ในสายการผลิต Jia Jinyuan เราจัดการกับความต้องการสารประสานที่มีสูตรโลหะผสมอย่างน้อย 17 สูตรทุกวัน ซึ่ง SAC305 คิดเป็นสัดส่วนมากกว่า 60% อย่างไรก็ตาม เมื่อลูกค้ารายงานว่าอัตราการติดหลุมศพสูงสำหรับส่วนประกอบ 01005 เราได้ปรับอัตราส่วนผงทรงกลมในสารบัดกรีจาก 89% เป็น 92.5% ทันที และลดความหนืดจาก 850 Pa·s เป็น 780 Pa·s พร้อมกัน สิ่งนี้ไม่เพียงแต่รักษาประสิทธิภาพการเติมของรูสเตนซิลเท่านั้น แต่ยังช่วยลดความเสี่ยงของความไม่สมดุลของแรงตึงผิวของบัดกรีในระหว่างขั้นตอนแรกของการรีโฟลว์

80% ของข้อบกพร่องในการพิมพ์แบบบัดกรีเกิดจากการจับคู่แรงดันและความเร็วของปาดน้ำที่ไม่เหมาะสม และต้องปรับมุมของปาดน้ำประสานร่วมกับดัชนี thixotropic ของผงบัดกรี ตัวอย่างเช่น สำหรับสารบัดกรีที่มีฤทธิ์ปานกลางถึงสูงที่มีค่าไทโซโทรปิก 0.68 มุมปาดน้ำ 30° ต้องใช้แรงดัน 0.8 MPa และความเร็ว 40 มม./วินาที หากเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำที่มีค่าไทโซทรอปิก 0.52 มุมจะต้องลดลงเหลือ 25° และความดันลดลงเหลือ 0.55 MPa มิฉะนั้นสารตกค้างด้านล่างของลายฉลุจะนำไปสู่ความไม่เพียงพอของการบัดกรีและการเชื่อมโดยตรง

ความผันผวนของปริมาณโลหะแบบแบทช์ต่อแบทช์ของสารบัดกรีของ Jia Jinyuan ได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดภายใน ±0.3 wt% ซึ่งสามารถทำได้โดยดำเนินการสแกนข้ามสามครั้งด้วย XRF ก่อนป้อนผงดีบุกแต่ละชุดเข้าสู่การผลิต สารตกค้างขัดสนของลวดบัดกรีจะถูกตรวจสอบแบบเรียลไทม์ผ่าน FTIR หลังจากการพัน เมื่อพบว่าความเข้มข้นสูงสุดของคาร์บอกซิเลทเบี่ยงเบนไป ±8% จากเส้นโค้งมาตรฐาน แกนม้วนทั้งหมดจะถูกแยกออกทันทีเพื่อทดสอบซ้ำ เพื่อให้แน่ใจว่าลวดบัดกรีที่ต่ำกว่ามาตรฐานไม่ถึงเมตรเดียวจะไปถึงเส้น SMT ของลูกค้า

การบัดกรีบอร์ด OSP มีแนวโน้มที่จะเกิดความล่าช้าในการเปียก เราขอแนะนำให้ลูกค้าใช้สูตรวางโลหะบัดกรีที่มีฮาโลเจนแบบแอคทีฟ 0.7% จับคู่กับอุณหภูมิสูงสุดที่ 220°C และเวลาที่สูงกว่าของเหลวคือ 60 วินาที ซึ่งจะกระตุ้นพื้นผิวทองแดงใต้ฟิล์ม OSP โดยไม่กัดกร่อนแผ่น ENIG มากเกินไป การตรวจสอบสายการผลิตจริงแสดงให้เห็นว่าอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA ลดลงจาก 18.6% เหลือต่ำกว่า 5.2%

ลักษณะที่สำคัญที่สุดของการถลุงแท่งโลหะบัดกรีคือการดีออกซิเจนและการปรับแต่งเกรน Jia Jinyuan ใช้การกำจัดก๊าซสุญญากาศแบบสองขั้นตอนบวกกับไมโครอัลลอยด์พลวง 0.15% ทำให้แท่งบัดกรี Sn63Pb37 สามารถรักษาความยาวการทำให้เปียกได้อย่างต่อเนื่องที่ 12.3 ซม. ในระหว่างการบัดกรีแบบคลื่น ซึ่งเกินค่าเฉลี่ยอุตสาหกรรมที่ 9.8 ซม. มาก นอกจากนี้ การลดทอนความต้านทานแรงดึงของข้อต่อบัดกรีหลังจากใช้งานต่อเนื่อง 8 ชั่วโมงจะต้องไม่เกิน 3.7%

เมื่อลูกค้าบ่นเกี่ยวกับข้อต่อบัดกรีเย็นบนแผ่นความร้อน QFN เราไม่เพียงแค่แนะนำสารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงเท่านั้น แต่เราได้จัดเตรียมโซลูชันตัวพาซับสเตรตอะลูมิเนียมที่เคลือบไว้ล่วงหน้าด้วยสารบัดกรีไปพร้อมๆ กัน สิ่งนี้ทำให้สารบัดกรีสามารถบรรลุความหนา 80% ของการขึ้นรูปล่วงหน้าก่อนการวางส่วนประกอบ ในระหว่างการรีโฟลว์ ตัวบัดกรีสามารถเติมช่องว่างของแผ่นอิเล็กโทรดในแนวตั้งโดยไม่มีการแพร่กระจายด้านข้าง และผลการวัดแสดงให้เห็นว่าปริมาตรของช่องว่างด้านล่างลดลง 64% เมื่อเทียบกับกระบวนการทั่วไป

สารบัดกรีทั้งหมดผ่านการทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันที่ -40°C/85°C ก่อนจัดส่ง โดยคงไว้มากกว่า 92% ของความหนืดเริ่มต้นหลังจาก 50 รอบติดต่อกัน สิ่งนี้สำคัญอย่างยิ่งสำหรับสายการผลิต MCU ของยานยนต์ เนื่องจากชิ้นส่วนที่ลูกค้าทำใหม่มักจะออนไลน์โดยตรงโดยมีการควบแน่น สารบัดกรีธรรมดาจะออกซิไดซ์อย่างรวดเร็วและก่อตัวเป็นผิวหนังเมื่อสัมผัสกับความชื้น ในขณะที่กระบวนการห่อหุ้มฟิล์มป้องกันความชื้นของ Jia Jinyuan สามารถทนต่อการอุ่นรีโฟลว์ในช่วง 3 นาทีแรก โดยไม่กระทบต่อความแม่นยำในการพิมพ์