặc dưới thân IC. Sự hình thành của chúng không chỉ đơn giản là do tốc độ nóng chảy lại quá nhanh mà là sự kết hợp giữa sự phân bổ kích thước hạt ngoài thông số kỹ thuật của chất hàn (D90 > 28μm) và tỷ lệ khung hình mở của giấy nến nhỏ hơn 1,5, khiến cho chất hàn bị vỡ và bắn tung tóe vào các khu vực không có đệm trong quá trình đúc khuôn. In môi trường nitơ, nếu hàm lượng oxy cao hơn 100ppm, nó sẽ làm trầm trọng thêm quá trình oxy hóa và kết tụ của hạt hàn. Chúng tôi đã từng thử nghiệm các độ căng của giấy nến khác nhau với cùng một loại kem hàn trên dây chuyền Jia Jinyuan Hefei và nhận thấy rằng khi độ căng thấp hơn 35N/cm2, tỷ lệ xuất hiện hạt hàn tăng 3,7 lần.

Tỷ lệ khoảng trống quá mức thường thấy ở dưới cùng của QFN và BGA miếng đệm lớn, đặc Biệt khi kích thước miếng đệm lớn hơn 3 mm × 3 mm và không có nhiệt thông qua thiết kế. In những trường hợp như vậy, nếu thời gian phía trên đường chất lỏng trong cấu hình phản xạ lại vượt quá 65 giây hoặc tốc độ làm mát thấp hơn 3°C/s thì khí bên trong vật hàn không thể thoát ra kịp thời, dẫn đến các khoảng trống hình tròn có đường kính > 150μm hình thành ở tâm của mối hàn. Sau khi dây chuyền Jia Jinyuan Suzhou tăng độ tinh khiết nitơ từ 99,99% lên 99,999%, diện tích khoảng trống BGA trung bình giảm 42%, nhưng điều kiện tiên quyết là các lỗ của khuôn tô phải được sửa đổi đồng thời thành thiết kế từng bước để giảm khối lượng keo hàn.

Các kế hoạch cải tiến phải được thực hiện như một bộ hoàn chỉnh. Ví dụ, đối với các mối hàn nguội trên TSSOP bước 0,4mm, người ta không thể chỉ điều chỉnh nhiệt độ nóng chảy lại mà còn phải đồng thời giảm độ dày của khuôn tô từ 0,12mm xuống 0,10mm, tăng góc vắt từ 55° lên 62°, ổn định nhiệt độ bảo quản kem hàn ở 22±1°C và nén thời gian sử dụng sau khi mở trong vòng 18 giờ; mặt khác, tối ưu hóa một điểm thay vào đó sẽ làm tăng số lượng hạt hàn. Tương tự, khi thay một mẻ kem hàn mới, phải đo giá trị thay đổi độ nhớt của nó. Nếu chỉ số thixotropic sai lệch so với các thông số ban đầu nhiều hơn ± 0,15, mô phỏng mở stencil phải được thực hiện lại và hệ số bù áp suất chổi cao su được cập nhật.

Tất cả các điều chỉnh thông số phải đi kèm với việc quét mặt cắt ngang bằng tia X và kiểm tra lực đẩy sau 50 chu kỳ sốc nhiệt -40°C~125°C. Tiêu chí chấp nhận nội bộ của Jia Jinyuan là lực đẩy của các mối hàn nguội không được thấp hơn 85gf, đường kính hạt hàn không được vượt quá 15% khoảng cách giữa các miếng đệm liền kề và tổng tỷ lệ diện tích khoảng trống phải được kiểm soát trong vòng 12% diện tích chiếu của mối hàn. Bất kỳ mục nào nằm ngoài thông số kỹ thuật sẽ kích hoạt quy trình đóng băng quy trình và chỉ được phép phát hành sau khi hoàn tất xác minh FMEA vòng kín.