PCB焊接中的冷焊点通常表现为焊点表面暗淡、润湿角大于90度、X射线检查下可见焊料未完全覆盖焊盘边缘。这通常与焊膏中助焊剂活性衰减、未能及时清理钢网底部氧化残留焊膏层以及贴装压力不足导致元件引脚与焊膏充分接触有关。在佳金源东莞产线上，我们曾连续三批QFN设备遇到此问题，最终确定是由于刮刀磨损导致印刷压力下降12%，加上第三回流区峰值温度比标准值低8℃造成的。
焊珠多出现在0201、0402电阻电容侧面或IC本体下方。它们的形成不仅仅是由于过快的回流速度，而是焊膏粒度分布不合规格(D90 > 28μm)和钢网开口纵横比小于1.5的组合，导致焊膏在脱模过程中破裂并溅到非焊盘区域。在氮气环境下，如果氧含量高于100ppm，会进一步加剧焊珠的氧化和团聚。我们曾在佳金源合肥线上测试了相同焊膏的不同钢网张力，发现当张力低于35N/cm²时，焊珠出现率增加了3.7倍。
大焊盘 QFN 和 BGA 底部通常会出现过高的空洞率，特别是当焊盘尺寸大于 3mm × 3mm 并且没有散热孔设计时。在这种情况下，如果回流曲线中液相线以上的时间超过65秒，或者冷却速率低于3℃/s，焊料内部的气体无法及时逸出，导致焊点中心形成直径>150μm的圆形空洞。佳金源苏州线将氮气纯度从99.99%提高到99.999%后，平均BGA空洞面积减少了42%，但前提是钢网开孔必须同时修改为阶梯式设计，以减少焊膏体积。
改进计划必须配套实施。例如，对于0.4mm间距TSSOP的冷焊点，不仅要调整回流温度，还必须同时将钢网厚度从0.12mm减少到0.10mm，刮刀角度从55°增加到62°，将锡膏储存温度稳定在22±1℃，并将开封后使用时间压缩到18小时以内；否则，单点优化反而会导致焊珠增加。同样，更换新一批焊膏时，必须测量其粘度变化值。如果触变指数与原参数偏差超过±0.15，则必须重新进行钢网开孔模拟并更新刮刀压力补偿系数。
所有参数调整必须伴随首件X射线横截面扫描和50个-40°C~125°C热冲击循环后的推力测试。贾金源内部的验收标准是冷焊点推力不得低于85gf，焊珠直径不得超过相邻焊盘间距的15%，总空洞面积比例必须控制在焊点投影面积的12%以内。任何不合格项目都会触发过程冻结程序，只有在完成闭环 FMEA 验证后才允许放行。
