Sambungan pateri sejuk dalam pematerian PCB selalunya nyata sebagai permukaan sambungan pateri yang kusam, sudut pembasahan lebih daripada 90 darjah, dan liputan yang tidak lengkap pada tepi pad oleh pateri boleh dilihat di bawah pemeriksaan sinar-X. Ini biasanya berkaitan dengan pengecilan aktiviti fluks dalam pes pateri, kegagalan untuk membersihkan dengan segera lapisan pes pateri yang teroksida pada bahagian bawah stensil, dan tekanan peletakan yang tidak mencukupi yang menghalang pin komponen daripada membuat sentuhan penuh dengan pes pateri. Pada barisan pengeluaran Jia Jinyuan Dongguan, kami pernah menghadapi isu ini dalam tiga kelompok peranti QFN berturut-turut, yang akhirnya ditentukan disebabkan oleh kejatuhan 12% dalam tekanan pencetakan akibat haus squeegee, ditambah pula dengan suhu puncak zon aliran semula ketiga ialah 8°C lebih rendah daripada nilai standard.
Manik pateri kebanyakannya berlaku pada sisi perintang dan kapasitor 0201 dan 0402 atau di bawah badan IC. Pembentukan mereka bukan semata-mata disebabkan oleh kelajuan pengaliran semula yang terlalu pantas, tetapi sebaliknya gabungan taburan saiz zarah luar spesifikasi bagi pes pateri (D90 > 28μm) dan nisbah aspek pembukaan stensil kurang daripada 1.5, yang menyebabkan pes pateri pecah dan terpercik ke kawasan bukan pad semasa proses pembongkaran. In persekitaran nitrogen, jika kandungan oksigen lebih tinggi daripada 100ppm, ia akan memburukkan lagi pengoksidaan dan penggumpalan manik pateri. Kami pernah menguji ketegangan stensil yang berbeza dengan tampal pateri yang sama pada garisan Jia Jinyuan Hefei, dan mendapati bahawa apabila tegangan lebih rendah daripada 35N/cm², kadar kejadian manik pateri meningkat sebanyak 3.7 kali.
Kadar lompang yang berlebihan biasanya ditemui di bahagian bawah QFN dan BGA pad besar, terutamanya apabila saiz pad lebih besar daripada 3mm × 3mm dan tiada haba melalui reka bentuk. In kes sedemikian, jika masa di atas garisan liquidus dalam profil pengaliran semula melebihi 65 saat, atau kadar penyejukan lebih rendah daripada 3°C/s, gas di dalam pateri tidak boleh terlepas dalam masa, mengakibatkan lompang bulat dengan diameter > 150μm terbentuk di tengah sambungan pateri. Selepas talian Jia Jinyuan Suzhou meningkatkan ketulenan nitrogen daripada 99.99% kepada 99.999%, purata kawasan lompang BGA berkurangan sebanyak 42%, tetapi prasyaratnya ialah bukaan stensil mesti diubah suai secara serentak kepada reka bentuk bertingkat untuk mengurangkan jumlah tampal pateri.
Rancangan penambahbaikan mesti dilaksanakan sebagai satu set lengkap. Sebagai contoh, untuk sambungan pateri sejuk pada TSSOP padang 0.4mm, seseorang tidak boleh hanya melaraskan suhu pengaliran semula, tetapi mesti pada masa yang sama mengurangkan ketebalan stensil daripada 0.12mm kepada 0.10mm, meningkatkan sudut squeegee dari 55° kepada 62°, menstabilkan suhu penyimpanan tampal pateri pada 22±1°C pada masa yang sama, dan memampatkan masa selepas operasi; sebaliknya, pengoptimuman satu titik sebaliknya akan mendorong peningkatan dalam manik pateri. Begitu juga, apabila menggantikan dengan kumpulan baru pes pateri, nilai perubahan kelikatannya mesti diukur. Jika indeks thixotropic menyimpang daripada parameter asal lebih daripada ±0.15, simulasi pembukaan stensil mesti dibuat semula dan pekali pampasan tekanan squeegee dikemas kini.
Semua pelarasan parameter mesti disertakan dengan pengimbasan keratan rentas sinar-X artikel pertama dan ujian tujahan selepas 50 kitaran kejutan haba -40°C~125°C. Kriteria penerimaan dalaman Jia Jinyuan ialah tujahan sambungan pateri sejuk mestilah tidak lebih rendah daripada 85gf, diameter manik pateri tidak boleh melebihi 15% daripada jarak pad bersebelahan, dan jumlah nisbah kawasan lompang mesti dikawal dalam 12% daripada kawasan unjuran sambungan pateri. Sebarang item di luar spesifikasi akan mencetuskan prosedur pembekuan proses dan keluaran hanya dibenarkan selepas melengkapkan pengesahan FMEA gelung tertutup.
