Selepas beberapa pusingan kacau, kelikatan pes pateri mempamerkan arah aliran tidak linear yang pertama berkurangan dan kemudian meningkat. In peringkat awal, tindakan ricih memecahkan struktur gel, meningkatkan kecairan pes pateri yang dikacau. Pengacauan berterusan, walau bagaimanapun, menyebabkan volatilisasi fluks dan penggumpalan zarah logam, yang membawa kepada peningkatan yang tidak dapat dipulihkan dalam kelikatan tampal pateri. Corak ini secara langsung mempengaruhi ketepatan cetakan dan kadar cetakan yang hilang.

Pateri yang berlebihan menyebabkan tampal pateri yang berlebihan pada pad bawah pakej BGA, yang bukan sahaja membawa kepada kecacatan permukaan seperti percikan dan penjembatan bola pateri, tetapi yang lebih penting, meningkatkan kebarangkalian pembentukan lompang dengan ketara. Terutamanya dalam peranti BGA bersaiz besar, kadar kekosongan mungkin melebihi ambang 25% yang boleh diterima yang dinyatakan dalam IPC-A-610E. Data yang diukur JiaJinYuan menunjukkan bahawa bagi setiap 0.02mm ketebalan tampal pateri melebihi nilai standard 0.13mm, nisbah kawasan lompang purata meningkat sebanyak 7.3%. Puncanya ialah pes pateri yang berlebihan menghalang saluran keluar untuk gas fluks semasa fasa pengaliran semula.

Ketidakserasian tampal pateri dengan PCB yang menampilkan kemasan permukaan berbeza adalah punca utama o

In proses pemasangan bola, saiz, bentuk dan tirus apertur stensil secara langsung mempengaruhi ketekalan pembentukan bola pateri. Pengukuran sebenar oleh Jia Jinyuan menunjukkan bahawa apertur bulat 0.35mm dengan tirus satu sisi 8° boleh mengekalkan turun naik diameter melebihi 95% bola pateri dalam ±0.015mm. Digabungkan dengan set parameter tekanan squeegee 0.3MPa dan kelajuan pelepasan 25mm/s, ia mengurangkan kecacatan dengan ketara seperti bola yang hilang dan bola merapatkan.

Proses pengaliran semula nitrogen dengan ketara meningkatkan kebolehbasahan sendi pateri dan penindasan pengoksidaan dalam pematerian papan tembaga tebal dan papan frekuensi tinggi. Terutama untuk substrat tembaga tebal 2oz atau lebih tinggi, yang mempunyai kapasiti haba yang besar dan pemanasan perlahan, apabila dipasangkan dengan tampal pateri khusus JJY, kadar lompang boleh dikawal secara stabil dalam 8%. Sementara itu, ia menghalang delaminasi haba lapisan dielektrik frekuensi tinggi. Proses ini telah disahkan kelompok pada berbilang barisan pengeluaran untuk produk ketenteraan dan modul RF stesen pangkalan.

Pematerian celup ialah proses teras untuk pematerian pin PCBA volum tinggi. Komposisi, takat lebur dan kawalan pengoksidaan bar pematerian gelombang secara langsung menentukan kebolehbasahan sendi pateri dan kadar sambungan pateri sejuk. Bar pateri pematerian gelombang Jia Jinyuan boleh mengekalkan sisihan ketinggian gelombang pateri ≤0.3 mm dan kadar penjanaan hampas pateri kurang daripada 1.2% selama 8 jam pengeluaran berturut-turut, mengurangkan kekerapan kerja semula lekapan dengan ketara.

Kadar pemeruapan fluks tampal pateri secara langsung mempengaruhi kebolehbasahan, kadar lompang dan risiko merapatkan sambungan tampal pateri. Pemeruapan yang terlalu cepat boleh menyebabkan keruntuhan tampalan pateri yang tidak mencukupi dan penyambung pateri sejuk, manakala pemeruapan yang terlalu perlahan meninggalkan sisa fluks yang menyebabkan percikan dan bola pateri. Berdasarkan 20 tahun data barisan pengeluaran SMT praktikal dari JiaJinYuan, makalah ini menganalisis kesan melata bagi kelakuan volatilisasi sebenar fluks tampal pateri di bawah tetapan zon suhu yang berbeza pada pembentukan sambungan tampal pateri.

