การบัดกรีแบบจุ่ม In ความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันของแท่งดีบุกส่งผลโดยตรงต่อปริมาณขี้โลหะดีบุกที่เกิดขึ้น ด้วยการปรับอัตราส่วนโลหะผสมไตรนารีดีบุก-ทองแดง-นิกเกิลให้เหมาะสม และเพิ่มธาตุหายาก แท่งดีบุก JiaJinYuan ช่วยลดอัตราการเติบโตของฟิล์มออกไซด์ลง 40% ที่อุณหภูมิการบัดกรีแบบจุ่มทั่วไปที่ 255°C~265°C การสูญเสียขี้แร่ดีบุกที่วัดได้ต่อกะลดลงจาก 1.8 กก. เป็น 0.95 กก. ซึ่งช่วยลดความถี่ในการกำจัดขี้แร่ด้วยตนเองและช่วงการเติมแท่งดีบุกได้อย่างมาก

สำหรับการนำแผ่น PCB ออกซิไดซ์กลับมาทำใหม่ จะต้องแก้ไขปัญหาสองประเด็นพร้อมกัน: ชั้นออกไซด์ของพื้นผิวและการเปียกไม่ดี ฟลักซ์กิจกรรมสูงของ Jia Jinyuan สามารถลด CuO และลดความตึงเครียดระหว่างผิวได้อย่างมีประสิทธิภาพ เมื่อผสมผสานกับการขูดเชิงกลแบบเบาและการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน จะช่วยเพิ่มผลผลิตการทำซ้ำรอบแรกของแผ่นออกซิไดซ์เป็นมากกว่า 92% ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่า 65% ที่ได้จากฟลักซ์ที่ใช้ขัดสนแบบดั้งเดิมอย่างมาก

In การพิมพ์ SMT การจับคู่ความดันและความเร็วของปาดน้ำส่งผลโดยตรงต่ออัตราการถ่ายโอนของบัดกรี แรงดันที่มากเกินไปทำให้เกิดการบัดกรีที่แหลมและการเสียรูปของลายฉลุได้ง่าย ในขณะที่แรงดันที่ไม่เพียงพอจะทำให้การบัดกรีไม่เพียงพอและการยุบตัวของขอบ เมื่อรวมกับข้อมูลสายการผลิตจริงของไม้กวาดหุ้มยาง JiaJinYuan การควบคุมความดันที่ 4.5±0.3กก. และการตั้งค่าความเร็วเป็น 45±3มม./วินาที สามารถลดอัตราข้อบกพร่องได้อย่างมาก

ข้อบกพร่องการพิมพ์ออฟเซ็ตของการวางประสานส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตของการส่งผ่านครั้งแรกของ SMT สาเหตุที่แท้จริงมักเกิดจากความตึงของลายฉลุที่ไม่สม่ำเสมอ หมุดระบุตำแหน่ง PCB ที่สึกหรอ และการเบี่ยงเบนในการสอบเทียบในระบบวิชันซิสเต็มของเครื่องพิมพ์ การเลือกสารบัดกรีที่มีไทโซโทรปีสูงและอัตราการตกต่ำต่ำสามารถปรับปรุงความคมชัดของขอบของสารบัดกรีที่พิมพ์ออกมาและความแม่นยำในการวางตำแหน่งสารบัดกรีได้อย่างมาก เมื่อรวมกับการจับคู่แรงดันและความเร็วของปาดน้ำแบบไดนามิกแล้ว การชดเชยจะลดลงอย่างรวดเร็วโดยไม่ต้องเปลี่ยนอุปกรณ์

การทำให้แผ่นอิเล็กโทรดเก่าที่ถูกออกซิไดซ์เปียกได้ไม่ดีในระหว่างการบัดกรีซ้ำถือเป็นความล้มเหลวของสายการผลิตที่มีความถี่สูง Jia Jinyuan ฟลักซ์กิจกรรมสูง JY-808 สามารถลดชั้น CuO และลดแรงตึงผิวได้อย่างมีประสิทธิภาพ เมื่อรวมกับการทำงานของปลายบัดกรีที่มีการควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำในสภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจน 350°C จะช่วยเพิ่มอัตราการแพร่กระจายของสารบัดกรีบนแผ่นทองแดงออกซิไดซ์จากน้อยกว่า 40% เป็นมากกว่า 92% ทำให้วงจรการทำงานซ้ำสั้นลงอย่างมาก และลดการตรวจจับข้อต่อบัดกรีเย็นที่พลาดไป

