Rất thường xảy ra hiện tượng oxy hóa nghiêm trọng các miếng đệm bên dưới chip BGA trong quá trình hàn lại. In đặc Biệt, đối với PCB được lưu trữ trong hơn 18 tháng, một màng CuO dày đặc đã hình thành trên bề mặt tấm đệm sau khi loại bỏ. Nếu từ thông loại RMA thông thường vẫn được sử dụng vào thời điểm này thì không thể đạt được độ ướt đáng tin cậy ngay cả khi nhiệt độ mỏ hàn tăng lên 380°C và thay vào đó, nguy cơ bong tróc miếng đệm sẽ trở nên trầm trọng hơn. Độ tương phản In, dòng JJY JY-808 chứa hệ thống kích hoạt tổng hợp gồm kẽm clorua và các amin hữu cơ. Trong phạm vi 320–350°C, nó có thể nhanh chóng xuyên qua lớp oxit và trải qua phản ứng khử tại chỗ với CuO, đồng thời giải phóng các nguyên tử hydro hoạt động, giảm góc tiếp xúc của chất hàn lỏng từ 78° xuống trong vòng 12°.
In hoạt động thực tế, hình dạng và áp suất của đầu hàn phải được kiểm soát chặt chẽ. Chúng tôi thường sử dụng đầu mạ sắt hình nón 0,5mm và tạo áp suất không đổi khoảng 80g. Áp suất không đủ sẽ ngăn dòng từ thông xuyên qua hoàn toàn các lỗ siêu nhỏ của tấm đệm, trong khi áp suất quá cao dễ gây ra hiện tượng cacbon hóa cục bộ trên chất nền FR4. Trong khi đó tốc độ dòng nitơ phải ổn định ở mức 15L/phút. Dưới 12L/phút, hàm lượng oxy tăng trở lại làm suy yếu hiệu quả khử của JY-808, trong khi trên 18L/phút, nó gây ra hiện tượng bắn tung tóe chất hàn nóng chảy. Giá trị cửa sổ này đã được xác nhận sau khi liên tục theo dõi kết quả làm lại của 37 tấm ván bị oxy hóa từ các lô khác nhau.
Việc xử lý trước miếng đệm không thể dựa vào việc đánh bóng bằng giấy nhám, vì vết xước cơ học tạo ra các khuyết tật dạng lưới mới trên bề mặt Cu và đẩy nhanh quá trình oxy hóa thứ cấp. Quy trình đúng trước tiên là nhẹ nhàng lau sạch bụi nổi bằng tăm bông etanol khan, sau đó nhỏ một giọt JY-808 và để yên trong 8 giây để làm ướt hoàn toàn bề mặt. Tại thời điểm này, có thể thấy vùng bị oxy hóa chuyển từ màu nâu sẫm sang ánh kim. Chuyển ngay nó sang vật mang PCB được làm nóng trước đến 120°C để tránh sự ngưng tụ hơi ẩm trong không khí gây ra hỏng từ thông sớm. Toàn bộ quá trình từ bỏ chất trợ dung đến hàn phải được kiểm soát trong vòng 22 giây. Nếu vượt quá, các thành phần hoạt động bắt đầu bay hơi và lực làm ướt giảm hơn 60%.
Để hàn lại các thiết bị QFP nhiều chân, chúng tôi áp dụng sơ đồ gia nhiệt đồng bộ hai vùng. Đầu hàn chính có nhiệm vụ làm ướt đầu chốt, trong khi súng hơi nóng phụ sẽ làm nóng mặt sau của miếng đệm ở nhiệt độ 280°C trong 3 giây. Điều này cho phép JY-808 hình thành lớp kích hoạt gradient bên trong lá đồng, tránh hiện tượng nâng miếng đệm do quá nhiệt cục bộ. Các phép đo thực tế cho thấy phương pháp này tăng tỷ lệ hàn thành công lần đầu từ 61% lên 89% và kiểm tra bằng tia X cho thấy tỷ lệ khoảng trống ổn định trong tiêu chuẩn IPC-A-610E Loại II, không quan sát thấy cặn từ thông bị ăn mòn.
Mặc dù JJY JY-808 có hoạt tính mạnh nhưng không được trộn với kem hàn có chứa bạc, vì các ion clorua tự do trong nó sẽ phản ứng với các ion bạc tạo thành kết tủa AgCl làm tắc nghẽn lưới. Đã từng có một dây chuyền sản xuất sử dụng nhầm JY-808 để làm lại đèn LED gói 0201, dẫn đến các mối hàn bị đen và lực đẩy giảm 35% sau khi hàn lại. Sau đó, chuyển sang miếng dán hàn phù hợp chuyên dụng JY-Sn63Pb37 cho JY-808 đã khôi phục hoạt động bình thường. Điều này cho thấy khả năng tương thích hóa học giữa chất trợ dung và chất hàn phải được xác minh thông qua thử nghiệm thực tế và không thể chỉ dựa trên suy đoán lý thuyết.
