En la línea de producción de Jia Jinyuan, manejamos demandas de soldadura en pasta con Al menos 17 formulaciones de aleaciones diferentes todos los días, de las cuales SAC305 representa más del 60 %. Sin embargo, cuando los clientes informaron una alta tasa de desecho para los componentes 01005, inmediatamente ajustamos la proporción de polvo esférico en la pasta de soldadura del 89 % Al 92,5 % y simultáneamente redujimos la viscosidad de 850 Pa·s a 780 Pa·s. Esto no sólo mantiene el rendimiento de llenado de las aberturas de la plantilla sino que también reduce el riesgo de desequilibrio de la tensión superficial de la soldadura durante la etapa inicial del reflujo.

El 80% de los defectos de impresión de la soldadura en pasta se deben a una combinación inadecuada de la presión y la velocidad de la espátula, y el ángulo de la espátula debe ajustarse junto con el índice tixotrópico de la soldadura en pasta. Por ejemplo, para soldadura en pasta de actividad media-alta con un valor tixotrópico de 0,68, un ángulo de escurridor de 30° requiere una presión de 0,8 MPa y una velocidad de 40 mm/s. Si se cambia a soldadura en pasta de baja temperatura con un valor tixotrópico de 0,52, el ángulo se debe reducir a 25° y la presión a 0,55 MPa; de lo contrario, los residuos del fondo de la plantilla provocarán directamente una soldadura insuficiente y formación de puentes.

La fluctuación del contenido de metal de un lote a otro de la soldadura en pasta de Jia Jinyuan está estrictamente controlada dentro de ±0,3% en peso. Esto se logra realizando tres escaneos cruzados con XRF antes de que cada lote de polvo de estaño entre en producción. El residuo de colofonia del alambre de soldadura se monitorea en tiempo real mediante FTIR después del bobinado. Una vez que se descubre que la intensidad máxima del carboxilato se desvía en ±8% de la curva estándar, todo el carrete se aísla inmediatamente para volver a realizar la prueba, asegurando que Ni un solo metro de alambre de soldadura de calidad inferior llegue a la línea SMT del cliente.

La soldadura de placas OSP es propensa a sufrir retrasos en la humedad. Recomendamos a los clientes que utilicen una formulación de soldadura en pasta que contenga 0,7 % de halógeno activo, combinada con una temperatura máxima de 220 °C y un tiempo por encima del estado líquido de 60 segundos. Esto activa la superficie de cobre debajo de la película OSP sin corroer excesivamente las almohadillas ENIG. La verificación real de la línea de producción muestra que la tasa de vacíos de las uniones de soldadura BGA se ha reducido del 18,6% a menos del 5,2%.

Los aspectos más críticos de la fundición de barras de soldadura son la desoxigenación y el refinamiento del grano. Jia Jinyuan adopta desgasificación Al vacío de doble etapa más microaleación de antimonio Al 0,15 %, lo que permite que las barras de soldadura Sn63Pb37 mantengan una longitud de humectación continua de 12,3 cm durante la soldadura por ola, superando con creces el promedio de la industria de 9,8 cm. Además, la atenuación de la resistencia a la tracción de las uniones soldadas después de 8 horas de funcionamiento continuo no supera el 3,7%.

Cuando los clientes se quejan de las uniones de soldadura en frío en las almohadillas térmicas QFN, no solo recomendamos soldadura en pasta de alta actividad; en su lugar, proporcionamos simultáneamente una solución portadora de sustrato de aluminio precubierta con pasta de soldadura. Esto permite que la soldadura en pasta alcance el 80% de su espesor preformado antes de la colocación del componente. Durante el reflujo, la soldadura puede llenar verticalmente el espacio de la almohadilla sin extenderse lateralmente, y los resultados medidos muestran que el volumen vacío del fondo se reduce en un 64 % en comparación con los procesos convencionales.

Toda la soldadura en pasta se somete a pruebas de choque térmico de -40 °C/85 °C antes del envío, manteniendo más del 92 % de su viscosidad inicial después de 50 ciclos consecutivos. Esto es particularmente importante para las líneas de producción de MCU automotrices, ya que las piezas reelaboradas por el cliente a menudo entran directamente en línea con condensación. La pasta de soldadura común se oxida rápidamente y forma una piel cuando se expone a la humedad, mientras que el proceso de encapsulación de película a prueba de humedad de Jia Jinyuan puede resistir los primeros 3 minutos de precalentamiento por reflujo sin afectar la precisión de la impresión.