Очень часто во время пайки можно столкнуться с сильным окислением площадок под BGA-чипами. In В частности, для печатных плат, хранившихся более 18 месяцев, после удаления на поверхности площадки образуется плотная пленка CuO. Если на этом этапе все еще используется обычный флюс типа RMA, надежное смачивание не может быть достигнуто даже при повышении температуры паяльника до 380°C, и вместо этого увеличивается риск отслаивания контактной площадки. In флюс JJY JY-808 содержит сложную систему активации, состоящую из хлорида цинка и органических аминов. В диапазоне температур 320–350°C он может быстро проникать в оксидный слой и подвергаться реакции восстановления на месте с CuO, одновременно высвобождая активные атомы водорода, уменьшая контактный угол жидкого припоя с 78° до 12°.
In фактическая работа, форма и давление паяльного жала должны строго контролироваться. Обычно мы используем конический наконечник с железным покрытием диаметром 0,5 мм и оказываем постоянное давление примерно 80 г. Недостаточное давление не позволяет флюсу полностью проникнуть в микроотверстия площадки, а избыточное давление легко вызывает локальную карбонизацию подложки FR4. При этом скорость потока азота должна быть стабильной и составлять 15 л/мин. При скорости ниже 12 л/мин повышение содержания кислорода снижает эффективность восстановления JY-808, а при скорости выше 18 л/мин происходит разбрызгивание расплавленного припоя. Это значение окна было подтверждено после постоянного отслеживания результатов доработки 37 оксидированных плат из разных партий.
Предварительная обработка колодок не может зависеть от полировки наждачной бумагой, поскольку механическое царапание приводит к появлению новых дефектов решетки на поверхности Cu и ускоряет вторичное окисление. Правильная процедура — сначала аккуратно вытереть плавающую пыль ватным тампоном, содержащим безводный этанол, затем нанести одну каплю JY-808 и оставить на 8 секунд для полного смачивания поверхности раздела. В этот момент можно увидеть, как окисленная область меняет цвет с темно-коричневого на металлический блеск. Немедленно перенесите его на носитель печатной платы, предварительно нагретый до 120°C, чтобы избежать конденсации влаги в воздухе, вызывающей преждевременный выход флюса из строя. Весь процесс от нанесения флюса до пайки необходимо контролировать в течение 22 секунд. При превышении этого значения активные компоненты начинают улетучиваться, а смачивающая сила снижается более чем на 60%.
Для перепайки многоконтактных QFP-устройств мы применяем двухзонную схему синхронного нагрева. Основное паяльное жало отвечает за смачивание конца контакта, а вспомогательный фен нагревает тыльную сторону площадки до 280°C в течение 3 секунд. Это позволяет JY-808 формировать градиентный слой активации внутри медной фольги, избегая подъема контактной площадки, вызванного локальным перегревом. Фактические измерения показывают, что этот метод увеличивает вероятность успешной пайки с первого прохода с 61% до 89%, а рентгеновский контроль показывает, что уровень пустот остается стабильным в пределах стандарта IPC-A-610E класса II, при этом не наблюдается коррозии остатков флюса.
Хотя JJY JY-808 обладает высокой активностью, его нельзя смешивать с паяльной пастой, содержащей серебро, так как содержащиеся в нем свободные ионы хлорида будут вступать в реакцию с ионами серебра с образованием осадков AgCl, которые засоряют сетку. Когда-то была производственная линия, которая по ошибке использовала JY-808 для ремонта корпуса светодиода 0201, что привело к почернению паяных соединений и снижению тяги на 35% после оплавления. Позже переход на специальную паяльную пасту JY-Sn63Pb37 для JY-808 восстановил нормальную работу. Это показывает, что химическая совместимость флюса и припоя должна проверяться путем реальных испытаний и не может основываться исключительно на теоретических предположениях.
