หลังจากการกวนหลายรอบ ความหนืดของสารประสานจะแสดงแนวโน้มแบบไม่เชิงเส้นของการลดลงครั้งแรกแล้วเพิ่มขึ้น In ในระยะเริ่มแรก แรงเฉือนจะทำลายโครงสร้างของเจล ช่วยเพิ่มความลื่นไหลของผงบัดกรีที่กวน อย่างไรก็ตาม การกวนอย่างต่อเนื่องทำให้เกิดการระเหยของฟลักซ์และการรวมตัวกันของอนุภาคโลหะ ส่งผลให้ความหนืดของสารบัดกรีเพิ่มขึ้นอย่างถาวร รูปแบบนี้ส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำในการพิมพ์และอัตราการพิมพ์ที่หายไป

การบัดกรีที่มากเกินไปทำให้เกิดการบัดกรีที่มากเกินไปบนแผ่นด้านล่างของบรรจุภัณฑ์ BGA ซึ่งไม่เพียงแต่นำไปสู่ข้อบกพร่องที่พื้นผิว เช่น การกระเด็นของลูกบอลบัดกรีและการเชื่อมต่อเท่านั้น แต่ที่สำคัญกว่านั้นคือเพิ่มความน่าจะเป็นของการก่อตัวของช่องว่างอย่างมีนัยสำคัญ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในอุปกรณ์ BGA ขนาดใหญ่ อัตราโมฆะอาจเกินเกณฑ์ที่ยอมรับได้ 25% ที่ระบุไว้ใน IPC-A-610E ข้อมูลที่วัดได้ของ JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าทุกๆ 0.02 มม. ความหนาของสารบัดกรีเกินค่ามาตรฐาน 0.13 มม. อัตราส่วนพื้นที่โมฆะเฉลี่ยจะเพิ่มขึ้น 7.3% สาเหตุที่แท้จริงก็คือการบัดกรีที่มากเกินไปจะขัดขวางช่องหลบหนีของก๊าซฟลักซ์ในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์

ความไม่เข้ากันของสารบัดกรีกับ PCB ที่มีพื้นผิวที่แตกต่างกันเป็นสาเหตุที่แท้จริง

In กระบวนการติดตั้งลูกบอล ขนาด รูปร่าง และความเรียวของรูลายฉลุส่งผลโดยตรงต่อความสม่ำเสมอของการก่อตัวของลูกบอลประสาน การวัดจริงโดย Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่ารูรับแสงทรงกลม 0.35 มม. พร้อมเทเปอร์ด้านเดียว 8° สามารถรักษาความผันผวนของเส้นผ่านศูนย์กลางมากกว่า 95% ของลูกบอลบัดกรีภายใน ±0.015 มม. เมื่อใช้ร่วมกับชุดพารามิเตอร์ความดันปาดน้ำ 0.3MPa และความเร็วการปล่อย 25 มม./วินาที จะช่วยลดข้อบกพร่องได้อย่างมาก เช่น ลูกบอลที่หายไปและลูกบอลที่เชื่อมต่อกัน

กระบวนการรีโฟลว์ไนโตรเจนช่วยเพิ่มความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรีและการยับยั้งการเกิดออกซิเดชันในการบัดกรีบอร์ดทองแดงหนาและบอร์ดความถี่สูงได้อย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับพื้นผิวทองแดงหนา 2 ออนซ์หรือสูงกว่า ซึ่งมีความจุความร้อนขนาดใหญ่และให้ความร้อนช้า เมื่อจับคู่กับสารบัดกรีโดยเฉพาะ JJY อัตราโมฆะสามารถควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน 8% ในขณะเดียวกันก็ป้องกันการแยกตัวจากความร้อนของชั้นอิเล็กทริกความถี่สูง กระบวนการนี้ได้รับการตรวจสอบแบทช์ในสายการผลิตหลายสายสำหรับผลิตภัณฑ์ทางการทหารและโมดูล RF ของสถานีฐาน

การบัดกรีแบบจุ่มเป็นกระบวนการหลักสำหรับการบัดกรีพิน PCBA ในปริมาณมาก องค์ประกอบ จุดหลอมเหลว และการควบคุมออกซิเดชันของแท่งบัดกรีในการบัดกรีแบบคลื่นจะกำหนดความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรีและอัตราข้อต่อบัดกรีเย็นได้โดยตรง แท่งบัดกรีบัดกรีด้วยคลื่น Jia Jinyuan สามารถรักษาส่วนเบี่ยงเบนความสูงของคลื่นบัดกรีที่ ≤0.3 มม. และอัตราการสร้างขี้โลหะบัดกรีน้อยกว่า 1.2% ในระหว่างการผลิต 8 ชั่วโมงติดต่อกัน ซึ่งช่วยลดความถี่ในการแก้ไขฟิกซ์เจอร์ได้อย่างมาก