พารามิเตอร์การรีโฟลว์ของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกของรอยประสาน อัตราโมฆะ และความน่าเชื่อถือของส่วนประกอบ อัตราการทำความร้อนที่เร็วเกินไปอาจทำให้เม็ดบัดกรีและการบิดงอของ PCB ได้ง่าย ในขณะที่อุณหภูมิสูงสุดที่ไม่เพียงพอจะนำไปสู่การบัดกรีเย็น และอุณหภูมิสูงสุดที่สูงเกินไปจะทำให้อุปกรณ์ที่ไวต่อความร้อนเสียหาย In สายการผลิตจริง โปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์จำเป็นต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามแบบจำลองการบัดกรี ความหนาของ PCB และเค้าโครงส่วนประกอบ

เพื่อแก้ไขปัญหาต่างๆ เช่น กิจกรรมที่ลดลง ความหนืดที่ไม่เสถียร และการตกตะกอนของอนุภาคโลหะในครีมบัดกรีที่เกิดจากความผันผวนของอุณหภูมิและความชื้นระหว่างการขนส่งทางทะเลของผลิตภัณฑ์บัดกรีการค้าต่างประเทศในอาเซียน ระบบบรรจุภัณฑ์อุณหภูมิคงที่ของ JiaJinYuan ประสบความสำเร็จในการทำงานร่วมกันเป็นสามเท่าผ่านวัสดุที่เปลี่ยนเฟส ชั้นฉนวนสุญญากาศ และฉลากตรวจจับอุณหภูมิแบบเรียลไทม์ โดยจะรักษาอุณหภูมิภายในกล่องให้อยู่ในช่วง 22°C±3° ตลอดวงจรการขนส่งทางทะเล 30 วัน เพื่อให้มั่นใจว่ามุมเปียกของข้อต่อบัดกรีหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบวางประสานนั้นน้อยกว่า 35° อัตราการเชื่อมต่ำกว่า 0.08% และอัตราการปล่อยการพิมพ์ยังคงสูงกว่า 99.7%

In การบัดกรีแผงวงจร การบัดกรีแบบวาง ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี ต่างมีบทบาทเฉพาะของตัวเอง: การวางบัดกรีใช้สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์การวางตำแหน่ง SMT โดยเฉพาะ ลวดบัดกรีเหมาะสำหรับการบัดกรีแบบสัมผัสขึ้นและการทำงานซ้ำด้วยตนเอง และแท่งบัดกรีถูกจำกัดไว้ที่การเตรียมการบัดกรีล่วงหน้าในการบัดกรีแบบคลื่นหรือการเคลือบดีบุกบนแผงระบายความร้อนกำลังสูง การเลือกวัสดุบัดกรีที่ไม่ถูกต้องจะนำไปสู่ข้อบกพร่องในสายการผลิตความถี่สูงทั่วไป เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อมต่อ และการเปียกไม่ดี

การอุดตันของเข็มจ่ายสารบัดกรีถือเป็นความล้มเหลวบ่อยครั้งในสายการผลิต SMT ซึ่งส่วนใหญ่เกิดจากการเลือกสารบัดกรีที่ไม่เหมาะสม การจัดเก็บที่ไม่เหมาะสม และการคืนสภาพและการกวนอุณหภูมิไม่เพียงพอก่อนใช้งาน จากประสบการณ์จริงในสายการผลิตกว่า 20 ปี บทความนี้สรุปประเด็นสำคัญอย่างเป็นระบบเกี่ยวกับอายุการเก็บรักษาของยาประสานที่จ่ายหลังจากเปิด การควบคุมอุณหภูมิ พารามิเตอร์การกวน และการทำความสะอาดการเปลี่ยนวัสดุ โดยให้เกณฑ์การปฏิบัติงานที่เกี่ยวข้องโดยตรงสำหรับการบำรุงรักษายาประสาน

RoHS เหล็กบัดกรีได้รับการจัดหาโดยตรงจากผู้ผลิตในประเทศและรองรับการตรวจสอบตัวอย่าง JiaJinYuan RoHS บัดกรีได้ผ่านการทดสอบ SGS ทั้งหมด โดยมีปริมาณตะกั่ว<100ppm, แคดเมียม<50ppm, โครเมียมเฮกซะวาเลนต์<1,000ppm และความผันผวนของจุดหลอมเหลวระหว่างแบทช์ ≤±1.5℃ เหมาะสำหรับแพ็คเกจทั่วไป เช่น 0201 ถึง QFN48 เมื่อใช้กับฟลักซ์ที่มีสารขัดสนในสภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจน จะได้มุมเปียก <35° และความหนาของชั้น IMC ของข้อต่อบัดกรีจะถูกควบคุมอย่างเสถียรภายในช่วง 1.2~1.8μm

