Di lini produksi Jia Jinyuan, kami menangani permintaan pasta solder dengan setidaknya 17 formulasi paduan berbeda setiap hari, dimana SAC305 menyumbang lebih dari 60%. Namun, ketika pelanggan melaporkan tingkat pemaksaan yang tinggi untuk komponen 01005, kami segera menyempurnakan rasio bubuk bulat dalam pasta solder dari 89% menjadi 92,5% dan secara bersamaan mengurangi viskositas dari 850 Pa·s menjadi 780 Pa·s. Hal ini tidak hanya menjaga kinerja pengisian lubang stensil tetapi juga mengurangi risiko ketidakseimbangan tegangan permukaan solder selama tahap awal reflow.
80% cacat pencetakan pasta solder berasal dari pencocokan tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet yang tidak tepat, dan sudut alat pembersih yg terbuat dr karet harus disesuaikan bersama dengan indeks tiksotropik pasta solder. Misalnya, untuk pasta solder aktivitas sedang-tinggi dengan nilai tiksotropik 0,68, sudut squeegee 30° memerlukan tekanan 0,8 MPa dan kecepatan 40 mm/s. Jika beralih ke pasta solder suhu rendah dengan nilai tiksotropik 0,52, sudut harus dikurangi menjadi 25° dan tekanan diturunkan menjadi 0,55 MPa; jika tidak, residu bagian bawah stensil akan langsung menyebabkan kekurangan solder dan penghubung.
Fluktuasi kandungan logam batch-to-batch dari pasta solder Jia Jinyuan dikontrol secara ketat dalam ±0,3% berat. Hal ini dicapai dengan melakukan tiga pemindaian silang dengan XRF sebelum setiap batch bubuk timah dimasukkan ke dalam produksi. Residu damar dari kawat solder dipantau secara real-time melalui FTIR setelah penggulungan. Setelah intensitas puncak karboksilat ditemukan menyimpang sebesar ±8% dari kurva standar, seluruh spool segera diisolasi untuk pengujian ulang, memastikan bahwa tidak ada satu meter pun kawat solder di bawah standar mencapai garis SMT pelanggan.
Penyolderan papan OSP rentan terhadap kelambatan pembasahan. Kami menyarankan pelanggan menggunakan formulasi pasta solder yang mengandung 0,7% halogen aktif, dipasangkan dengan suhu puncak 220°C dan waktu di atas likuidus 60 detik. Ini mengaktifkan permukaan tembaga di bawah film OSP tanpa menimbulkan korosi berlebih pada bantalan ENIG. Verifikasi jalur produksi aktual menunjukkan bahwa tingkat kekosongan sambungan solder BGA telah berkurang dari 18,6% menjadi di bawah 5,2%.
Aspek terpenting dari peleburan batang solder adalah deoksigenasi dan penghalusan butiran. Jia Jinyuan mengadopsi degassing vakum dua tahap ditambah paduan mikro antimon 0,15%, memungkinkan batang solder Sn63Pb37 mempertahankan panjang pembasahan terus menerus sebesar 12,3 cm selama penyolderan gelombang, jauh melebihi rata-rata industri sebesar 9,8 cm. Selain itu, redaman kekuatan tarik sambungan solder setelah 8 jam pengoperasian terus menerus tidak melebihi 3,7%.
Ketika pelanggan mengeluh tentang sambungan solder dingin pada bantalan termal QFN, kami tidak hanya merekomendasikan pasta solder dengan aktivitas tinggi; sebagai gantinya, kami secara bersamaan menyediakan larutan pembawa substrat aluminium yang sudah dilapisi dengan pasta solder. Hal ini memungkinkan pasta solder mencapai 80% ketebalannya sebelum dibentuk sebelum penempatan komponen. Selama reflow, solder dapat mengisi celah bantalan secara vertikal tanpa menyebar ke samping, dan hasil pengukuran menunjukkan bahwa volume rongga bawah berkurang sebesar 64% dibandingkan dengan proses konvensional.
Semua pasta solder menjalani pengujian kejut termal -40°C/85°C sebelum dikirim, mempertahankan lebih dari 92% viskositas awalnya setelah 50 siklus berturut-turut. Hal ini sangat penting untuk lini produksi MCU otomotif, karena suku cadang pengerjaan ulang pelanggan sering kali langsung online dengan kondensasi. Pasta solder biasa dengan cepat teroksidasi dan membentuk kulit saat terkena kelembapan, sedangkan proses enkapsulasi film tahan lembab Jia Jinyuan dapat menahan pemanasan awal reflow selama 3 menit pertama tanpa memengaruhi akurasi pencetakan.
