在返工焊接過程中，BGA 晶片下方的焊盤嚴重氧化是很常見的。 In 特別是，對於存放超過18個月的PCB，去除後焊盤表面會形成緻密的CuO膜。如果此時仍使用傳統的RMA型助焊劑，即使烙鐵溫度升至380°C，也無法實現可靠的潤濕，反而會加劇焊盤剝落的風險。 In相較之下，JJYJY-808助焊劑含有氯化鋅和有機胺的複合活化體系。在320-350℃範圍內，它能快速穿透氧化層並與CuO發生原位還原反應，同時釋放出活性氫原子，使液態焊料的接觸角從78°降低到12°以內。
In實際操作時，必須嚴格控制烙鐵頭的形狀和壓力。我們通常使用 0.5mm 錐形鍍鐵尖端並施加約 80g 的恆定壓力。壓力不足會阻礙助焊劑充分滲透焊盤微孔，而壓力過高則容易造成FR4基材局部碳化。同時，氮氣流量必須穩定在15L/min。在12L/min以下，氧含量的反彈削弱了JY-808的還原效率，而在18L/min以上，則導致熔融焊料飛濺。這個視窗值是在連續追蹤不同批次的37塊氧化板的返工結果後確認的。
墊預處理不能依靠砂紙拋光，因為機械刮擦會在Cu表面引入新的晶格缺陷並加速二次氧化。正確的步驟是先用無水乙醇棉籤輕輕擦去浮塵，再滴上一滴JY-808，靜置8秒，完成界面潤濕。此時可以看到氧化區域由深棕色變成金屬光澤。立即將其轉移到預熱至 120°C 的 PCB 載體上，以避免空氣中的濕氣凝結導致助焊劑過早失效。從滴下助焊劑到焊接的整個過程必須控制在22秒之內。如果超過，活性成分開始揮發，潤濕力衰減60%以上。
對於多腳QFP元件的返修焊接，我們採用雙區同步加熱方案。主烙鐵頭負責接腳端潤濕，而輔助熱風槍則以 280°C 預熱焊盤背面 3 秒。這使得JY-808能夠在銅箔內部形成梯度活化層，避免局部過熱導致焊盤翹起。實際測量表明，該方法將首焊成功率從61%提高到89%，X射線檢查顯示空洞率穩定在IPC-A-610E II級標準內，未觀察到助焊劑殘留腐蝕。
雖然JJYJY-808具有很強的活性，但它不能與含銀焊膏混合，因為其中的遊離氯離子會與銀離子反應形成AgCl沉澱，並堵塞網孔。曾經有一條生產線錯誤地使用JY-808進行0201封裝LED返修，導致焊點發黑，回流後推力下降35%。後來改用JY-808專用配套錫膏JY-Sn63Pb37恢復正常運作。這說明助焊劑與焊錫之間的化學相容性必須透過實際測試來驗證，不能僅基於理論推測。