อัตราการระเหยของฟลักซ์ของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกน้ำ อัตราโมฆะ และความเสี่ยงในการเชื่อมรอยต่อของสารบัดกรี การระเหยเร็วมากเกินไปสามารถนำไปสู่การยุบตัวของสารบัดกรีที่ไม่เพียงพอและข้อต่อบัดกรีเย็น ในขณะที่การระเหยที่ช้าเกินไปจะทิ้งฟลักซ์ที่ตกค้างซึ่งทำให้เกิดการกระเด็นและลูกบอลบัดกรี จากข้อมูลสายการผลิต SMT ที่ใช้งานได้จริงมากว่า 20 ปีจาก JiaJinYuan บทความนี้จะวิเคราะห์ผลกระทบแบบเรียงซ้อนของพฤติกรรมการระเหยที่เกิดขึ้นจริงของฟลักซ์ของสารบัดกรีภายใต้การตั้งค่าโซนอุณหภูมิที่แตกต่างกันในการก่อตัวของข้อต่อของสารบัดกรี

Jia Jinyuan ให้บริการทดสอบตัวอย่างบัดกรีและบริการส่งไปรษณีย์ตัวอย่างฟรี การทดสอบตัวอย่างการบัดกรีทั้งหมดจะดำเนินการพร้อมกันบนสายการผลิต SMT จริงและสายการผลิตการบัดกรีแบบคลื่น ครอบคลุมแพ็คเกจหลัก เช่น 0201 ถึง QFN48 ข้อมูลผลผลิตที่วัดได้สามารถตรวจสอบย้อนกลับไปยังกราฟอุณหภูมิเตาเผาและรูปภาพต้นฉบับ AOI ของแต่ละชุด ผลการทดสอบตัวอย่างโลหะบัดกรีเกี่ยวข้องโดยตรงกับการเปิดลายฉลุที่มีอยู่ของลูกค้า การตั้งค่าอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และความเข้ากันได้ของฟลักซ์

การตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์จะระบุรูปทรงเรขาคณิตของช่องว่างภายในในข้อต่อบัดกรีได้อย่างแม่นยำ และคำนวณเปอร์เซ็นต์ของพื้นที่แผ่นทั้งหมดโดยอัตโนมัติ เมื่อรวมกับเกณฑ์มาตรฐานจาก IPC-A-610 หรือ JEDEC (เช่น อัตราส่วนพื้นที่ว่างของ BGA ≤25%) จะกำหนดโดยตรงว่าผลิตภัณฑ์มีคุณสมบัติเหมาะสมหรือไม่ ซึ่งช่วยลดอัตราการตัดสินที่ผิดพลาดด้วยตนเองได้อย่างมาก บริษัทได้เปิดใช้งานการควบคุมแบบวงปิดเป็นกลุ่มของผลิตภัณฑ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น โมดูล IGBT และอุปกรณ์บรรจุ QFN บนสายการผลิต SMT ของ JiaJinYuan

การบัดกรีแผงวงจรครอบคลุมกระบวนการหลัก เช่น การวางตำแหน่ง SMT การบัดกรีด้วยคลื่น และการบัดกรีด้วยตนเอง ซึ่งแต่ละกระบวนการกำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางบัดกรี การควบคุมอุณหภูมิ การเลือกฟลักซ์ และความทนทานต่อการเปลี่ยนรูปของบอร์ด PCB การทดสอบสายการผลิตโดย Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าสำหรับอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. การเบี่ยงเบนของอุณหภูมิสูงสุดของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่เกิน ±2°C ทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีแบบเย็น ในขณะที่ฟิกซ์เจอร์การบัดกรีแบบคลื่นไม่เพียงพอ การกดในความลึกต่ำกว่า 0.15 มม. ส่งผลให้ความสูงของการไต่ระดับของข้อต่อบัดกรีแบบทะลุผ่านรูลดลงต่ำกว่าค่ามาตรฐาน 0.75 มม.

