Es muy común encontrar una oxidación severa de las almohadillas debajo de los chips BGA durante la soldadura de retrabajo. In En particular, para los PCB almacenados durante más de 18 meses, se ha formado una película densa de CuO en la superficie de la almohadilla después de retirarla. Si en este momento todavía se utiliza fundente de tipo RMA convencional, no se puede lograr una humectación confiable incluso cuando la temperatura del soldador se eleva a 380 °C y, en cambio, se exacerba el riesgo de que la almohadilla se despegue. In por el contrario, el fundente JJY JY-808 contiene un sistema de activación compuesto de cloruro de zinc y aminas orgánicas. Dentro del rango de 320 a 350 °C, puede penetrar rápidamente la capa de óxido y sufrir una reacción de reducción In situ con CuO, liberando simultáneamente átomos de hidrógeno activos, lo que reduce el ángulo de contacto de la soldadura líquida de 78 ° a 12 °.

In operación real, la forma y presión de la punta de soldadura deben controlarse estrictamente. Normalmente utilizamos una punta cónica chapada en hierro de 0,5 mm y aplicamos una presión constante de aproximadamente 80 g. Una presión insuficiente impide que el fundente penetre completamente en los microagujeros de la almohadilla, mientras que una presión excesiva provoca fácilmente la carbonización local del sustrato FR4. Mientras tanto, el caudal de nitrógeno debe ser estable en 15 l/min. Por debajo de 12 l/min, el rebote del contenido de oxígeno debilita la eficiencia de reducción del JY-808, mientras que por encima de 18 l/min, provoca salpicaduras de soldadura fundida. Este valor de ventana se confirmó después de realizar un seguimiento continuo de los resultados del reprocesamiento de 37 tableros oxidados de diferentes lotes.

El pretratamiento de la almohadilla no puede depender del pulido con papel de lija, ya que el rayado mecánico introduce nuevos defectos de red en la superficie Cu y acelera la oxidación secundaria. El procedimiento correcto es primero limpiar suavemente el polvo flotante con un hisopo de algodón con etanol anhidro, luego aplicar una gota de JY-808 y dejar reposar durante 8 segundos para completar la humectación interfacial. En este punto, se puede ver que el área oxidada cambia de marrón oscuro a brillo metálico. Transfiéralo inmediatamente a un soporte de PCB precalentado a 120 °C para evitar que la condensación de humedad en el aire provoque una falla prematura del flujo. Todo el proceso, desde la caída del fundente hasta la soldadura, debe controlarse en 22 segundos. Si se excede, los componentes activos comienzan a volatilizarse y la fuerza humectante se atenúa en más del 60%.

Para retrabajar la soldadura de dispositivos QFP de múltiples pines, adoptamos un esquema de calentamiento síncrono de doble zona. La punta de soldadura principal es responsable de humedecer el extremo del pin, mientras que una pistola de aire caliente auxiliar precalienta la parte posterior de la almohadilla a 280 °C durante 3 segundos. Esto permite que JY-808 forme una capa de activación de gradiente dentro de la lámina de cobre, evitando el levantamiento de la almohadilla causado por el sobrecalentamiento localizado. Las mediciones reales muestran que este método aumenta la tasa de éxito de la soldadura en el primer paso del 61% Al 89%, y la inspección por rayos X muestra que la tasa de vacíos es estable dentro del estándar IPC-A-610E Clase II, sin que se observe corrosión por residuos de fundente.

Aunque JJY JY-808 tiene una fuerte actividad, no se debe mezclar con pasta de soldadura que contenga plata, ya que los iones de cloruro libres reaccionarán con los iones de plata para formar precipitados de AgCl que obstruirán la malla. Una vez hubo una línea de producción que utilizó por error JY-808 para el retrabajo del paquete LED 0201, lo que resultó en uniones de soldadura ennegrecidas y una disminución del 35 % en el empuje después del reflujo. Más tarde, Al cambiar a la soldadura en pasta JY-Sn63Pb37 dedicada para JY-808 se restableció el funcionamiento normal. Esto muestra que la compatibilidad química entre el fundente y la soldadura debe verificarse mediante pruebas reales y no puede basarse únicamente en especulaciones teóricas.