Napakadalas na makatagpo ng matinding oksihenasyon ng mga pad sa ilalim ng BGA chips sa panahon ng rework na paghihinang. In partikular, para sa mga PCB na nakaimbak nang higit sa 18 buwan, isang siksik na CuO film ang nabuo sa ibabaw ng pad pagkatapos alisin. Kung ginagamit pa rin ang conventional RMA-type Flux sa puntong ito, hindi makakamit ang maaasahang basa kahit na ang temperatura ng soldering iron ay itinaas sa 380°C, at sa halip ay lumalala ang panganib ng pad peeling. In contrast, JJY JY-808 flux ay naglalaman ng composite activation system ng zinc chloride at organic amines. Sa loob ng 320–350°C range, maaari itong mabilis na tumagos sa oxide layer at sumailalim sa in-situ reduction reaction na may CuO, sabay-sabay na naglalabas ng mga aktibong hydrogen atoms, na binabawasan ang contact angle ng liquid solder mula 78° hanggang sa loob ng 12°.
In aktwal na operasyon, ang hugis at presyon ng dulo ng paghihinang ay dapat na mahigpit na kinokontrol. Karaniwan kaming gumagamit ng 0.5mm conical na iron-plated na tip at naglalagay ng pare-parehong presyon na humigit-kumulang 80g. Pinipigilan ng hindi sapat na presyon ang pagkilos ng bagay mula sa ganap na pagtagos sa pad micro-hole, habang ang labis na presyon ay madaling nagiging sanhi ng lokal na carbonization ng FR4 substrate. Samantala, ang nitrogen flow rate ay dapat na stable sa 15L/min. Sa ibaba ng 12L/min, ang rebound sa oxygen content ay nagpapahina sa reduction efficiency ng JY-808, habang sa itaas ng 18L/min, nagiging sanhi ito ng molten solder splashing. Ang halaga ng window na ito ay nakumpirma pagkatapos ng patuloy na pagsubaybay sa mga resulta ng muling paggawa ng 37 oxidized boards mula sa iba't ibang mga batch.
Ang paunang paggamot ay hindi maaaring umasa sa buli ng papel de liha, dahil ang mekanikal na scratching ay nagpapakilala ng mga bagong lattice defect sa ibabaw ng Cu at nagpapabilis ng pangalawang oksihenasyon. Ang tamang pamamaraan ay dahan-dahang punasan ang lumulutang na alikabok gamit ang isang anhydrous ethanol cotton swab, pagkatapos ay ilapat ang isang patak ng JY-808 at hayaan itong tumayo ng 8 segundo upang makumpleto ang interfacial wetting. Sa puntong ito, ang na-oxidized na lugar ay makikitang nagbabago mula sa dark brown hanggang metallic luster. Agad itong ilipat sa isang PCB carrier na preheated sa 120°C para maiwasan ang moisture condensation sa hangin na magdulot ng premature flux failure. Ang buong proseso mula sa pagbaba ng flux hanggang sa paghihinang ay dapat kontrolin sa loob ng 22 segundo. Kung lumampas, ang mga aktibong sangkap ay magsisimulang mag-volatilize, at ang lakas ng basa ay humihina ng higit sa 60%.
Para sa rework na paghihinang ng mga multi-pin na QFP device, gumagamit kami ng dual-zone synchronous heating scheme. Ang pangunahing dulo ng paghihinang ay may pananagutan para sa pin-end wetting, habang ang isang auxiliary hot air gun ay nagpapainit sa likod ng pad sa 280°C sa loob ng 3 segundo. Nagbibigay-daan ito sa JY-808 na bumuo ng gradient activation layer sa loob ng copper foil, na iniiwasan ang pag-angat ng pad na dulot ng localized na overheating. Ang aktwal na mga sukat ay nagpapakita na ang pamamaraang ito ay nagpapataas ng first-pass soldering success rate mula 61% hanggang 89%, at ang X-ray inspection ay nagpapakita na ang void rate ay stable sa loob ng IPC-A-610E Class II standard, na walang flux residue corrosion na sinusunod.
Bagama't ang JJY JY-808 ay may malakas na aktibidad, hindi ito dapat ihalo sa silver-containing Solder Paste, dahil ang mga libreng chloride ions dito ay tutugon sa mga silver ions upang bumuo ng AgCl precipitates na bumabara sa mesh. Minsan ay may linya ng produksyon na nagkamali sa paggamit ng JY-808 para sa 0201 package LED rework, na nagreresulta sa mga itim na solder joint at 35% na pagbaba sa thrust pagkatapos ng reflow. Nang maglaon, ang paglipat sa nakalaang katugmang solder paste na JY-Sn63Pb37 para sa JY-808 ay naibalik ang normal na operasyon. Ito ay nagpapakita na ang kemikal na compatibility sa pagitan ng flux at solder ay dapat ma-verify sa pamamagitan ng aktwal na pagsubok at hindi maaaring batay lamang sa teoretikal na haka-haka.