การบัดกรี FPC มีข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งสำหรับสารตกค้างของฮาโลเจน ความสามารถในการเปียกน้ำ และฉนวนสารตกค้างของสารบัดกรี สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ควบคุมปริมาณโบรมีนและคลอรีนที่ต่ำกว่า 900ppm อย่างเคร่งครัด โดยไม่ทิ้งไอออนที่มีฤทธิ์กัดกร่อนหลังจากการรีโฟลว์ ในขณะที่ยังคงรักษาความต้านทานการตกต่ำที่ดีเยี่ยมและความเสถียรในการพิมพ์ระดับละเอียด 0.3 มม. ประสบความสำเร็จในการนำไปใช้กับกลุ่มผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์ที่ส่งออกไปยังสหภาพยุโรป ญี่ปุ่น และเกาหลีใต้ เช่น โมดูลกล้องติดรถยนต์ และ FPC บานพับหน้าจอแบบพับได้

เพื่อจัดการกับความท้าทายในการทำความสะอาดคราบที่ตกค้างบนแผงบัดกรี จำเป็นต้องปรับการเลือกวางบัดกรีและพารามิเตอร์กระบวนการให้เหมาะสมไปพร้อมๆ กัน ในขณะที่สารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดจะช่วยลดแรงกดในการทำความสะอาด แต่ก็มีความไวต่อรูลายฉลุและสภาพแวดล้อมการเรียงกลับมากกว่า ในทางตรงกันข้าม In สารบัดกรีแบบดั้งเดิมที่จับคู่กับการทำความสะอาดจำเป็นต้องมีความเข้ากันได้ทางเคมีระหว่างสารทำความสะอาดและสารตกค้างของสารบัดกรี ประสิทธิภาพการทำความสะอาดของสารบัดกรีได้รับอิทธิพลโดยตรงจากปริมาณโลหะ ระบบขัดสน และประเภทของสารกระตุ้น

การรับรองการทดสอบ SGS ของบัดกรี RoHS เป็นเกณฑ์บังคับสำหรับสายการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของสหภาพยุโรปที่มุ่งเน้นการส่งออก JiaJinYuan RoHS บัดกรีได้ผ่านการทดสอบโลหะหนักและสารอินทรีย์ครบชุดของ SGS โดยมีผลิตภัณฑ์ทั้งหมด 6 รายการ ได้แก่ ตะกั่ว แคดเมียม ปรอท โครเมียมเฮกซะวาเลนต์ โพลีโบรมิเนต ไบฟีนิล และโพลีโบรมิเนต ไดฟีนิล อีเทอร์ ซึ่งเป็นไปตามมาตรฐาน เอกสารพิธีการศุลกากรประกอบด้วยรายงาน SGS ต้นฉบับ คำประกาศความสอดคล้อง เอกสารข้อมูลความปลอดภัยของวัสดุ และบันทึกการตรวจสอบโรงงานเป็นชุด และชุดเอกสารที่ครบถ้วนสามารถนำมาใช้โดยตรงสำหรับพิธีการศุลกากรและการตรวจสอบโรงงานของลูกค้า

การสูญเสียการควบคุมอุณหภูมิและความชื้นในเวิร์กช็อปการพิมพ์ SMT จะทำให้เกิดความผันผวนในความหนืดของสารบัดกรี นำไปสู่ข้อบกพร่อง เช่น การบัดกรีไม่เพียงพอ การบัดกรีประสาน และการวางแนวที่ไม่ตรง สารบัดกรี JiaJinYuan มีความหนืดที่เสถียรที่สุดภายใต้สภาพแวดล้อม 22°C±2°C และ 45%RH±5%RH เมื่ออุณหภูมิต่างกันเกิน 3°C หรือความชื้นเบี่ยงเบนเกิน 8%RH อัตราข้อบกพร่องในการพิมพ์จะเพิ่มขึ้น การควบคุมกระบวนการต้องทำได้โดยการตรวจสอบแบบวงปิดและการควบคุมความชื้นแบบแบ่งโซน

หัวแร้งบัดกรีในประเทศครอบคลุมเส้นผ่านศูนย์กลางลวดตั้งแต่ 0.3 มม. ถึง 3.0 มม. ทุกช่วงอุณหภูมิ (183°C~227°C) สำหรับทั้งแบบมีสารตะกั่วและแบบไร้สารตะกั่ว และระบบฟลักซ์สามระบบ: ขัดสน ไม่ต้องทำความสะอาด และล้างด้วยน้ำได้ เข้ากันได้กับหลายสถานการณ์ รวมถึงการพิมพ์ SMT ความเร็วสูง การบัดกรีแบบคลื่น การบัดกรีแบบจุ่ม และการบัดกรีแบบสัมผัสด้วยตนเอง ซีรีส์ JiaJinYuan มีมุมเปียกที่วัดได้ ≤35° อัตราการเชื่อมต่อต่ำกว่า 0.08% และมีปริมาณไอออนตกค้าง<0.5μg/cm2 ไม่จำเป็นต้องปรับช่องสเตนซิลหรือโปรไฟล์อุณหภูมิรีโฟลว์เมื่อเปลี่ยนวัสดุในสายการผลิต

