Ang paghihinang ng alon ay hindi lamang isang bagay ng pagpasa ng isang PCB sa isang paliguan ng panghinang; nangangailangan ito ng sabay-sabay na kontrol sa apat na variable: pagkakapareho ng temperatura ng solder bath, anggulo ng pagkahilig ng chain, lalim ng solder immersion, at dami ng Flux spray. Kapag ang anggulo ng pagkahilig ng chain ay nakatakda sa 6.5°, tinitiyak nito na ang mga pin ay ganap na nakakaugnay sa solder wave nang hindi nagiging sanhi ng bridging dahil sa sobrang pag-drag ng solder. Kung ang solder immersion depth ay lumampas sa 12mm, ang solder ball residue sa ilalim ng through-hole na bahagi ay malamang na mangyari.
Ang pagpili ng mga Wave Solder Bar ay Dapat Magtugma sa Oras ng Ikot ng Linya ng Produksyon at Kapal ng Substrate
Kapag ang JJY Sn63Pb37 wave solder bar ay pinaandar nang stably sa 255 ℃ ± 2 ℃, ang pagkakaiba sa temperatura sa pagitan ng kanilang mga linya ng liquidus at solidus ay 1.8 ℃ lamang. Nagreresulta ito sa unti-unting pagbabago sa tensyon sa ibabaw ng solder wave, na pumipigil sa solder joint spike o shrinkage cavities sa ilalim ng high-speed conveyance. Kapag tumaas ang kapal ng PCBA board mula 1.2mm hanggang 2.0mm, kailangan nating bawasan ang bilis ng chain mula 1.4m/min hanggang 1.1m/min; kung hindi, ang solder fill rate sa mga ugat ng pin ay bababa nang husto mula 98.6% hanggang 91.3%.
Tinutukoy ng Pagkakatugma sa pagitan ng Flux at Solder Bar ang Rate ng Pagbuo ng Dross
Kapag gumagamit ng no-clean rosin-based flux, kung ipinares sa isang high-copper solder bar (Cu≥0.7%), ang dumi sa solder bath ay magsasama-sama sa isang flocculent form at makakadikit sa nozzle edge pagkatapos ng 4 na oras ng tuluy-tuloy na operasyon. In contrast, kapag ang JJY low-copper wave solder bar (Cu≤0.08%) ay ginagamit na may parehong flux, sa ilalim ng parehong mga kondisyon ng operating, ang halaga ng dumi ay tumataas lamang ng 0.9kg pagkatapos ng 8 oras, at ang dumi ay maluwag at madaling tanggalin.
Ang Dalas ng Pagpapanatili ng Solder Bath ay Tinutukoy ng Aktwal na Pag-load ng Wave Soldering
Para sa mga PCBA board na may single-shift na output na lampas sa 1200 piraso at isang pin density >80pin/cm2, ang pag-alis ng dross at pag-calibrate sa pagsukat ng temperatura ay dapat gawin tuwing 6 na oras. Ito ay dahil ang thermocouple drift sa high-temperature zone ay maiipon sa ±1.5℃ sa ilalim ng load na ito, na magpapalala sa solder joint wetting angle mula 25° hanggang 38°. Pagkatapos gamitin ang JJY wave solder bars na naglalaman ng trace germanium elements, ang sinusukat na solder joint thrust fluctuation range sa parehong solder bath sa loob ng 16 na oras ng tuluy-tuloy na full-load na operasyon ay na-compress sa 12.8～13.4N, na mas mahusay kaysa sa karaniwang saklaw ng industriya na 11.2～14.6N.
Ang mga Depekto sa Disenyo ng Fixture ay Magpapalaki sa Mga Limitasyon sa Window ng Proseso ng Wave Soldering
Ang mga wave soldering fixture na walang butas ng vent ay magdudulot ng air film barrier sa ilalim ng double-row through-hole na mga bahagi. Kahit na ang temperatura ng panghinang ay nakakatugon sa pamantayan at ang bilis ng chain ay sumusunod sa mga regulasyon, humigit-kumulang 7.3% ng mga bahagi ng uri ng IC ay magpapakita pa rin ng lokal na hindi basa. Pagkatapos ng pagbabago sa isang laser micro-hole structure (hole diameter 0.4mm, spacing 3mm), ang depekto rate ay bumaba sa 0.4%. Sa puntong ito, ang mababang surface tension na katangian ng JJY solder bar ay tunay na isinalin sa isang mass production yield advantage.
