Na linha de produção da Jia Jinyuan, atendemos diariamente demandas por pasta de solda com pelo menos 17 formulações de ligas diferentes, das quais SAC305 representa mais de 60%. No entanto, quando os clientes relataram uma alta taxa de exclusão para componentes 01005, imediatamente ajustamos a proporção de pó esférico na pasta de solda de 89% para 92,5% e simultaneamente reduzimos a viscosidade de 850 Pa·s para 780 Pa·s. Isto não apenas mantém o desempenho de enchimento das aberturas do estêncil, mas também reduz o risco de desequilíbrio da tensão superficial da solda durante o estágio inicial do reFluxo.
80% dos defeitos de impressão da pasta de solda resultam da correspondência inadequada entre a pressão e a velocidade do rodo, e o ângulo do rodo deve ser ajustado em conjunto com o índice tixotrópico da pasta de solda. Por exemplo, para pasta de solda de atividade média-alta com valor tixotrópico de 0,68, um ângulo do rodo de 30° requer uma pressão de 0,8 MPa e uma velocidade de 40 mm/s. Se mudar para pasta de solda de baixa temperatura com valor tixotrópico de 0,52, o ângulo deve ser reduzido para 25° e a pressão diminuída para 0,55 MPa; caso contrário, o resíduo do fundo do estêncil levará diretamente à insuficiência de solda e à formação de pontes.
A flutuação do conteúdo de metal lote a lote da pasta de solda de Jia Jinyuan é estritamente controlada dentro de ± 0,3% em peso. Isso é conseguido realizando três varreduras cruzadas com XRF antes de cada lote de pó de estanho ser alimentado na produção. O resíduo de resina do fio de solda é monitorado em tempo real via FTIR após o enrolamento. Assim que a intensidade do pico do carboxilato se desviar em ±8% da curva padrão, todo o carretel é imediatamente isolado para novo teste, garantindo que nem um único metro de fio de solda abaixo do padrão atinja a linha SMT do cliente.
A soldagem da placa OSP é propensa a molhar o atraso. Recomendamos que os clientes usem uma formulação de pasta de solda contendo 0,7% de halogênio ativo, combinada com uma temperatura de pico de 220°C e um tempo acima do liquidus de 60 segundos. Isso ativa a superfície de cobre sob o filme OSP sem corroer excessivamente as almofadas ENIG. A verificação real da linha de produção mostra que a taxa de vazios das juntas de solda BGA foi reduzida de 18,6% para menos de 5,2%.
Os aspectos mais críticos da fundição da barra de solda são a desoxigenação e o refinamento do grão. Jia Jinyuan adota desgaseificação a vácuo de dois estágios mais microliga de antimônio de 0,15%, permitindo que as barras de solda Sn63Pb37 mantenham um comprimento de molhamento contínuo de 12,3 cm durante a soldagem por onda, excedendo em muito a média da indústria de 9,8 cm. Além disso, a atenuação da resistência à tração das juntas soldadas após 8 horas de operação contínua não excede 3,7%.
Quando os clientes reclamam de juntas de solda fria nas almofadas térmicas QFN, não recomendamos apenas pasta de solda de alta atividade; em vez disso, fornecemos simultaneamente uma solução transportadora de substrato de alumínio pré-revestida com pasta de solda. Isso permite que a pasta de solda atinja 80% de sua espessura pré-formada antes da colocação do componente. Durante o refluxo, a solda pode preencher verticalmente a lacuna da almofada sem espalhamento lateral, e os resultados medidos mostram que o volume vazio inferior é reduzido em 64% em comparação com processos convencionais.
Toda pasta de solda passa por testes de choque térmico de -40°C/85°C antes do envio, mantendo mais de 92% de sua viscosidade inicial após 50 ciclos consecutivos. Isto é particularmente importante para linhas de produção de MCU automotivos, já que as peças retrabalhadas pelo cliente geralmente ficam diretamente on-line com condensação. A pasta de solda comum oxida rapidamente e forma uma película quando exposta à umidade, enquanto o processo de encapsulamento de filme à prova de umidade da Jia Jinyuan pode suportar os primeiros 3 minutos de pré-aquecimento por refluxo sem afetar a precisão da impressão.