Jia Jinyuan menyediakan ujian sampel pateri percuma dan perkhidmatan mel sampel. Semua ujian sampel pateri dijalankan serentak pada talian peletakan SMT sebenar dan barisan pengeluaran pematerian gelombang, meliputi pakej arus perdana seperti 0201 hingga QFN48. Data hasil yang diukur boleh dikesan kembali ke lengkung suhu relau dan imej asal AOI bagi setiap kelompok. Keputusan ujian sampel pateri berkaitan secara langsung dengan pembukaan stensil sedia ada pelanggan, tetapan suhu pematerian aliran semula dan keserasian fluks.

Pemeriksaan X-Ray dengan tepat mengenal pasti kontur geometri lompang dalaman dalam sambungan pateri dan secara automatik mengira peratusannya daripada jumlah luas pad. Digabungkan dengan ambang standard daripada IPC-A-610 atau JEDEC (cth., nisbah kawasan lompang BGA ≤25%), ia secara langsung menentukan sama ada sesuatu produk itu layak, dengan ketara mengurangkan kadar salah penilaian manual. Ia telah pun mendayakan kawalan gelung tertutup kelompok bagi produk kebolehpercayaan tinggi seperti modul IGBT dan peranti berpakej QFN pada barisan pengeluaran SMT JiaJinYuan.

Pematerian papan litar meliputi proses teras seperti peletakan SMT, pematerian gelombang dan pematerian manual, yang setiap satunya mengenakan keperluan ketat pada ketepatan cetakan tampal pateri, kawalan profil suhu, pemilihan fluks dan toleransi ubah bentuk papan PCB. Ujian barisan pengeluaran oleh Jia Jinyuan menunjukkan bahawa untuk peranti QFN pic 0.3mm, sisihan suhu puncak pematerian semula yang melebihi ±2 ℃ menyebabkan sambungan pateri sejuk, manakala kedalaman tekan pematerian gelombang yang tidak mencukupi di bawah 0.15mm membawa kepada ketinggian panjat sambungan pateri melalui lubang jatuh di bawah nilai standard 0.75mm.

Pematerian FPC mempunyai keperluan yang sangat ketat untuk sisa halogen, kebolehbasahan dan penebat residu pes pateri. Pes pateri bebas halogen JiaJinYuan mengawal ketat kandungan bromin dan klorin di bawah 900ppm, tidak meninggalkan sisa ion menghakis selepas pengaliran semula, sambil mengekalkan rintangan kemerosotan yang sangat baik dan kestabilan cetakan nada halus 0.3mm. Ia telah berjaya digunakan pada barisan produk mewah yang dieksport ke EU, Jepun dan Korea Selatan, seperti modul kamera automotif dan FPC engsel skrin boleh lipat.

Untuk menangani cabaran membersihkan kesan sisa pada papan tampal pateri, adalah perlu untuk mengoptimumkan pemilihan tampal pateri dan parameter proses secara serentak. Walaupun pes pateri tidak bersih mengurangkan tekanan pembersihan, ia lebih sensitif kepada apertur stensil dan persekitaran aliran semula. Sebaliknya In, pes pateri tradisional yang dipasangkan dengan pembersihan memerlukan keserasian kimia antara ejen pembersih dan sisa pes pateri. Keberkesanan pembersihan pes pateri dipengaruhi secara langsung oleh kandungan logamnya, sistem rosin, dan jenis pengaktif.

RoHS pensijilan ujian SGS pateri ialah ambang mandatori untuk barisan pengeluaran pemasangan elektronik EU berorientasikan eksport. Pateri JiaJinYuan RoHS telah lulus set lengkap ujian logam berat dan bahan organik SGS, dengan kesemua enam item—plumbum, kadmium, merkuri, kromium heksavalen, bifenil polibrominasi dan eter difenil polibrominasi—memenuhi piawaian. Dokumen pelepasan kastam termasuk laporan SGS asal, Pengisytiharan Pematuhan, Helaian Data Keselamatan Bahan, dan rekod pemeriksaan kilang kelompok, dan set lengkap dokumen boleh digunakan terus untuk pengisytiharan kastam dan audit kilang pelanggan.

