เป็นเรื่องปกติมากที่จะพบกับการเกิดออกซิเดชันอย่างรุนแรงของแผ่นอิเล็กโทรดใต้ชิป BGA ในระหว่างการบัดกรีซ้ำ In โดยเฉพาะสำหรับ PCB ที่เก็บไว้นานกว่า 18 เดือน ฟิล์ม CuO ที่มีความหนาแน่นได้ก่อตัวขึ้นบนพื้นผิวของแผ่นหลังจากนำออก หากยังคงใช้ฟลักซ์ประเภท RMA แบบเดิม ณ จุดนี้ การเปียกที่เชื่อถือได้จะไม่สามารถทำได้แม้ว่าอุณหภูมิของหัวแร้งจะเพิ่มขึ้นเป็น 380°C และความเสี่ยงที่แผ่นหลุดจะกลับรุนแรงขึ้นแทน คอนทราสต์ In, JJY ฟลักซ์ JY-808 มีระบบกระตุ้นการทำงานของซิงค์คลอไรด์และเอมีนอินทรีย์ ภายในช่วงอุณหภูมิ 320–350°C สามารถเจาะชั้นออกไซด์ได้อย่างรวดเร็วและเกิดปฏิกิริยารีดักชันในแหล่งกำเนิดด้วย CuO ซึ่งปล่อยอะตอมไฮโดรเจนที่แอคทีฟไปพร้อมๆ กัน โดยลดมุมสัมผัสของโลหะบัดกรีเหลวจาก 78° เหลือภายใน 12°

In การทำงานจริง รูปร่างและแรงกดของปลายบัดกรีจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวด โดยทั่วไปเราใช้ปลายเคลือบเหล็กทรงกรวยขนาด 0.5 มม. และใช้แรงกดคงที่ประมาณ 80 กรัม แรงดันที่ไม่เพียงพอจะป้องกันไม่ให้ฟลักซ์เจาะเข้าไปในรูไมโครของแผ่นอิเล็กโทรดได้เต็มที่ ในขณะที่แรงดันที่มากเกินไปทำให้เกิดคาร์บอนไนเซชันของซับสเตรต FR4 เฉพาะที่ได้ง่าย ในขณะเดียวกัน อัตราการไหลของไนโตรเจนจะต้องคงที่ที่ 15 ลิตร/นาที ปริมาณออกซิเจนที่ต่ำกว่า 12 ลิตร/นาที จะทำให้ประสิทธิภาพการลดของ JY-808 ลดลง ในขณะที่สูงกว่า 18 ลิตร/นาที ทำให้เกิดการกระเด็นของโลหะบัดกรีหลอมเหลว ค่าหน้าต่างนี้ได้รับการยืนยันหลังจากติดตามผลลัพธ์การทำงานซ้ำของบอร์ดออกซิไดซ์ 37 แผ่นจากแบตช์ที่แตกต่างกันอย่างต่อเนื่อง

การเตรียมแผ่นล่วงหน้าไม่สามารถพึ่งพาการขัดกระดาษทรายได้ เนื่องจากการขีดข่วนเชิงกลทำให้เกิดข้อบกพร่องขัดแตะใหม่บนพื้นผิว Cu และเร่งการเกิดออกซิเดชันทุติยภูมิ ขั้นตอนที่ถูกต้องคือขั้นแรกให้เช็ดฝุ่นที่ลอยอยู่ออกเบา ๆ ด้วยสำลีเอธานอลปราศจากน้ำ จากนั้นหยด JY-808 หนึ่งหยดแล้วปล่อยทิ้งไว้ 8 วินาทีเพื่อทำให้พื้นผิวเปียกจนทั่ว ณ จุดนี้ พื้นที่ออกซิไดซ์จะเปลี่ยนจากสีน้ำตาลเข้มเป็นความแวววาวของโลหะ ถ่ายโอนไปยังตัวพา PCB ทันทีที่อุณหภูมิ 120°C เพื่อหลีกเลี่ยงไม่ให้ความชื้นควบแน่นในอากาศทำให้เกิดความล้มเหลวของฟลักซ์ก่อนเวลาอันควร กระบวนการทั้งหมดตั้งแต่การปล่อยฟลักซ์ไปจนถึงการบัดกรีจะต้องได้รับการควบคุมภายใน 22 วินาที หากเกินนั้น ส่วนประกอบที่ทำงานอยู่จะเริ่มระเหย และแรงเปียกจะลดลงมากกว่า 60%

สำหรับการบัดกรีอุปกรณ์ QFP แบบหลายพิน เราใช้รูปแบบการทำความร้อนแบบซิงโครนัสแบบดูอัลโซน ปลายบัดกรีหลักมีหน้าที่ทำให้ปลายขาเปียก ในขณะที่ปืนลมร้อนเสริมจะอุ่นด้านหลังของแผ่นที่อุณหภูมิ 280°C เป็นเวลา 3 วินาที สิ่งนี้ทำให้ JY-808 สร้างชั้นกระตุ้นการไล่ระดับสีภายในฟอยล์ทองแดง โดยหลีกเลี่ยงการยกแผ่นที่เกิดจากความร้อนสูงเกินไปเฉพาะที่ การวัดตามจริงแสดงให้เห็นว่าวิธีนี้เพิ่มอัตราความสำเร็จในการบัดกรีในรอบแรกจาก 61% เป็น 89% และการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์แสดงให้เห็นว่าอัตราโมฆะมีเสถียรภาพภายในมาตรฐาน IPC-A-610E Class II โดยไม่มีการกัดกร่อนของฟลักซ์ตกค้าง

แม้ว่า JJY JY-808 จะมีฤทธิ์รุนแรง แต่ต้องไม่ผสมกับครีมบัดกรีที่มีเงิน เนื่องจากไอออนคลอไรด์อิสระที่อยู่ในนั้นจะทำปฏิกิริยากับไอออนเงินเพื่อก่อให้เกิดตะกอน AgCl ที่อุดตันตาข่าย ครั้งหนึ่งมีสายการผลิตที่ใช้ JY-808 ผิดสำหรับการทำงานซ้ำ LED แพ็คเกจ 0201 ส่งผลให้ข้อต่อบัดกรีดำคล้ำและแรงขับลดลง 35% หลังจากการจัดเรียงใหม่ ต่อมา การเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีที่เข้าคู่กันโดยเฉพาะ JY-Sn63Pb37 สำหรับ JY-808 ทำให้การทำงานกลับมาเป็นปกติ นี่แสดงให้เห็นว่าความเข้ากันได้ทางเคมีระหว่างฟลักซ์และบัดกรีจะต้องได้รับการตรวจสอบผ่านการทดสอบจริง และไม่สามารถยึดตามการคาดเดาทางทฤษฎีเพียงอย่างเดียว