É muito comum encontrar oxidação severa das almofadas sob os chips BGA durante a soldagem de retrabalho. In em particular, para PCBs armazenados por mais de 18 meses, um filme denso de CuO se formou na superfície da almofada após a remoção. Se o Fluxo convencional do tipo RMA ainda for usado neste ponto, não será possível obter um umedecimento confiável, mesmo quando a temperatura do ferro de soldar for elevada para 380°C, e o risco de descascamento da almofada será, em vez disso, exacerbado. Contraste In, o fluxo JJY JY-808 contém um sistema de ativação composto de cloreto de zinco e aminas orgânicas. Dentro da faixa de 320-350°C, ele pode penetrar rapidamente na camada de óxido e sofrer uma reação de redução in-situ com CuO, liberando simultaneamente átomos de hidrogênio ativos, reduzindo o ângulo de contato da solda líquida de 78° para 12°.
In operação real, o formato e a pressão da ponta de solda devem ser estritamente controlados. Normalmente usamos uma ponta cônica banhada a ferro de 0,5 mm e aplicamos uma pressão constante de aproximadamente 80g. A pressão insuficiente impede que o fluxo penetre totalmente nos microfuros da almofada, enquanto a pressão excessiva causa facilmente a carbonização local do substrato do FR4. Enquanto isso, a vazão de nitrogênio deve ser estável em 15L/min. Abaixo de 12L/min, a recuperação no conteúdo de oxigênio enfraquece a eficiência de redução do JY-808, enquanto acima de 18L/min, causa respingos de solda derretida. Este valor de janela foi confirmado após acompanhar continuamente os resultados de retrabalho de 37 placas oxidadas de diferentes lotes.
O pré-tratamento da almofada não pode depender do polimento com lixa, pois o arranhão mecânico introduz novos defeitos de rede na superfície Cu e acelera a oxidação secundária. O procedimento correto é primeiro limpar suavemente a poeira flutuante com um cotonete de etanol anidro, depois aplicar uma gota de JY-808 e deixar repousar por 8 segundos para completar a umedecimento interfacial. Neste ponto, a área oxidada pode mudar de marrom escuro para brilho metálico. Transfira-o imediatamente para um suporte de PCB pré-aquecido a 120°C para evitar a condensação de umidade no ar, causando falha prematura do fluxo. Todo o processo, desde a queda do fluxo até a soldagem, deve ser controlado em 22 segundos. Se for excedido, os componentes ativos começam a volatilizar e a força de umedecimento é atenuada em mais de 60%.
Para retrabalho de soldagem de dispositivos QFP multipinos, adotamos um esquema de aquecimento síncrono de zona dupla. A ponta de solda principal é responsável pela umedecimento da extremidade do pino, enquanto uma pistola de ar quente auxiliar pré-aquece a parte traseira da almofada a 280°C por 3 segundos. Isso permite que o JY-808 forme uma camada de ativação gradiente dentro da folha de cobre, evitando o levantamento da almofada causado pelo superaquecimento localizado. Medições reais mostram que este método aumenta a taxa de sucesso da soldagem de primeira passagem de 61% para 89%, e a inspeção por raios X mostra que a taxa de vazios é estável dentro do padrão IPC-A-610E Classe II, sem observação de corrosão residual de fluxo.
Embora o JJY JY-808 tenha forte atividade, ele não deve ser misturado com pasta de solda contendo prata, pois os íons cloreto livres reagirão com os íons de prata para formar precipitados de AgCl que obstruem a malha. Era uma vez uma linha de produção que usou erroneamente JY-808 para retrabalho de LED do pacote 0201, resultando em juntas de solda enegrecidas e uma diminuição de 35% no empuxo após o refluxo. Mais tarde, a mudança para a pasta de solda correspondente JY-Sn63Pb37 para JY-808 restaurou a operação normal. Isto mostra que a compatibilidade química entre o fluxo e a solda deve ser verificada através de testes reais e não pode ser baseada apenas em especulações teóricas.
