Sau nhiều vòng khuấy, độ nhớt của kem hàn có xu hướng phi tuyến tính là ban đầu giảm dần rồi tăng lên. In ở giai đoạn đầu, tác động cắt phá vỡ cấu trúc gel, tăng cường tính lưu động của kem hàn được khuấy. Tuy nhiên, việc khuấy liên tục sẽ gây ra sự bay hơi từ thông và sự kết tụ của các hạt kim loại, dẫn đến sự gia tăng không thể đảo ngược về độ nhớt của kem hàn. Mẫu này ảnh hưởng trực tiếp đến độ chính xác khi In và tỷ lệ thiếu bản In.

Chất hàn dư thừa gây ra vết hàn quá mức trên các miếng đệm dưới cùng của gói BGA, điều này không chỉ dẫn đến các khuyết tật bề mặt như bắn Bi hàn và bắc cầu, mà quan trọng hơn là làm tăng đáng kể khả năng hình thành khoảng trống. Đặc Biệt trong các thiết bị BGA cỡ lớn, tỷ lệ khoảng trống có thể vượt quá ngưỡng chấp nhận được 25% được chỉ định trong IPC-A-610E. Dữ liệu đo được của JiaJinYuan cho thấy cứ mỗi 0,02mm, độ dày miếng hàn vượt quá giá trị tiêu chuẩn 0,13mm, tỷ lệ diện tích khoảng trống trung bình tăng 7,3%. Nguyên nhân sâu xa là do chất hàn quá nhiều sẽ cản trở các kênh thoát khí từ thông trong giai đoạn nóng chảy lại.

Sự không tương thích của chất hàn dán với PCB có bề mặt hoàn thiện khác nhau là nguyên nhân sâu xa.

In quá trình lắp bóng, kích thước, hình dạng và độ côn của khẩu độ stencil ảnh hưởng trực tiếp đến tính nhất quán của sự hình thành bóng hàn. Các phép đo thực tế của Jia Jinyuan cho thấy khẩu độ tròn 0,35mm với độ côn một mặt 8° có thể giữ dao động đường kính của hơn 95% Bi hàn trong phạm vi ±0,015mm. Kết hợp với bộ thông số áp suất vắt 0,3MPa và tốc độ nhả 25 mm/s giúp giảm đáng kể các khuyết tật như thiếu Bi, cầu cầu.

Quá trình phản xạ nitơ cải thiện đáng kể độ ẩm của mối hàn và khả năng ức chế quá trình oxy hóa trong quá trình hàn các tấm đồng dày và bảng tần số cao. Đặc Biệt đối với đế đồng dày từ 2oz trở lên, có công suất tỏa nhiệt lớn và gia nhiệt chậm, khi kết hợp với miếng dán hàn chuyên dụng JJY, độ rỗng có thể được kiểm soát ổn định trong vòng 8%. Đồng thời, nó ngăn chặn sự phân tách nhiệt của các lớp điện môi tần số cao. Quá trình này đã được xác minh hàng loạt trên nhiều dây chuyền sản xuất các sản phẩm quân sự và mô-đun RF của trạm gốc.

Hàn nhúng là một quy trình cốt lõi để hàn chân PCBA khối lượng lớn. Thành phần, điểm nóng chảy và khả năng kiểm soát quá trình oxy hóa của các thanh hàn hàn sóng quyết định trực tiếp đến độ ẩm của mối hàn và tốc độ của mối hàn nguội. Các thanh hàn hàn sóng Jia Jinyuan có thể duy trì độ lệch chiều cao sóng hàn ≤0,3 mm và tốc độ tạo cặn hàn dưới 1,2% trong 8 giờ sản xuất liên tục, giảm đáng kể tần suất làm lại vật cố định.

Tốc độ bay hơi của chất hàn dán ảnh hưởng trực tiếp đến độ ẩm, tốc độ rỗng và nguy cơ bắc cầu của các mối hàn dán. Sự bay hơi quá nhanh có thể dễ dàng dẫn đến sự sụp đổ của kem hàn không đủ và các mối hàn nguội, trong khi sự bay hơi quá chậm để lại từ thông dư gây ra hiện tượng bắn tung tóe và bóng hàn. Dựa trên dữ liệu thực tế về dây chuyền sản xuất SMT trong 20 năm của JiaJinYuan, bài viết này phân tích tác động xếp tầng của đặc tính bay hơi thực tế của chất hàn dán dưới các cài đặt vùng nhiệt độ khác nhau đối với sự hình thành các mối hàn dán.

