Jia Jinyuan 생산 라인에서는 매일 최소 17가지의 서로 다른 합금 배합으로 솔더 페이스트에 대한 수요를 처리하고 있으며, 그 중 SAC305가 60% 이상을 차지합니다. 그러나 고객이 01005 부품에 대해 높은 삭제율을 보고했을 때 우리는 즉시 솔더 페이스트의 구형 분말 비율을 89%에서 92.5%로 미세 조정하는 동시에 점도를 850Pa·s에서 780Pa·s로 줄였습니다. 이는 스텐실 개구의 충진 성능을 유지할 뿐만 아니라 리플로우 초기 단계에서 솔더 표면 장력 불균형의 위험을 줄여줍니다.

솔더 페이스트 인쇄 결함의 80%는 스퀴지 압력과 속도의 부적절한 일치로 인해 발생하며 스퀴지 각도는 솔더 페이스트의 요변성 지수와 함께 조정되어야 합니다. 예를 들어, 요변성 값이 0.68인 중간 수준의 활성 솔더 페이스트의 경우 30° 스퀴지 각도에는 0.8MPa의 압력과 40mm/s의 속도가 필요합니다. 요변성 값이 0.52인 저온 솔더 페이스트로 전환하는 경우 각도를 25°로 줄이고 압력을 0.55MPa로 줄여야 합니다. 그렇지 않으면 스텐실 바닥 잔여물이 솔더 불충분 및 브리지로 직접 이어질 것입니다.

Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 배치 간 금속 함량 변동은 ±0.3wt% 이내로 엄격하게 제어됩니다. 이는 주석 분말의 각 배치가 생산에 투입되기 전에 XRF로 3번의 교차 스캔을 수행함으로써 달성됩니다. 솔더 와이어의 로진 잔류물은 권취 후 FTIR을 통해 실시간으로 모니터링됩니다. 카르복실산염 피크 강도가 표준 곡선에서 ±8% 벗어난 것으로 확인되면 전체 스풀이 즉시 재테스트를 위해 격리되어 표준 이하의 솔더 와이어가 고객의 SMT 라인에 도달하지 않도록 보장합니다.

OSP 보드 납땜은 젖음 지연이 발생하기 쉽습니다. 우리는 고객이 220°C의 최고 온도와 60초의 액상선 초과 시간과 함께 0.7% 활성 할로겐을 함유한 솔더 페이스트 제제를 사용할 것을 권장합니다. 이는 ENIG 패드를 과도하게 부식시키지 않고 OSP 필름 아래의 구리 표면을 활성화합니다. 실제 생산 라인 검증에서는 BGA 솔더 조인트의 보이드율이 18.6%에서 5.2% 미만으로 감소한 것으로 나타났습니다.

솔더 바 제련의 가장 중요한 측면은 탈산소화와 결정립 미세화입니다. Jia Jinyuan은 이중 단계 진공 탈기 및 0.15% 안티몬 미세 합금을 채택하여 Sn63Pb37 솔더 바가 웨이브 솔더링 중에 업계 평균인 9.8cm를 훨씬 초과하는 12.3cm의 연속 젖음 길이를 유지할 수 있도록 했습니다. 또한 8시간 연속 작동 후 솔더 조인트의 인장 강도 감쇠는 3.7%를 초과하지 않습니다.

고객이 QFN 열 패드의 콜드 솔더 조인트에 대해 불만을 제기할 때 우리는 단순히 고활성 솔더 페이스트를 권장하는 것이 아닙니다. 대신에 우리는 솔더 페이스트로 사전 코팅된 알루미늄 기판 캐리어 솔루션을 동시에 제공합니다. 이를 통해 솔더 페이스트는 부품 배치 전에 사전 성형 두께의 80%를 달성할 수 있습니다. 리플로우 동안 솔더는 측면 확산 없이 패드 갭을 수직으로 채울 수 있으며, 측정 결과에 따르면 바닥 보이드 부피가 기존 공정에 비해 64% 감소한 것으로 나타났습니다.

모든 솔더 페이스트는 배송 전에 -40°C/85°C 열 충격 테스트를 거쳐 50회 연속 사이클 후에도 초기 점도의 92% 이상을 유지합니다. 이는 고객 재작업 부품이 응축으로 인해 직접 온라인으로 전환되는 경우가 많기 때문에 자동차 MCU 생산 라인에 특히 중요합니다. 일반 솔더 페이스트는 습기에 노출되면 빠르게 산화되어 표면을 형성하는 반면, Jia Jinyuan의 방습 필름 캡슐화 공정은 인쇄 정확도에 영향을 주지 않고 처음 3분간의 리플로우 예열을 견딜 수 있습니다.