Sa linya ng produksyon ng Jia Jinyuan, pinangangasiwaan namin ang mga pangangailangan para sa Solder Paste na may hindi bababa sa 17 iba't ibang mga formulation ng haluang metal araw-araw, kung saan ang SAC305 ay nagkakahalaga ng higit sa 60%. Gayunpaman, kapag nag-ulat ang mga customer ng mataas na rate ng tombstoning para sa 01005 na mga bahagi, agad naming pinino ang spherical powder ratio sa solder paste mula 89% hanggang 92.5% at sabay-sabay na binawasan ang lagkit mula 850 Pa·s hanggang 780 Pa·s. Hindi lamang nito pinapanatili ang pagganap ng pagpuno ng mga stencil aperture ngunit binabawasan din ang panganib ng kawalan ng balanse ng tensyon sa ibabaw ng panghinang sa maagang yugto ng reflow.
80% ng mga depekto sa pag-print ng solder paste ay nagmumula sa hindi wastong pagtutugma ng presyon at bilis ng squeegee, at ang anggulo ng squeegee ay dapat ayusin kasabay ng thixotropic index ng solder paste. Halimbawa, para sa medium-high na aktibidad na solder paste na may thixotropic value na 0.68, ang 30° squeegee angle ay nangangailangan ng pressure na 0.8 MPa at bilis na 40 mm/s. Kung lumipat sa low-temperature solder paste na may thixotropic value na 0.52, ang anggulo ay dapat bawasan sa 25° at ang presyon ay bumaba sa 0.55 MPa; kung hindi, ang nalalabi sa ilalim ng stencil ay direktang hahantong sa kakulangan ng panghinang at pag-bridging.
Ang pagbabagu-bago ng batch-to-batch na nilalaman ng metal ng solder paste Ni Jia Jinyuan ay mahigpit na kinokontrol sa loob ng ±0.3 wt%. Ito ay nakakamit sa pamamagitan ng pagsasagawa ng tatlong cross-scan gamit ang XRF bago ang bawat batch ng tin powder ay ipasok sa produksyon. Ang rosin residue ng Solder Wire ay sinusubaybayan sa real-time sa pamamagitan ng FTIR pagkatapos ng paikot-ikot. Kapag ang carboxylate peak intensity ay natagpuang lumihis ng ±8% mula sa karaniwang curve, ang buong spool ay agad na ihihiwalay para sa muling pagsusuri, na tinitiyak na walang isang metro ng substandard na solder wire ang umabot sa linya ng SMT ng customer.
Ang paghihinang ng OSP board ay madaling kapitan ng basang lag. Inirerekomenda namin ang mga customer na gumamit ng solder paste formulation na naglalaman ng 0.7% active halogen, na ipinares sa peak temperature na 220°C at isang oras na mas mataas sa liquidus na 60 segundo. Ina-activate nito ang tansong ibabaw sa ilalim ng OSP film nang walang labis na kinakaing ENIG pad. Ang aktwal na pag-verify ng linya ng produksyon ay nagpapakita na ang void rate ng BGA solder joints ay nabawasan mula 18.6% hanggang sa ibaba ng 5.2%.
Ang pinaka-kritikal na aspeto ng Solder Bar smelting ay ang deoxygenation at grain refinement. Gumagamit si Jia Jinyuan ng dual-stage vacuum degassing plus 0.15% antimony microalloying, na nagbibigay-daan sa mga solder bar ng Sn63Pb37 na mapanatili ang tuluy-tuloy na haba ng basa na 12.3 cm sa panahon ng wave soldering, na higit na lampas sa average ng industriya na 9.8 cm. Bukod dito, ang tensile strength attenuation ng solder joints pagkatapos ng 8 oras ng tuluy-tuloy na operasyon ay hindi lalampas sa 3.7%.
Kapag nagreklamo ang mga customer tungkol sa malamig na solder joints sa QFN thermal pads, hindi lang namin inirerekomenda ang high-activity solder paste; sa halip, sabay-sabay kaming nagbibigay ng aluminum substrate carrier solution na pre-coated na may solder paste. Nagbibigay-daan ito sa solder paste na makamit ang 80% ng kapal nito na paunang nabuo bago ang paglalagay ng bahagi. Sa panahon ng reflow, ang solder ay maaaring patayo na punan ang pad gap nang walang lateral spreading, at ang nasusukat na mga resulta ay nagpapakita na ang bottom void volume ay nababawasan ng 64% kumpara sa mga conventional na proseso.
Ang lahat ng solder paste ay sumasailalim sa -40°C/85°C thermal shock testing bago ipadala, pinapanatili ang higit sa 92% ng paunang lagkit nito pagkatapos ng 50 magkakasunod na cycle. Ito ay partikular na mahalaga para sa mga linya ng produksyon ng automotive MCU, dahil ang mga bahagi ng rework ng customer ay madalas na direktang online na may condensation. Ang ordinaryong solder paste ay mabilis na nag-oxidize at bumubuo ng balat kapag nalantad sa moisture, samantalang ang proseso ng moisture-proof na film encapsulation ng Jia Jinyuan ay maaaring makatiis sa unang 3 minuto ng reflow preheating nang hindi naaapektuhan ang katumpakan ng pag-print.