Jia Jinyuan cung cấp dịch vụ kiểm tra mẫu hàn và gửi mẫu miễn phí. Tất cả các thử nghiệm mẫu hàn được tiến hành đồng bộ trên dây chuyền đặt SMT thực và dây chuyền sản xuất hàn sóng, bao gồm các gói chính như 0201 đến QFN48. Dữ liệu năng suất đo được có thể được truy ngược lại đường cong nhiệt độ lò và hình ảnh gốc AOI của từng mẻ. Các kết quả kiểm tra mẫu hàn có liên quan trực tiếp đến việc mở khuôn tô hiện tại của khách hàng, cài đặt nhiệt độ hàn nóng chảy lại và khả năng tương thích từ thông.

Kiểm tra bằng Tia X xác định chính xác các đường viền hình học của các khoảng trống bên trong trong các mối hàn và tự động tính toán tỷ lệ phần trăm của chúng trên tổng diện tích miếng đệm. Kết hợp với các ngưỡng tiêu chuẩn từ IPC-A-610 hoặc JEDEC (ví dụ: tỷ lệ diện tích trống BGA 25%), nó trực tiếp xác định xem sản phẩm có đủ tiêu chuẩn hay không, giảm đáng kể tỷ lệ đánh giá sai thủ công. Nó đã cho phép điều khiển vòng kín hàng loạt các sản phẩm có độ tin cậy cao như mô-đun IGBT và thiết bị đóng gói QFN trên dây chuyền sản xuất SMT của JiaJinYuan.

Hàn bảng mạch bao gồm các quy trình cốt lõi như đặt SMT, hàn sóng và hàn thủ công, mỗi quy trình đều đặt ra các yêu cầu nghiêm ngặt về độ chính xác khi In dán hàn, kiểm soát hồ sơ nhiệt độ, lựa chọn từ thông và khả năng chịu Biến dạng của bảng PCB. Các thử nghiệm trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy rằng đối với các thiết bị QFN bước 0,3mm, độ lệch nhiệt độ cực đại của hàn nóng chảy lại vượt quá ± 2oC gây ra các mối hàn lạnh, trong khi thiết bị hàn sóng không đủ độ sâu ấn xuống dưới 0,15mm dẫn đến chiều cao leo lên của mối hàn xuyên lỗ giảm xuống dưới giá trị tiêu chuẩn 0,75mm.

Hàn FPC có các yêu cầu cực kỳ nghiêm ngặt về dư lượng halogen, độ ẩm và cách nhiệt cặn của kem hàn. Kem hàn không chứa halogen JiaJinYuan kiểm soát chặt chẽ hàm lượng brom và clo dưới 900ppm, không để lại cặn ion ăn mòn sau khi nung chảy lại, đồng thời duy trì khả năng chống sụt tuyệt vời và độ ổn định In bước nhỏ 0,3mm. Nó đã được áp dụng thành công cho các dòng sản phẩm cao cấp xuất khẩu sang EU, Nhật Bản và Hàn Quốc như mô-đun camera ô tô và FPC bản lề màn hình gập.

Để giải quyết thách thức làm sạch các vết bẩn còn sót lại trên bảng dán hàn, cần phải đồng thời tối ưu hóa việc lựa chọn dán hàn và các thông số quy trình. Mặc dù chất hàn không sạch làm giảm áp suất làm sạch nhưng nó lại nhạy cảm hơn với các khe giấy nến và môi trường phản xạ nhiệt. Tương phản In, kem hàn truyền thống kết hợp với việc làm sạch đòi hỏi khả năng tương thích hóa học giữa chất tẩy rửa và cặn kem hàn. Hiệu quả làm sạch của kem hàn bị ảnh hưởng trực tiếp bởi hàm lượng kim loại, hệ thống nhựa thông và loại chất kích hoạt.

Chứng nhận thử nghiệm hàn SGS RoHS là ngưỡng bắt buộc đối với dây chuyền sản xuất lắp ráp điện tử EU định hướng xuất khẩu. Chất hàn JiaJinYuan RoHS đã vượt qua toàn bộ thử nghiệm kim loại nặng và chất hữu cơ của SGS, với tất cả sáu mặt hàng—chì, cadmium, thủy ngân, crom hóa trị sáu, biphenyl polybrominated và ete diphenyl polybrominated—đáp ứng các tiêu chuẩn. Các tài liệu thông quan bao gồm báo cáo gốc của SGS, Tuyên bố về sự phù hợp, Bảng dữ liệu an toàn vật liệu và hồ sơ kiểm tra nhà máy theo lô, đồng thời bộ tài liệu hoàn chỉnh có thể được sử dụng trực tiếp để khai báo hải quan và kiểm tra nhà máy của khách hàng.

