Ang mga cold solder joint sa paghihinang ng PCB ay kadalasang nakikita bilang mapurol na solder joint surface, isang basang anggulo na higit sa 90 degrees, at hindi kumpletong saklaw ng mga gilid ng pad sa pamamagitan ng solder na makikita sa ilalim ng X-ray inspection. Karaniwang nauugnay ito sa pagpapahina ng aktibidad ng Flux sa Solder Paste, pagkabigo na agad na linisin ang na-oxidized na natitirang solder paste na layer sa ilalim ng stencil, at hindi sapat na presyon ng pagkakalagay na pumipigil sa mga pin ng bahagi na ganap na makipag-ugnayan sa solder paste. Sa linya ng produksiyon ng Jia Jinyuan Dongguan, minsan ay naranasan namin ang isyung ito sa tatlong magkakasunod na batch ng mga QFN device, na sa huli ay natukoy na dulot ng 12% na pagbaba sa presyon ng pag-print dahil sa pagkasuot ng squeegee, kasama ang peak temperature ng ikatlong reflow zone na 8°C na mas mababa kaysa sa karaniwang halaga.
Ang mga solder bead ay kadalasang nangyayari sa mga gilid ng 0201 at 0402 resistors at capacitors o sa ilalim ng IC body. Ang kanilang pagbuo ay hindi lamang dahil sa sobrang mabilis na bilis ng reflow, ngunit sa halip ay ang kumbinasyon ng isang out-of-spec na particle size distribution ng solder paste (D90 > 28μm) at isang stencil opening aspect ratio na mas mababa sa 1.5, na nagiging sanhi ng pagkasira at pag-splash ng solder paste sa mga non-pad na lugar sa panahon ng proseso ng demolding. In isang nitrogen na kapaligiran, kung ang nilalaman ng oxygen ay mas mataas kaysa sa 100ppm, ito ay lalong magpapalala sa oksihenasyon at pagsasama-sama ng mga solder beads. Minsan naming sinubukan ang iba't ibang stencil tension na may parehong solder paste sa Jia Jinyuan Hefei line, at nalaman namin na kapag ang tensyon ay mas mababa sa 35N/cm², tumaas ng 3.7 beses ang rate ng paglitaw ng solder bead.
Ang mga sobrang void rate ay karaniwang makikita sa ibaba ng mga malalaking-pad na QFN at BGA, lalo na kapag ang laki ng pad ay mas malaki sa 3mm × 3mm at walang thermal sa pamamagitan ng disenyo. In tulad ng mga kaso, kung ang oras sa itaas ng linya ng liquidus sa reflow profile ay lumampas sa 65 segundo, o ang cooling rate ay mas mababa sa 3°C/s, ang gas sa loob ng solder ay hindi makakatakas sa oras, na nagreresulta sa mga circular void na may diameter na > 150μm na nabubuo sa gitna ng solder joint. Matapos ang linya ng Jia Jinyuan Suzhou ay tumaas ang nitrogen purity mula 99.99% hanggang 99.999%, ang average na BGA void area ay nabawasan ng 42%, ngunit ang kinakailangan ay ang stencil openings ay dapat sabay na baguhin sa isang stepped na disenyo upang mabawasan ang dami ng solder paste.
Ang mga plano sa pagpapabuti ay dapat ipatupad bilang isang kumpletong hanay. Halimbawa, para sa malamig na solder joints sa 0.4mm pitch TSSOPs, hindi lang isa-adjust ang temperatura ng reflow, ngunit dapat sabay na bawasan ang kapal ng stencil mula 0.12mm hanggang 0.10mm, pataasin ang anggulo ng squeegee mula 55° hanggang 62°, i-stabilize ang temperatura ng storage ng solder paste sa 22±1°C hanggang sa 22±1°C ang kapal, at i-compress ang compress sa loob ng 22±1°C; kung hindi, ang single-point optimization ay sa halip ay mag-udyok ng pagtaas sa mga solder beads. Katulad nito, kapag pinapalitan ng bagong batch ng solder paste, dapat masukat ang halaga ng pagbabago ng lagkit nito. Kung ang thixotropic index ay lumihis mula sa orihinal na mga parameter ng higit sa ± 0.15, ang simulation ng pagbubukas ng stencil ay dapat na gawing muli at ang coefficient ng kompensasyon ng presyon ng squeegee ay na-update.
Ang lahat ng pagsasaayos ng parameter ay dapat na sinamahan ng first-article X-ray cross-sectional scanning at thrust testing pagkatapos ng 50 cycle ng -40°C~125°C thermal shock. Ang panloob na pamantayan sa pagtanggap Ni Jia Jinyuan ay ang thrust ng cold solder joints ay hindi dapat mas mababa sa 85gf, ang solder bead diameter ay hindi dapat lumampas sa 15% ng katabing spacing ng pad, at ang kabuuang void area ratio ay dapat kontrolin sa loob ng 12% ng solder joint projected area. Anumang out-of-spec na item ay magti-trigger sa proseso ng pag-freeze ng pamamaraan, at ang paglabas ay pinapayagan lamang pagkatapos makumpleto ang closed-loop na pag-verify ng FMEA.