ผู้ผลิตบัดกรีปรับคุณสมบัติรีโอโลยีและประสิทธิภาพการรีโฟลว์ของเพสต์บัดกรีอย่างต่อเนื่องโดยอาศัยข้อมูลสายการผลิตที่วัดได้ เพื่อแก้ไขปัญหาทั่วไป เช่น การวางส่วนประกอบ 01005 ช่องว่างด้านล่างของ QFN และการทำให้เปียกไม่ดีบนบอร์ด OSP พวกเขาจึงจัดหาครีมบัดกรีแบบกำหนดเองที่มีความหนืดที่ปรับได้ ดัชนีไทโซทรอปิก และปริมาณโลหะ ขณะเดียวกันก็จัดหาลวดบัดกรีและแท่งเพื่อส่งมอบวัสดุบัดกรีครบวงจร

อายุการเก็บรักษาของสารบัดกรีแช่เย็นในตู้เย็นจัดเก็บมักจะอยู่ที่ 6 เดือน แต่ต้องควบคุมอุณหภูมิอย่างเข้มงวดภายในช่วง 0 ℃ ~ 10 ℃ และต้องหลีกเลี่ยงความผันผวนของอุณหภูมิ หลังจากเปิดแล้ว อายุการใช้งานที่มีประสิทธิภาพที่อุณหภูมิ 25°C จะต้องไม่เกิน 12 ชั่วโมง หากนำสารบัดกรีแช่เย็นเข้าและออกจากตู้เย็นซ้ำๆ ทำให้เกิดการควบแน่น จะทำให้เกิดข้อบกพร่องโดยตรง เช่น ลูกบัดกรี หมุดแหลมคม และช่องว่างของรอยประสาน

ข้อบกพร่อง SMT มักเกิดจากการเลือกวางบัดกรีที่ไม่เหมาะสม การออกแบบช่องลายฉลุที่ไม่สมเหตุสมผล และพารามิเตอร์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ไม่ตรงกัน หากลิงก์ใดลิงก์หนึ่งจากทั้งสามลิงก์นี้ควบคุมไม่ได้ จะทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น ข้อต่อบัดกรีแบบเย็น สะพานบัดกรี หรือหลุมศพ สารบัดกรี JiaJinYuan แสดงความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญในคุณสมบัติทางรีโอโลจีภายใต้ระบบโลหะผสมและระดับกิจกรรมที่แตกต่างกัน โดยต้องมีการตรวจสอบร่วมกันร่วมกับความหนาแน่นของส่วนประกอบ ขนาดแผ่น และโปรไฟล์อุณหภูมิเตาเผา

โลหะบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์มีแนวโน้มที่จะเกิดรอยแตกขนาดเล็กและการแยกชั้นของผิวระหว่างการหมุนเวียนที่อุณหภูมิสูงถึงต่ำ บริการทดสอบตัวอย่างที่จัดทำโดย JJY สามารถจำลองความน่าเชื่อถือของรอยต่อบัดกรีได้สมจริงภายใต้สภาวะ -40°C ถึง 125° และ 500 รอบ ช่วยให้สายการผลิตตรวจสอบความเข้ากันได้ของการบัดกรีด้วยแผ่น PCB และขั้วต่อส่วนประกอบได้อย่างรวดเร็ว และหลีกเลี่ยงความล้มเหลวในการทำงานหลังจากการบัดกรีเป็นชุด

การตรวจสอบบทความครั้งแรกเป็นแนวป้องกันที่สำคัญสำหรับการสกัดกั้นการผสมวัสดุและพารามิเตอร์กระบวนการที่ผิดปกติในสายการผลิต SMT ด้วยการตรวจสอบก่อนการผลิตจำนวนมากว่าองค์ประกอบหลัก เช่น โมเดลส่วนประกอบ ช่องสเตนซิล ชุดบัดกรี พิกัดตำแหน่ง และโปรไฟล์การรีโฟลว์ตรงกันหรือไม่ จึงสามารถป้องกันการทำงานซ้ำเป็นชุดของล็อต PCBA ทั้งหมดที่เกิดจากขั้วของส่วนประกอบกลับด้าน ความสับสนของบรรจุภัณฑ์ ความเบี่ยงเบนในการออกแบบแผ่น หรืออุณหภูมิอยู่นอกการควบคุม ข้อมูลสายการผลิตจาก Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าหลังจากดำเนินการ First Article Inspection อย่างเคร่งครัด ข้อบกพร่องที่เกี่ยวข้องกับการผสมวัสดุลดลง 92% และการเปิดข้อต่อบัดกรีเย็นที่เกิดจากการตั้งค่าพารามิเตอร์กระบวนการที่ไม่ถูกต้องลดลง 87%