บทความนี้อธิบายรายละเอียดเกี่ยวกับตรรกะความผันผวนของอุตสาหกรรมที่เกิดขึ้นจริงของราคาซื้อหน่วยวางประสานและปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ อธิบายองค์ประกอบราคาร่วมกับแบรนด์ที่แตกต่างกัน เนื้อหาโลหะ และข้อกำหนดบรรจุภัณฑ์ ชี้แจงว่าต้องระบุข้อกำหนดการตรวจสอบสายการผลิตและพารามิเตอร์กระบวนการสำหรับการใช้งานตัวอย่างการวางประสาน ชี้ให้เห็นว่ารอบการจัดหาวางประสานแบบธรรมดาคือ 5 ถึง 12 วันทำการ และคำสั่งซื้อเร่งด่วนสามารถสั้นลงเหลือ 3 วัน แต่ต้องยืนยันเส้นทางสินค้าคงคลังและโลจิสติกส์พร้อมกัน

เมื่อทำการบัดกรีซ้ำบนบอร์ด FPC ที่มีความยืดหยุ่น การบัดกรีแบบดั้งเดิมต้องใช้อุณหภูมิสูงสุดที่สูงกว่า 235°C ซึ่งทำให้วัสดุพิมพ์พุพอง ฟอยล์ทองแดงลอก หรือฟิล์มหุ้มแตกร้าวได้ง่าย สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำที่มีคอนทราสต์ In ช่วยลดจุดสูงสุดของการรีโฟลว์เป็น 180°C ± 5°C ซึ่งช่วยลดความเครียดจากความร้อนได้อย่างมาก ในขณะเดียวกันก็รับประกันการเปียก การแพร่กระจาย และความแข็งแรงของรอยประสาน เป็นกลยุทธ์การเลือกวางบัดกรีหลักที่สร้างความสมดุลระหว่างความน่าเชื่อถือและผลผลิตในการทำงานซ้ำที่มีความแม่นยำของวงจรพิมพ์ที่มีความยืดหยุ่น

อุปกรณ์บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคจะต้องมีจุดหลอมเหลวต่ำ มีความสามารถในการเปียกน้ำสูง และมีการกัดกร่อนของสารตกค้างต่ำ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการบัดกรี PCBA ความหนาแน่นสูงสำหรับหูฟังโทรศัพท์มือถือและอุปกรณ์ที่คล้ายกัน Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 บัดกรีได้รับการทดลองเพื่อให้มีมุมเปียกที่<25° บนระยะพิทช์ 0.3 มม. BGA และส่วนประกอบ 0201 โดยมีอัตราข้อบกพร่องในการทดสอบ ICT หลังการรีโฟลว์ควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน 80ppm

การบัดกรีบอร์ดเคลือบเงินเป็นขั้นตอนสำคัญในกระบวนการ SMT ซึ่งมักจะเกิดความผิดปกติ เช่น แผ่นดำ เปียกไม่ดี และชั้น IMC ที่บางเกินไป จากกรณีการผลิตจริงของ Jia Jinyuan บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การพึ่งพาการบัดกรีแผ่นเคลือบเงินกับคุณภาพของการรักษาพื้นผิวเงินของ PCB และให้คำอธิบายโดยละเอียดเกี่ยวกับประเด็นสำคัญที่ใช้งานได้จริง เช่น การควบคุมความหนาของชั้นเงิน ผลกระทบของ OSP ที่ตกค้าง การปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ และการชดเชยรูรับแสงลายฉลุ

First Article Inspection เป็นประตูแรกของสายการผลิตการป้องกันคุณภาพในสายการผลิต SMT การดำเนินการตรวจสอบ First Article Inspection ที่เป็นมาตรฐานและการเก็บถาวรบันทึกต้นฉบับไม่เพียงแต่สามารถค้นหาแหล่งที่มาของกระบวนการของข้อบกพร่องในแบตช์ได้อย่างรวดเร็ว แต่ยังให้หลักฐานกระบวนการป้องกันการงัดแงะในระหว่างการร้องเรียนของลูกค้าหรือการตรวจสอบภายใน ทำให้ทราบถึงการตรวจสอบย้อนกลับคุณภาพแบบลิงก์เต็มรูปแบบตั้งแต่การจัดวางและการปรับซ้ำไปจนถึง AOI