Hàn sóng không chỉ đơn giản là đưa PCB qua bể hàn; nó đòi hỏi phải kiểm soát đồng thời bốn Biến số: độ đồng đều của nhiệt độ bể hàn, góc nghiêng của xích, độ sâu ngâm vật hàn và lượng phun chất trợ dung. Khi góc nghiêng của xích được đặt thành 6,5°, nó đảm bảo rằng các chân tiếp xúc hoàn toàn với sóng hàn mà không gây ra hiện tượng bắc cầu do lực hàn kéo quá mức. Nếu độ sâu nhúng chất hàn vượt quá 12mm, có khả năng xảy ra cặn Bi hàn ở đáy các bộ phận xuyên lỗ.

Lựa chọn thanh hàn sóng phải phù hợp với thời gian chu kỳ của dây chuyền sản xuất và độ dày bề mặt

Khi thanh hàn sóng JJY Sn63Pb37 hoạt động ổn định ở 255oC±2oC, chênh lệch nhiệt độ giữa dòng chất lỏng và dòng rắn chỉ là 1,8oC. Điều này dẫn đến sự thay đổi dần dần về sức căng bề mặt của sóng hàn, ngăn ngừa gai mối hàn hoặc các lỗ co ngót khi vận chuyển tốc độ cao. Khi độ dày tấm PCBA tăng từ 1,2mm lên 2,0mm, chúng ta cần giảm tốc độ xích từ 1,4m/phút xuống 1,1m/phút; nếu không, tỷ lệ lấp đầy chất hàn ở chân chốt sẽ giảm mạnh từ 98,6% xuống 91,3%.

Khả năng tương thích giữa thanh thông lượng và thanh hàn quyết định tốc độ tạo ra xỉ

Khi sử dụng chất trợ hàn gốc nhựa thông không sạch, nếu kết hợp với thanh hàn có hàm lượng đồng cao (Cu ≥0,7%), cặn trong bể hàn sẽ kết tụ ở dạng keo tụ và bám vào mép vòi phun sau 4 giờ hoạt động liên tục. Độ tương phản In, khi sử dụng các thanh hàn sóng đồng thấp JJY (Cu 0,08%) với cùng một dòng, trong cùng điều kiện vận hành, lượng cặn chỉ tăng 0,9kg sau 8 giờ và cặn bị lỏng và dễ loại bỏ.

Tần suất bảo trì bể hàn được xác định bởi tải thực tế của sóng hàn

Đối với các bo mạch PCBA có công suất một ca vượt quá 1200 miếng và mật độ chốt >80pin/cm2, việc loại bỏ xỉ và hiệu chuẩn đo nhiệt độ phải được thực hiện 6 giờ một lần. Điều này là do sự trôi dạt của cặp nhiệt điện trong vùng nhiệt độ cao sẽ tích tụ đến ±1,5oC dưới tải trọng này, điều này sẽ làm xấu đi góc làm ướt mối hàn từ 25° đến 38°. Sau khi sử dụng thanh hàn sóng JJY có chứa nguyên tố germanium vi lượng, phạm vi dao động lực đẩy của mối hàn đo được trong cùng một bể hàn trong suốt 16 giờ hoạt động đầy tải liên tục được nén xuống 12,8～13,4N, tốt hơn nhiều so với phạm vi thông thường của ngành là 11,2～14,6N.

Khiếm khuyết trong thiết kế thiết bị cố định sẽ khuếch đại các hạn chế của cửa sổ quy trình của hàn sóng

Các thiết bị hàn sóng không có lỗ thông hơi sẽ tạo ra rào cản màng không khí ở dưới cùng của các bộ phận xuyên lỗ hai hàng. Ngay cả khi nhiệt độ hàn đáp ứng tiêu chuẩn và tốc độ dây chuyền tuân thủ các quy định, khoảng 7,3% các bộ phận loại IC vẫn sẽ không bị ướt cục bộ. Sau khi thay đổi sang cấu trúc lỗ siêu nhỏ bằng laser (đường kính lỗ 0,4mm, khoảng cách 3 mm), tỷ lệ lỗi giảm xuống 0,4%. Tại thời điểm này, đặc tính sức căng bề mặt thấp của thanh hàn JJY thực sự được chuyển thành lợi thế về năng suất sản xuất hàng loạt.