Kehilangan kawalan suhu dan kelembapan dalam bengkel percetakan SMT akan menyebabkan turun naik dalam kelikatan tampal pateri, yang membawa kepada kecacatan seperti pateri yang tidak mencukupi, penyambung pateri dan salah jajaran. Pes pateri JiaJinYuan mempunyai kelikatan paling stabil di bawah persekitaran 22℃±2℃ dan 45%RH±5%RH. Apabila perbezaan suhu melebihi 3 ℃ atau sisihan kelembapan melebihi 8% RH, kadar kecacatan percetakan akan meningkat. Kawalan proses mesti dicapai melalui pemantauan gelung tertutup dan kawalan kelembapan berzon.

Pateri domestik meliputi diameter wayar dari 0.3mm hingga 3.0mm, semua julat suhu (183℃~227℃) untuk kedua-dua varian berplumbum dan bebas plumbum, dan tiga sistem fluks: rosin, tidak bersih dan boleh dibasuh air. Ia serasi dengan pelbagai senario termasuk pencetakan SMT berkelajuan tinggi, pematerian gelombang, pematerian celup dan pematerian sentuhan manual. Siri JiaJinYuan mempunyai sudut pembasahan yang diukur ≤35°, kadar penjembatan di bawah 0.08%, dan kandungan ion baki<0.5μg/cm2 Tiada pelarasan pada apertur stensil atau profil suhu aliran semula diperlukan apabila menukar bahan pada barisan pengeluaran.

Artikel ini menghuraikan logik turun naik industri sebenar harga pembelian unit tampal pateri dan kuantiti pesanan minimum, menerangkan komposisi harga dalam kombinasi dengan jenama yang berbeza, kandungan logam dan spesifikasi pembungkusan, menjelaskan bahawa keperluan pengesahan barisan pengeluaran dan parameter proses mesti disediakan untuk aplikasi sampel tampal pateri, menunjukkan bahawa kitaran perolehan tampal pateri konvensional adalah 5 hingga 12 hari bekerja, dan boleh dipendekkan sehingga 3 hari bekerja. laluan inventori dan logistik mesti disahkan serentak.

Apabila melakukan pematerian kerja semula pada papan fleksibel FPC, tampal pateri tradisional memerlukan suhu puncak melebihi 235°C, yang dengan mudah menyebabkan substrat melepuh, pengelupasan kerajang kuprum atau rekahan filem penutup. Kontras In, tampal pateri suhu rendah mengurangkan puncak pengaliran semula kepada 180°C ± 5°C, mengurangkan tegasan haba dengan ketara sambil memastikan membasahkan, merebak dan kekuatan sendi pateri. Ia merupakan strategi pemilihan tampal pateri utama yang mengimbangi kebolehpercayaan dan hasil dalam kerja semula ketepatan litar bercetak fleksibel.

Pateri elektronik pengguna mesti mengimbangi takat lebur yang rendah, kebolehbasahan tinggi dan kekakisan sisa yang rendah. Terutamanya dalam pematerian PCBA berketumpatan tinggi untuk fon telinga telefon mudah alih dan peranti yang serupa, pateri Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 telah diukur secara eksperimen untuk mempunyai sudut pembasahan<25° pada 0.3mm pic BGA dan komponen 0201, dengan ujian ICT pasca aliran semula dalam kadar kecacatan terkawal 80ppm secara stabil.

Penyolderan papan bersalut perak adalah langkah kritikal dalam proses SMT di mana keabnormalan seperti pad menghitam, pembasahan yang lemah, dan lapisan IMC yang terlalu nipis terdedah kepada berlaku. Berdasarkan kes barisan pengeluaran sebenar dari Jia Jinyuan, artikel ini memfokuskan pada pergantungan pematerian papan bersalut perak pada kualiti rawatan permukaan perak PCB, dan memberikan penjelasan terperinci tentang perkara utama praktikal seperti kawalan ketebalan lapisan perak, kesan sisa OSP, penyesuaian profil aliran semula, dan pampasan apertur stensil.

Pemeriksaan Artikel Pertama ialah pintu pertama barisan pertahanan kualiti pada barisan pengeluaran SMT. Pelaksanaan standard Pemeriksaan Artikel Pertama dan pengarkiban lengkap rekod asal bukan sahaja dapat mengesan sumber proses kecacatan kelompok dengan cepat, tetapi juga menyediakan bukti proses kalis gangguan semasa aduan pelanggan atau audit dalaman, benar-benar merealisasikan kebolehkesanan kualiti pautan penuh daripada penempatan dan aliran semula kepada AOI.