Việc mất kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm trong xưởng In SMT sẽ gây ra sự Biến động về độ nhớt của kem hàn, dẫn đến các khuyết tật như chất hàn không đủ, cầu nối hàn và sai lệch. Kem hàn JiaJinYuan có độ nhớt ổn định nhất trong môi trường 22oC ± 2oC và 45%RH±5%RH. Khi chênh lệch nhiệt độ vượt quá 3oC hoặc độ lệch độ ẩm vượt quá 8%RH, tỷ lệ lỗi In sẽ tăng lên. Kiểm soát quy trình phải đạt được thông qua giám sát vòng kín và kiểm soát độ ẩm theo vùng.

Chất hàn trong nước bao gồm các đường kính dây từ 0,3 mm đến 3,0 mm, tất cả các phạm vi nhiệt độ (183oC ~ 227oC) cho cả Biến thể có chì và không có chì, và ba hệ thống từ thông: nhựa thông, không sạch và có thể rửa được bằng nước. Nó tương thích với nhiều tình huống bao gồm In SMT tốc độ cao, hàn sóng, hàn nhúng và hàn chỉnh sửa thủ công. Dòng JiaJinYuan có góc làm ướt đo được ≤35°, tốc độ bắc cầu dưới 0,08% và hàm lượng ion dư<0,5μg/cm2 Không cần điều chỉnh khẩu độ stencil hoặc cấu hình nhiệt độ nóng chảy lại khi chuyển đổi vật liệu trên dây chuyền sản xuất.

Bài viết này trình bày chi tiết về logic Biến động thực tế của ngành về giá mua đơn vị kem hàn và số lượng đặt hàng tối thiểu, giải thích cơ cấu giá kết hợp với các nhãn hiệu, hàm lượng kim loại và thông số kỹ thuật đóng gói khác nhau, làm rõ rằng các yêu cầu xác minh dây chuyền sản xuất và thông số quy trình phải được cung cấp cho các ứng dụng mẫu dán hàn, chỉ ra rằng chu kỳ mua sắm dán hàn thông thường là 5 đến 12 ngày làm việc và các đơn đặt hàng khẩn cấp có thể rút ngắn xuống còn 3 ngày, nhưng các tuyến đường tồn kho và hậu cần phải được xác nhận đồng thời.

Khi thực hiện hàn lại trên bo mạch linh hoạt FPC, chất hàn dán truyền thống yêu cầu nhiệt độ cao nhất trên 235°C, điều này dễ gây ra hiện tượng phồng rộp bề mặt, bong tróc lá đồng hoặc nứt màng phủ. Độ tương phản In, kem hàn ở nhiệt độ thấp làm giảm đỉnh nóng chảy lại xuống 180°C ± 5°C, giảm đáng kể ứng suất nhiệt trong khi vẫn đảm bảo độ bền của mối hàn, độ lan rộng và độ ướt. Đây là chiến lược lựa chọn chất hàn quan trọng giúp cân bằng độ tin cậy và hiệu suất trong việc làm lại chính xác các mạch In linh hoạt.

Các chất hàn điện tử tiêu dùng phải cân bằng điểm nóng chảy thấp, độ ẩm cao và độ ăn mòn thấp của cặn. Đặc Biệt là trong hàn PCBA mật độ cao cho tai nghe điện thoại di động và các thiết bị tương tự, chất hàn Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 đã được đo thử nghiệm để có góc làm ướt<25° trên các thành phần BGA bước 0,3mm và 0201, với tỷ lệ lỗi kiểm tra CNTT sau phản xạ được kiểm soát ổn định trong vòng 80ppm.

Hàn tấm mạ bạc là một bước quan trọng trong quy trình SMT, nơi dễ xảy ra các hiện tượng bất thường như miếng đệm đen, độ ẩm kém và lớp IMC quá mỏng. Dựa trên các trường hợp dây chuyền sản xuất thực tế của Jia Jinyuan, bài viết này tập trung vào sự phụ thuộc của hàn bảng mạ bạc vào chất lượng xử lý bề mặt bạc PCB và đưa ra lời giải thích chi tiết về các điểm chính thực tế như kiểm soát độ dày lớp bạc, tác động dư lượng OSP, thích ứng cấu hình phản xạ dòng chảy và bù khẩu độ stencil.

Kiểm tra bài viết đầu tiên là cổng đầu tiên của tuyến phòng thủ chất lượng trên dây chuyền sản xuất SMT. Việc thực hiện Tiêu chuẩn hóa Kiểm tra Điều khoản Đầu tiên và lưu trữ đầy đủ hồ sơ gốc không chỉ có thể nhanh chóng xác định nguồn gốc của các lỗi lô mà còn cung cấp bằng chứng về quy trình chống giả mạo trong quá trình khiếu nại của khách hàng hoặc kiểm toán nội bộ, thực sự hiện thực hóa khả năng truy xuất nguồn gốc chất lượng liên kết đầy đủ từ vị trí và chỉnh lại dòng cho AOI.