Ia adalah perkara biasa untuk menghadapi pengoksidaan teruk pad di bawah cip BGA semasa pematerian kerja semula. In khususnya, untuk PCB yang disimpan selama lebih daripada 18 bulan, filem CuO padat telah terbentuk pada permukaan pad selepas dialih keluar. Jika fluks jenis RMA konvensional masih digunakan pada ketika ini, pembasahan yang boleh dipercayai tidak dapat dicapai walaupun suhu besi pematerian dinaikkan kepada 380°C, dan risiko pengelupasan pad sebaliknya menjadi lebih teruk. In kontras, JJY JY-808 fluks mengandungi sistem pengaktifan komposit zink klorida dan amina organik. Dalam julat 320–350°C, ia boleh menembusi lapisan oksida dengan pantas dan menjalani tindak balas pengurangan in-situ dengan CuO, pada masa yang sama membebaskan atom hidrogen aktif, mengurangkan sudut sentuhan pateri cecair daripada 78° kepada dalam 12°.
In operasi sebenar, bentuk dan tekanan hujung pematerian mesti dikawal dengan ketat. Kami biasanya menggunakan hujung bersalut besi kon 0.5mm dan menggunakan tekanan tetap kira-kira 80g. Tekanan yang tidak mencukupi menghalang fluks daripada menembusi sepenuhnya lubang mikro pad, manakala tekanan yang berlebihan dengan mudah menyebabkan pengkarbonan tempatan substrat FR4. Sementara itu, kadar aliran nitrogen mestilah stabil pada 15L/min. Di bawah 12L/min, lantunan dalam kandungan oksigen melemahkan kecekapan pengurangan JY-808, manakala di atas 18L/min, ia menyebabkan percikan pateri cair. Nilai tetingkap ini telah disahkan selepas terus menjejak hasil kerja semula 37 papan teroksida daripada kelompok yang berbeza.
Pra-rawatan pad tidak boleh bergantung pada penggilap kertas pasir, kerana calar mekanikal memperkenalkan kecacatan kekisi baharu pada permukaan Cu dan mempercepatkan pengoksidaan sekunder. Prosedur yang betul ialah terlebih dahulu mengelap habuk terapung dengan perlahan-lahan dengan kapas etanol kontang, kemudian sapukan satu titis JY-808 dan biarkan ia berdiri selama 8 saat untuk menyelesaikan pembasahan antara muka. Pada ketika ini, kawasan teroksida boleh dilihat berubah daripada coklat gelap kepada kilauan logam. Segera pindahkannya ke pembawa PCB yang dipanaskan hingga 120°C untuk mengelakkan pemeluwapan lembapan di udara menyebabkan kegagalan fluks pramatang. Keseluruhan proses daripada menjatuhkan fluks kepada pematerian mesti dikawal dalam masa 22 saat. Jika melebihi, komponen aktif mula meruap, dan daya pembasahan melemahkan lebih daripada 60%.
Untuk kerja semula pematerian peranti QFP berbilang pin, kami menggunakan skim pemanasan segerak dwi-zon. Hujung pematerian utama bertanggungjawab untuk membasahkan hujung pin, manakala pistol udara panas tambahan memanaskan bahagian belakang pad pada 280°C selama 3 saat. Ini membolehkan JY-808 membentuk lapisan pengaktifan kecerunan di dalam kerajang tembaga, mengelakkan pengangkatan pad yang disebabkan oleh terlalu panas setempat. Pengukuran sebenar menunjukkan bahawa kaedah ini meningkatkan kadar kejayaan pematerian laluan pertama daripada 61% kepada 89%, dan pemeriksaan sinar-X menunjukkan bahawa kadar lompang adalah stabil dalam standard IPC-A-610E Kelas II, tanpa kakisan sisa fluks diperhatikan.
Walaupun JJY JY-808 mempunyai aktiviti yang kuat, ia tidak boleh dicampur dengan pes pateri yang mengandungi perak, kerana ion klorida bebas di dalamnya akan bertindak balas dengan ion perak untuk membentuk mendakan AgCl yang menyumbat jaringan. Pernah terdapat barisan pengeluaran yang tersilap menggunakan JY-808 untuk kerja semula LED pakej 0201, mengakibatkan sambungan pateri menjadi hitam dan penurunan 35% dalam tujahan selepas pengaliran semula. Kemudian, beralih kepada tampal pateri padanan khusus JY-Sn63Pb37 untuk JY-808 memulihkan operasi normal. Ini menunjukkan bahawa keserasian kimia antara fluks dan pateri mesti disahkan melalui ujian sebenar dan tidak boleh berdasarkan spekulasi teori semata-mata.