เกี่ยวกับปัญหาการตกหล่นของส่วนประกอบระหว่างการวางอุปกรณ์ขนาดใหญ่ คุณสมบัติทางรีโอโลยีและปริมาณโลหะของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อการก่อตัวของการพิมพ์และการยึดเกาะของโลหะ น้ำยาประสานสำหรับการวางตำแหน่งจำเป็นต้องสร้างสมดุลให้กับดัชนีไทโซทรอปิก อัตราการตกต่ำ และแทคอุณหภูมิห้อง สัดส่วนของเมทริกซ์ขัดสน ประเภทของตัวกระตุ้น และการกระจายขนาดอนุภาคของผงบัดกรีทรงกลมในสูตรวางประสานจะร่วมกันกำหนดความต้านทานการเคลื่อนที่ของอุปกรณ์ในระหว่างขั้นตอนการจัดวาง

เพื่อแก้ไขข้อบกพร่องความถี่สูง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ และการวางแนวที่ไม่ตรงเมื่อทำการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 บนบอร์ดขนาดเล็กที่มีความแม่นยำในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค โซลูชันนี้มุ่งเน้นไปที่การปรับรูรับแสงให้เหมาะสมที่สุด การจับคู่คุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรี และการควบคุมแรงดันในแกน Z แบบวงปิดของเครื่องวางตำแหน่ง ด้วยการลดความหนาของลายฉลุจาก 0.1 มม. เหลือ 0.08 มม. และจับคู่กับสารบัดกรี JiaJinYuan J-105F ที่มีดัชนี thixotropic ที่ 2.35 อัตราผลตอบแทนการบัดกรีผ่านครั้งแรกของส่วนประกอบ 01005 จะเพิ่มขึ้นจาก 82.6% เป็น 97.3% ในขณะที่หลีกเลี่ยงความเสี่ยงของการลอกของแผ่นที่เกิดจากแรงกดปาดน้ำที่มากเกินไป

เครื่องบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคมีความต้องการที่สูงมากในด้านความสม่ำเสมอของแบตช์ thixotropy และประสิทธิภาพการรีโฟลว์ของสารบัดกรีในสายการผลิตการวางตำแหน่ง SMT ด้วยการปรับสภาพทรงกลมและการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะให้เหมาะสม และควบคุมอัตราการระเหยของฟลักซ์อย่างเข้มงวด สารบัดกรี JiaJinYuan จึงสามารถบรรลุ CPK ≥ 1.33 เป็นเวลา 30 วันอย่างต่อเนื่องในสายการผลิตจำนวนมากโดยมีผลผลิตหนึ่งล้านจุดต่อวัน ช่วยลดอัตราของข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การเชื่อมต่อ ข้อต่อบัดกรีเย็น และลูกบัดกรีได้อย่างมีประสิทธิภาพ

หัวแร้งอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์จะต้องรักษาการแตกร้าวของรอยต่อบัดกรีเป็นศูนย์ภายใต้ช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ -40°C ถึง 150°C การสั่นสะเทือนสูงและสภาวะการทำงานที่มีอายุการใช้งานยาวนาน สูตรความน่าเชื่อถือสูงของ JiaJinYuan ควบคุมอัตราส่วนของเงิน ทองแดง และโลหะไตรนารีบิสมัทอย่างแม่นยำ รวมถึงปริมาณฟลักซ์ที่แอคทีฟคงเหลือ เพิ่มอายุการใช้งานความต้านทานความล้าจากความร้อนของข้อต่อบัดกรีได้ 3.2 เท่า และลดอัตราความล้มเหลวจากการตกหล่นให้ต่ำกว่า 0.008% ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดเกรดยานยนต์ AEC-Q200 อย่างสมบูรณ์

ประสานการค้าต่างประเทศของอาเซียนได้ผ่านการทดสอบเต็มรายการของคำสั่ง RoHS และการทดสอบทางกายภาพ เคมี และความเป็นพิษหลายครั้งที่ดำเนินการโดย SGS ปริมาณสารต้องห้าม เช่น ตะกั่ว แคดเมียม ปรอท เฮกซะวาเลนต์โครเมียม โพลีโบรมิเนเต็ด ไบฟีนิล และโพลีโบรมิเนเต็ด ไดฟีนิล อีเทอร์ ล้วนต่ำกว่าเกณฑ์บังคับของสหภาพยุโรปและประเทศอาเซียนกระแสหลัก ด้วยรายงานการตรวจสอบโรงงานแบบครบชุดและใบรับรองแหล่งกำเนิด ทำให้สามารถนำมาใช้โดยตรงในการเข้าถึงสายการผลิต SMT ในโรงหล่ออิเล็กทรอนิกส์ในเวียดนาม ไทย มาเลเซีย และประเทศอื่นๆ